日本尔必达周四称,计划收购美国晶片制造商Spansion的NAND闪存资产。 尔必达希望提供半导体模组,结合DRAM和闪存功能。这些模组在苹果iPhone等智能手机方面的运用愈发增加。尔必达正在追赶
日本尔必达周四称,计划收购美国晶片制造商Spansion的NAND闪存资产。 尔必达希望提供半导体模组,结合DRAM和闪存功能。这些模组在苹果iPhone等智能手机方面的运用愈发增加。尔必达正在追赶DRAM领域
据外电报道,美国国际贸易委员会(USITC)将对DRAM半导体、产品、记忆模块展开调查,因德商英飞凌于今年2月19日提出专利侵权指控。英飞凌方面称,尔必达制造并向美国进口销售的某些DRAM半导体产品侵犯了英飞凌在半导体
日本尔必达周四称,计划收购美国晶片制造商Spansion的NAND闪存资产。 尔必达希望提供半导体模组,结合DRAM和闪存功能。这些模组在苹果iPhone等智能手机方面的运用愈发增加。尔必达正在追赶DRAM领域的领军企业三星电子
日本尔必达周四称,计划收购美国晶片制造商Spansion的NAND闪存资产。尔必达希望提供半导体模组,结合DRAM和闪存功能。这些模组在苹果iPhone等智能手机方面的运用愈发增加。尔必达正在追赶DRAM领域的领军企业三星电子
2009年全球DRAM产业从全球前五强变成四强鼎立,欧系代表奇梦达(Qimonda)正式退出市场,也宣告沟槽式技术阵营的结束。展望2010年DRAM产业新页,将会是美、日、韩阵营合写历史,但目前台湾的DRAM版图中,韩系已消失,未
台“经济部”长施颜祥今日将会见DRAM相关业者,业者最期待经济部如何处理台湾创新存储器公司(TIMC)的问题。虽然再造方案面临停摆,但市场风风雨雨的传言却从未停歇,包括之前传出TIMC可能会藉瑞晶的壳,执
2009年全球DRAM产业从全球前五强变成四强鼎立,欧系代表奇梦达(Qimonda)正式退出市场,也宣告沟槽式技术阵营的结束。展望2010年DRAM产业新页,将会是美、日、韩阵营合写历史,但目前台湾的DRAM版图中,韩系已消失,未
据业内人士透露,台湾内存厂商茂德已经决定要将其设在台湾新竹科技园区内的12英寸晶圆厂转让给旺宏公司,旺宏(Macronix)公司是一家专门制作ROM和NOR闪存的芯 片厂商。据悉转让的价格在2.18-2.81亿美元左右,预计两家
英飞凌科技股份公司宣布,该公司及其子公司英飞凌科技北美分公司已于2010年2月19日向美国国际贸易委员会(ITC)递交起诉书,称尔必达(Elpida Memory Inc.)制造并向美国进口销售的某些DRAM半导体产品侵犯了英飞凌在
英飞凌科技股份公司宣布,该公司及其子公司英飞凌科技北美分公司已于2010年2月19日向美国国际贸易委员会(ITC)递交起诉书,称尔必达(Elpida Memory Inc.)制造并向美国进口销售的某些DRAM半导体产品侵犯了英飞凌在
北京时间2月23日午间消息(舒允文)欧洲第二大半导体制造商德国英飞凌(Infineon)今天宣布,公司及其北美分公司已于2月19日向美国国际贸易委员会(ITC,International Trade Commission)递交起诉书,诉日本尔必达
尔必达(Elpida)、美光(Micron)两大DRAM联盟在台加快先进制程布局,增加对后段封装测试产能需求,力成、华东、福懋科等国内存储器封测厂都将受惠。 同步押宝美光、尔必达阵营的华东,目前测试和封装产能利用率
路透台北2月4日电---随着DRAM产业景气回温,台湾经济部周四一改先前立场表示,国发基金已决定不投资台湾创新记忆体公司(TIMC),TIMC需自行寻找民间资金,政府只能从旁协助.经济部最新这番表态,也意味着最初由政府主导成立
受惠于尔必达、华邦电(2344)、南亚科(2408)等大客户DDR3及GDDR5订单逐季增加,内存封测厂华东科技(8110)今年营运大跃进。法人预估年营收可望上看75亿元以上,较去年大增3成至4成。 华东科技总经理于鸿祺表
近期DRAM厂掀起一股40纳米热潮,这一切都要从尔必达(Elpida)说起。因为尔必达2009年没钱转进50纳米技术制程后,最后决定跳过50纳米,直接转进45纳米,这下刺激了美光(Micron)阵营,南亚科和华亚科近期宣布42纳米制程
尔必达(Elpida)公布2010会计年度第3季(2009年10~12月)财报,获利211亿日圆(约2。34亿美元),结束连续9个季度的亏损,主因系芯片价格回温加上PC市场需求攀升。 数据显示,尔必达2009年10~12月净利为211亿日圆,稍微低
尔必达(Elpida)公布2010会计年度第3季(2009年10~12月)财报,获利211亿日圆(约2.34亿美元),结束连续9个季度的亏损,主因系芯片价格回温加上PC市场需求攀升。数据显示,尔必达2009年10~12月净利为211亿日圆,稍微低于
DRAM封测厂首季展望乐观,由于DDR3封测制程改变,代工价格较DDR2增加约20%,加上DDR2封测代工价今年初已调涨10%,DRAM封测厂首季平均价格(ASP)明显优于去年第4季,加上上游DRAM厂提升投片量,法人预估福懋科(81
华邦电(2344)与尔必达合作的70奈米绘图用内存GDDR3已成功量产,频率数最高达1GHz以上的GDDR5,也将于3月后量产出货,以争取今年英伟达(NVIDIA)及超威(AMD/ATI)力拱的DirectX11世代绘图芯片搭载GDDR5的庞大市场