晶圆代工厂格罗方德看好中国大陆行动装置对半导体代工的市场高度需求,全球行销暨业务执行副总裁麦克昨(20)日宣布,将在上海成立分公司,希望取得大陆IC设计厂商28奈米更多客户与市场,打破台积电通吃局面。格罗方
晶圆代工厂格罗方德看好中国大陆行动装置对半导体代工的市场高度需求,全球行销暨业务执行副总裁麦克昨(20)日宣布,将在上海成立分公司,希望取得大陆IC设计厂商28奈米更多客户与市场,打破台积电通吃局面。 格罗
据国外媒体报道,市场调研机构国际数据公司在其最新公布的《半导体应用预测》(SAF)报告中指出,2012年,全球半导体销售额同比下降2.2%,至2950亿美元。2012年下半年,半导体行业增速放缓,主要原因是计算机、手机、
据国外媒体报道,市场调研机构国际数据公司在其最新公布的《半导体应用预测》(SAF)报告中指出,2012年,全球半导体销售额同比下降2.2%,至2950亿美元。2012年下半年,半导体行业增速放缓,主要原因是计算机、手机、
高盛分析师今天发布报告,将AMD股票评级下调至“出售”。受此消息影响,AMD股价暴跌12.56%。在报告中,高盛将AMD股票评级由“中性”下调为“出售”,今年以来,AMD股价已经上涨83%,尽管如此,估值仍未反映出PC市场的
统计数据显示,目前中国手机网民规模达到3.72亿人,其中智能手机用户数达到2.52亿人。未来可以预期的是,人们将不止拥有一个移动终端,移动终端的数量将远超过5亿台。由于移动互联网终端制造是劳动密集型产业,国外终
一位资深产业观察家指出,想要赢得下一回合的智能手机处理器大战,关键将会是整合度与低成本,但现在看来英特尔(Intel)并没有准备好。 市场研究机构The Linley Group 首席分析师Linley Gwennap表示,在售价350美元
4月23日消息,据华尔街日报报道,德州仪器在第一季度继续实施其转向移动芯片以外领域的战略,营收因而受到了挤压,净利润方面则因一次性收益取得37%的同比增幅。德仪今天公布的第一季度业绩达到公司指导性预测的高位
三星电子、苹果两者之间的嫌隙愈来愈深,最新消息传出苹果最新“A7”应用处理器的研发计画已将三星完全排除在外,而三星则打算争取更多绘图晶片厂NVIDIA的代工订单来维持业绩。韩国时报10日报道,三星一名
韩国时报(The Korea Times)报导,苹果最新一代iOS装置的零组件询价单(RFQ),已把三星从应用处理器供货商中剔除,并开始将次世代A7应用处理器的系统单芯片(SoC)机密数据,分享给台积电。这项外电是引述自三星一
苹果积极「去三星化」,明年将推出的iPhone 6所采用的新一代四核心A7应用处理器,明年第1季起将由台积电以20纳米代工生产。三星失去了苹果大订单,为了填补过剩的晶圆代工产能,传出已将抢单目标对准台积电大客户之一
韩国时报(The Korea Times)报导,苹果最新一代iOS装置的零组件询价单(RFQ),已把三星从应用处理器供应商中剔除,并开始将次世代A7应用处理器的系统单芯片(SoC)机密资料,分享给台积电。 这项外电是引述自三
全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商广东新岸线,将参加4月13日-16日在香港会议展览中心举办的2013香港春季电子产品展览会(简称2013香港春电展)。新岸线在2012年5月强势的推出包含其最新WCDMA/GSM基带芯片Teli
广东新岸线将参加4月13日-16日在香港会议展览中心举办的2013香港春季电子产品展览会(简称2013香港春电展)。新岸线在2012年5月强势的推出包含其最新WCDMA/GSM基带芯片Telink7619和应用处理器NS115的“泰山&rdquo
过去这几年来,中国冒出了350~500家左右的无晶圆厂 IC设计业者,有一个老生常谈的问题是:它们将何去何从?针对以上问题,笔者近日访问的几位中国产业界高层──包括中芯国际(SMIC)与锐迪科(RDA Microelectronics)CE
作为国内媒体的代表,笔者受博通公司邀请,有幸参加CES2013这样一个被誉为全球消费电子风向标的重要展会,并在展会上与智能生活来了一次亲密接触。篇幅有限,笔者截取几个热点与大家分享。智能化唱主角作为与人们生活
台积电(2330)与美国高通公司共同宣布,高通公司全资子公司高通技术公司将率先采用台积电28纳米高效能行动运算制程(28nm High Performance Mobile, 28HPM)量产芯片,支持高效能及低功耗行动装置产品。 高通首款利用
在 Androidpolice 网站较早前的一篇报道中公布了据称是高通 APQ 8084 应用处理器的大致规格,其中提到了该处理器集成四个代号 Krait 的 2.3GHz 内核和名为 Adreno 420 的 500MHz GPU(填充率为 4000MPixel/s、支持
近日,英特尔执行长欧德宁表示,2014年前整合LTE数据机与应用处理器的方案或许无法问世。欧德宁表示,英特尔已经推出仅支援数据(data-only mode)的LTE数据机晶片给客户,而支援数据与语音的多模数据机晶片预计在2013
英特尔(Intel)CEO欧德宁(Paul Otellini)近日在该公司 2012年第四季财报发布分析师电话会议上表示,该公司正在自家LTE调制解调器的开发上取得进展,但恐怕在 2014年以前还看不到整合LTE调制解调器与应用处理器的方案问