英特尔(Intel)执行长欧德宁(PaulOtellini)近日在该公司2012年第四季财报发布分析师电话会议上表示,该公司正在自家LTE数据机的开发上取得进展,但恐怕在2014年以前还看不到整合LTE数据机与应用处理器的方案问世。欧德
台积电今年将投入90亿美元资本支出,明年还会更高,主要即看好28纳米以下先进制程的强劲需求。台积电董事长张忠谋昨(17)日指出,今年28纳米晶圆出货量将是去年3倍,且第1季28纳米毛利率就会优于平均水平,台积电今
绘图芯片大厂辉达(NVIDIA)执行长黄仁勋昨(7)日在美国消费性电子展(CES)宣布,推出全球最快ARM架构应用处理器Tegra 4,该芯片采用台积电28纳米制程生产,包含了四核心的Cortex A15处理器核心,以及72个客制绘图
北京时间12月29日消息,据国外媒体报道,传言苹果计划与其长期合作伙伴三星分道扬镳,并已经减少了给予三星的处理器订单。据传,苹果将把其部分或全部处理器生产订单转给另一家生产合作伙伴。不过,市场研究公司Digi
台湾经济部长施颜祥12月24日宣布,未来3年将预算近20亿元(新台币,下同)扶植智能型手机应用处理器(AP)在台制造。此外,正值全球智能手持装置发烧,经济部旗下智能手持装置小组正力推AMOLED本土化。施颜祥表示,台湾经
三星电子(Samsung Electronics Co)20日宣布,与美国德州州政府已经就39亿美元的系统单芯片扩产计划完成谈判工作,投资案将如期启动。三星曾在8月21日宣布,德州Austin芯片厂将斥资40亿美元提升现有生产线制程,藉以增
三星电子表示,投资40亿美元扩建其在美国德克萨斯州奥斯汀的芯片工厂的行动将继续进行,此举将提高该工厂的应用芯片生产能力,并在2013年下半年完全投产。 改建的生产线将在28纳米工艺节点上生产最先进的300毫米
三星电子表示,投资40亿美元扩建其在美国德克萨斯州奥斯汀的芯片工厂的行动将继续进行,此举将提高该工厂的应用芯片生产能力,并在2013年下半年完全投产。改建的生产线将在28纳米工艺节点上生产最先进的300毫米晶圆移
三星万一掉单:将以扩大自制处理器因应 台积增单:其它客户订单恐减 野村证券出具展望2013年科技业最新报告,台积电(2330)与三星在晶圆代工领域中的苹果订单之争仍是明年市场的焦点所在,野村证券认为,苹果就算真的
处理器大厂威盛电子(2388)在2010年于北京发表「中国芯」品牌后,针对x86处理器、ARM应用处理器、3G/4G基频芯片等3大产品线进行资源集成,虽然威盛去年及今年仍难逃亏损,然而3大产品线在近期陆续取得联想、中兴、华
莱迪思半导体公司近日宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上召开一个见面会,届时将展示一些新的基于FPGA的设计解决方案,适用于消费电子和移动设备。莱迪思展示厅位于拉斯维加斯酒店东楼2980号套
智能手机、平板电脑和超级本等移动消费类设备面临着提供丰富、多样化和即时的网络多媒体体验等不断增长的需求。系统设计中从屏幕和外设(如收音机、照相机和数据接口)到应用
晶圆代工龙头台积电受惠于行动装置芯片大量导入28纳米制程,不仅第4季28纳米产能利用率维持满载,以目前手中掌握的订单来看,就算明年新产能大量开出,仍可望满载到明年下半年,持续推升营收及获利成长。至于20纳米亦
晶圆代工龙头台积电受惠于行动装置芯片大量导入28纳米制程,不仅第4季28纳米产能利用率维持满载,以目前手中掌握的订单来看,就算明年新产能大量开出,仍可望满载到明年下半年,持续推升营收及获利成长。至于20纳米亦
晶圆代工龙头台积电受惠于行动装置芯片大量导入28纳米制程,不仅第4季28纳米产能利用率维持满载,以目前手中掌握的订单来看,就算明年新产能大量开出,仍可望满载到明年下半年,持续推升营收及获利成长。 至于2
晶圆代工龙头台积电(2330)受惠于行动装置芯片大量导入28纳米制程,不仅第4季28纳米产能利用率维持满载,以目前手中掌握的订单来看,就算明年新产能大量开出,仍可望满载到明年下半年,持续推升营收及获利成长。至于
晶圆代工龙头台积电(2330)受惠于行动装置芯片大量导入28纳米制程,不仅第4季28纳米产能利用率维持满载,以目前手中掌握的订单来看,就算明年新产能大量开出,仍可望满载到明年下半年,持续推升营收及获利成长。至于2
晶圆代工龙头台积电(2330)受惠于行动装置芯片大量导入28纳米制程,不仅第4季28纳米产能利用率维持满载,以目前手中掌握的订单来看,就算明年新产能大量开出,仍可望满载到明年下半年,持续推升营收及获利成长。至于2
晶圆代工龙头台积电(2330)受惠于行动装置芯片大量导入28纳米制程,不仅第4季28纳米产能利用率维持满载,以目前手中掌握的订单来看,就算明年新产能大量开出,仍可望满载到明年下半年,持续推升营收及获利成长。
飞思卡尔i.MX 6系列应用处理器进入量产阶段