封装
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活动预告丨亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州
由Manz亚智科技主办，未来半导体协办的“FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛”将于12月4日在苏州尼盛万丽酒店召开。本次论坛将以“‘化圆为方’解锁高效封装 • CoPoS赋能芯未来”为主题，全面探讨当前半导体产业发展局势下，封装产业新机遇以及CoPoS、板级封装、玻璃基板等技术应用与发展潜能！
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一种集成FPGA和DSP芯粒的异构系统级封装
一种集成FPGA（现场可编程门阵列）和DSP（数字信号处理器）芯粒的异构系统级封装（SiP）是一种具有创新性和实用性的技术解决方案。以下是对这种异构系统级封装的详细解析：
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嵌入式C语言中的掩码结构体：一种高级封装技术
在嵌入式系统开发中，C语言作为最基础且广泛使用的编程语言之一，其灵活性和高效性为开发者提供了强大的工具集。然而，随着系统复杂度的增加，如何有效地封装和保护数据结构，尤其是结构体，成为了嵌入式开发者面临的重要挑战。掩码结构体（Masked Structure）作为一种高级封装技术，在保护结构体内部数据、提高代码安全性和可维护性方面展现出了独特的优势。本文将深入探讨嵌入式C语言中掩码结构体的概念、实现方式及其在实际项目中的应用。
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突发！知名封测大厂破产清算
格立特之所以走向衰落，主要原因是经营不善，资金供应不足。此前，尽管格立特的营业收入实现了正增长，但其营业利润却一直是负数，这在2016年度财报上体现的尤为明显。
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台积电升级CoWoS技术：实现120x120mm超大封装！
业内消息，近日台积电在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。
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EV集团为EVG®850 NANOCLEAVE™系统采用革命性的层转移技术，实现批量生产
红外激光切割技术实现了纳米级精度的硅基板超薄层转移，为先进封装和晶体管微缩的三维集成带来革命性的变化。
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长电科技联合产业资本打造大规模生产车规芯片成品的先进封装旗舰工厂
该项目预计2025年初建成，届时将成为长电科技在国内建设的第一条智能化“黑灯工厂”生产线，同时也将成为国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂，有助于带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。
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发力先进封装核心应用，长电科技三季度业绩环比增长提速
2023第三季度及前三季度财务要点： • 三季度实现收入为人民币82.6亿元，前三季度累计实现收入为人民币204.3亿元；三季度收入环比二季度增长30.8%。 • 三季度净利润为人民币4.8亿元，前三季度累计净利润为人民币9.7亿元；三季度净利润环比二季度增长24%。 • 三季度每股收益为0.26元，前三季度累计每股收益为0.54元。
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聚焦高性能先进封装和全球化布局 长电科技二季度恢复业绩环比增长
2023第二季度财务要点： 二季度实现收入为人民币63.1亿元，环比一季度增长7.7%。 二季度经营活动产生现金人民币11.9亿元。扣除资产投资净支出人民币7.5亿元，二季度的自由现金流为人民币4.4亿元。 二季度净利...
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同舟共济：美光捐赠100万元人民币驰援中国洪涝灾区
2023年8月24日，中国北京 —— 全球领先的半导体企业 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU)今日宣布旗下美光基金会 (Micron Foundation)向赠与亚洲中国洪水救援基金(G2A China Flood Relief Fund)捐赠100万元人民币，以援助受台风 “杜苏芮” 和 “卡努” 影响的北京、河北及黑龙江地区受灾群众。
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创新引擎强劲，长电科技从行业引领者向行业推动者蜕变
作为集成电路封测行业领军企业，长电科技提出从“封测”到“芯片成品制造”的升级，带动行业重新定义封装测试的产业链价值。同时，长电科技积极与集成电路领域的专家学者、知名高校、科研院所开展产学研合作，探索集成电路产业技术创新的可持续发展新路径。
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高性能先进封装创新推动微系统集成变革
近日，长电科技董事、首席执行长郑力出席了第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023），并发表了《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。郑力表示，随着产业发展趋势的演进，微系统集成成为驱动集成电路产业创新的重要动力，而高性能先进封装是微系统集成的关键路径。
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盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目完成并投入使用
（全球TMT2023年7月20日讯）2023年7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式，标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用，也意味着公司总投资12亿美元的三维多芯片集成封装项目稳步推进，跨入新的发展阶段。 ...
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半导体封装有哪几种形式？有哪些特点与优势？
半导体封装是将芯片与外部世界相连接并保护芯片的重要技术环节。在半导体工业中，不同的封装形式适用于不同的应用场景。本文将详细介绍半导体封装的几种常见形式，并探讨它们各自的特点与优势，旨在为读者提供一个全面了解半导体封装的综合视角。
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LED封装会涉及哪些技术?LED封装技术介绍!!
一直以来，LED封装技术都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来LED封装技术的相关介绍，详细内容请看下文。
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投资 29 亿美金，台积电将建先进芯片封装厂！
据业内消息，台积电计划投资近 900 亿新台币(约合 28.7 亿美元)在台湾建设先进芯片封装厂，该项投资是由 AI 市场的快速增长推动了对台积电先进封装的需求激增。
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什么是DIP封装？具有什么样的特点？
DIP封装，即双列直插封装(Dual In-line Package)，是一种常见的电子元器件封装形式。它最早用于集成电路芯片的封装，也被广泛应用于其他各种电子元件，例如二极管、电阻、电容等。本文将详细介绍DIP封装的定义、特点以及应用。它采用两列平行排列的引脚，使得元件可以便捷地插入电路板上的插座，或者直接焊接在焊盘上。DIP封装最早应用于集成电路芯片，而后逐渐扩展至其他各种电子元件，如二极管、电阻、电容等。
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强化高性能封装战略布局，长电科技高端制造项目新厂房在江阴如期封顶
长电科技董事、首席执行长郑力表示：“长电科技将持续加大前沿技术和先进封装产能资源的投入，为集成电路产业的高质量发展做出应有的贡献。”
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高算力时代，高性能封装承载IC产业创新
长电科技认为，面对目前以晶体管微缩技术提升芯片性能的摩尔定律遇到瓶颈，以及AI时代下市场对高算力、高性能芯片的需求增长，2.5D/3D Chiplet封装、高密度SiP等高性能封装技术将成为推动芯片性能提升的重要引擎。
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高性能封装推动IC设计理念创新
长电科技认为，以往封装技术更多考虑的是电连接、热及力学性能、工艺成本等，但高性能的封装技术将从系统层面优化产品性能、功耗、尺寸、成本、可靠性、开发周期、上市时间。
