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智能手机的差异化如何体现？
智能手机的差异化如何体现？
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ST-爱立信两周内宣布重大重组 或成被收购目标
北京时间3月15日凌晨消息，意法半导体与爱立信合资企业ST-爱立信准备在两周内宣布重大运营重组，这将使得这家处于困境中的移动芯片合资企业逐渐成为业界同等厂商或竞争对手的收购目标。一旦ST-爱立信被收购，高通将面
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北斗卫星导航芯片获重大突破用上“中国芯”
国家正式宣布北斗卫星导航系统试运行启动，标志着我国自主卫星导航产业发展进入崭新的发展阶段。其中，卫星导航专用ASIC硬件结合国产应用处理器的方案，成为北斗卫星导航芯片一项重大突破。该处理器由我国本土IC设计
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台积电优预期
晶圆代工龙头台积电（2330）昨（10）日公告1月合并营收达345.69亿元，较去年12月增加10.6％，表现优于预期，主要是欧美客户将原本在去年底订单延后到1月出货。法人指出，台积电第1季营收应可达到先前预估值的上缘，超
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高通下单 联电拉高资本支出
晶圆代工厂联电昨（8）日召开法说会，决定调升今年资本支出至20亿美元，让与会法人大感意外。联电执行长孙世伟表示，因为看好行动装置芯片需求，且为了承诺客户提供足够的40纳米及28纳米产能，所以才决定提高今年资本
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挥军高阶封测 台封测厂着力深
封测大厂日月光(2311)、矽品(2325)、南茂(8150)和力成(6239)，今年积极布局高阶封装技术，准备在下一阶段晶片微型化整合的封装版图中卡位成功。 在四方形平面无引脚(QFN)领域，日月光和矽品仍保持领先地位，朝向多
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基于i.MX51的应用处理器开发评估方案设计
基于i.MX51的应用处理器开发评估方案设计
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德仪OMAP 5 联电独家代工
美国IDM大厂德州仪器（TI）最新ARM架构应用处理器OMAP 5终于在今年美国消费性电子展（CES）公开亮相，这款被市场视为德仪今年最重量级产品的四核心芯片，不仅将主攻智能型手机或平板计算机等行动装置市场，今年底前也
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我国北斗卫星导航芯片重大突破
2011年12月27日，国家正式宣布北斗卫星导航系统试运行启动，标志着我国自主卫星导航产业发展进入了崭新的发展阶段。预计2020年中国卫星导航产业产值将达到4000亿元人民币，整个产业规模之大、前景之广阔将为我国国防
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独立式应用处理器芯片出货量比去年增长30%
独立式应用处理器芯片出货量较去年增长30%，占今年前三季芯片总出货量的40%。今年前三个季度，在智能手机应用处理器芯片市场占有率方面，博通正式进入前五名。除了博通是第一次进入前五强之外，其它企业高通、三星、
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2011年第三季度全球智能手机芯片收入大增59%
市场分析机构Strategy Analytics公司公布的最新数据显示，2011年第三季度，全球智能手机应用处理器市场较上一年度大幅增长59%，总金额达22.4亿美元。 其中，高通公司在单位出货量和收入两方面居智能手机应用处理
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2011年Q3全球智能机芯片收入大增59%
市场分析机构StrategyAnalytics公司公布的最新数据显示，2011年第三季度，全球智能手机应用处理器市场较上一年度大幅增长59%，总金额达22.4亿美元。其中，高通公司在单位出货量和收入两方面居智能手机应用处理器市场
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2011年第三季度全球智能手机芯片收入大增59%
市场分析机构Strategy Analytics公司公布的最新数据显示，2011年第三季度，全球智能手机应用处理器市场较上一年度大幅增长59%，总金额达22.4亿美元。其中，高通公司在单位出货量和收入两方面居智能手机应用处理器市场
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2011年Q3全球智能手机芯片收入增59%
市场分析机构Strategy Analytics公司公布的最新数据显示，2011年第三季度，全球智能手机应用处理器市场较上一年度大幅增长59%，总金额达22.4亿美元。 其中，高通公司在单位出货量和收入两方面居智能手机应用处理器市
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2011年Q3全球智能机芯片收入大增59%
市场分析机构StrategyAnalytics公司公布的最新数据显示，2011年第三季度，全球智能手机应用处理器市场较上一年度大幅增长59%，总金额达22.4亿美元。其中，高通公司在单位出货量和收入两方面居智能手机应用处理器市场
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小摩：三星台积电 明年决战AP
摩根大通证券出具最新半导体报告指出，PC需求转移至行动装置激励智慧型手机与平板电脑用的应用处理器(AP)成长，对晶片制造商而言，AP将可望是明年成长性最高的产品，从晶圆代工产业来看，三星在行动装置领域具优势，
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京元电取得日系IDM测试订单
IC晶圆和成品测试厂京元电成功取得日系整合组件制造厂应用处理器测试订单，法人表示长期来看日本IDM大厂测试业务终会回到亚洲供应链，京元电可望持续受惠。京元电成功切入日本整合组件制造厂(IDM)大厂供应链，法人表
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京元电取得日系IDM测试订单
IC晶圆和成品测试厂京元电成功取得日系整合组件制造厂应用处理器测试订单，法人表示长期来看日本IDM大厂测试业务终会回到亚洲供应链，京元电可望持续受惠。京元电成功切入日本整合组件制造厂(IDM)大厂供应链，法人表
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京元电取得日系IDM测试订单
IC晶圆和成品测试厂京元电成功取得日系整合组件制造厂应用处理器测试订单，法人表示长期来看日本IDM大厂测试业务终会回到亚洲供应链，京元电可望持续受惠。京元电成功切入日本整合组件制造厂(IDM)大厂供应链，法人表
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首批采用MCU传感器的手机可能明年初问世
据IHS iSuppli公司的微机电系统（MEMS）与传感器专题报告，MEMS领域中出现的传感器融合趋势，不但正在帮助改善移动与游戏设备中基于运动的精度，而且将为集中处理领域带来新的重大发展，并有望大幅提高其营业收入。目
