随着中国工业电子化的进程迅速发展,工业物联网在中国的发展已然成为热点话题,而物联网在中国的发展已被十分看好。各相关企业也积极投入到物联网的浪潮中来。在2016年初, ADI公司市场经理张鹏提到,未来工业物联网
21ic讯 All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布通过拓展生态系统和硬件平台进一步扩大了其面向嵌入式视觉和工业物联网市场的产品组合
NIDays 2015全球图形化系统设计盛会(中国站)于2015年11月12日在上海国际会议中心隆重举行。随着“工业4.0”、“工业互联网”、“中国制造2025”等概念和政策的相继提出,物联网(IoT)
21ic讯,All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布将携手其生态系统在全球物联网大会 (IoT Solutions World Congress) 上展示网络安全和智能工业物联网解决方案。
一种具有可伸缩和有弹性IT性能的计算类型,为使用因特网技术的用户提供的一种服务。"加特纳公司(Gartner, Inc.,一家主要的信息技术研究与咨询公司)如此来定义云计算。在云计算席卷人们生活等各个领域之后,工业行业
21ic讯,上海2015年9月17日电 /美通社/ -- 2015年9月15日,美国国家仪器有限公司(National Instruments,简称NI)在上海嘉里大酒店举办了驱动中国“智”造 -- 走进工业物联网与大数据媒体见面会暨《工业
2015年9月15日,美国国家仪器有限公司(National Instruments, 简称NI)在上海嘉里大酒店举办了驱动中国“智”造——走进工业物联网与大数据媒体见面会暨《工业大数据》新书发布会。此次会议旨在
21ic讯 全球微控制器(MCU)及触控技术解决方案领域的领导者Atmel公司(纳斯达克股票交易代码:ATML)今日推出全新的Atmel | SMART ARM® Cortex®-A5微处理器(MPU)系列
物联网并不是消费应用的专利,随着越来越多的传感器和设备连接到云,物联网将在工业领域发挥更大的潜能,同时提供更多的服务。值得注意的是,物联网和机器对机器(M2M)的概念并不能混为一谈,因为它们之间存在着巨大
美国国家仪器公司(National Instruments,简称NI) 作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来帮助他们应对全球最严峻工程挑战的供应商,今日宣布推出了基于开放、灵活的LabVIEW可重配置I/O (RIO)架构的全新嵌入式系
有预测表明,到2020年,全世界的物联网连接将达到750亿,将对消费者和生产商产生深刻影响。物联网通过与其他技术不断融合,正加速向不同领域的渗透,基于物联网的智能工业模式也随之不断地发展与完善。作为“工业
目前,大多数介绍物联网(IoT)的新闻集中在家庭自动化,可穿戴设备电子产品,和其他消费应用。但是解决工业物联网中的问题更为迫切,如供应链的预测维护对整合。对于工业物联网(IIoT)必须克服一些重大的挑战。那么在未
我们正处于一个智慧运算无处不在的时代,通讯与运算技术日趋成熟,几乎所有基于网际网路协议(IP)的连网设备、有线的以及无线的都可以进行连接,各种物件也开始变得智慧,并透过与云端运算、巨量资料分析相连,将我们
产业组织工业网际网路联盟(IndustrialInternetConsortium,IIC)计划在(2015)明年初总结针对物联网(InternetofThings,IoT)的一个广泛参考架构,将现有三个测试平台逐渐扩充,并开始找出可能需要新标准的地方。工业网
21ic讯 近日,中国领先的集成电路供应商——上海海尔集成电路有限公司与中国矿业大学徐海学院签署了合作备忘录协议,双方将按照国家“211工程”和“985优势学科创新平台项目”重点建设
工业物联网通过支持设备之间的交互与互联,来提升制造业信息化水平。无线网络芯片在工业物联网中起着杠杆支点的作用,对响应时间、抗干扰和可靠性要求极高,普通的民用芯片无法满足这一需求。2006年,重庆邮电大学(
由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发的全球首款、支持三大国际标准的物联网核心芯片在2012年中国(重庆)国际云计算博览会上首次亮相以来,一直都备受关注。 近日,在第十一届中国重庆高新技术交易会
据了解,工业物联网是通过支持设备之间的交互与互联,来提升制造业信息化水平。不过,作为工业物联网的关键技术的无线网络芯片,由于对响应时间、抗干扰和可靠性要求极高,普通的民用芯片无法满足这一需求。
长宽都只有6毫米,集成度很高,可广泛应用于智能工业、智能电网、智能交通等领域……4月10日,记者在高交会上了解到,由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发的全球首款、支持三大国际标准的物
长宽都只有6毫米,集成度很高,可广泛应用于智能工业、智能电网、智能交通等领域……4月10日,记者在高交会上了解到,由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发的全球首款、支持三大国际标准的物联网核心芯片—