TZ5000 整合了 PowerVR 图形与视频处理器以及 Ensigma Wi-Fi 802.11ac。 2014 年 3 月 3 日 —— Imagination Technologies 宣布,东芝(Toshiba)在其新款
21ic讯 东芝公司今天宣布推出支持高品质视频无线通信的“TZ5000系列”应用处理器。该系列处理器是东芝ApP Lite™产品系列中的新成员。样品出货将从5月份开始,量产预计从2014年9月开始。越来越多的视
21ic讯 Imagination Technologies 宣布,东芝(Toshiba)在其新款 TZ5000 应用处理器中整合了多个 Imagination IP 内核,包括 PowerVR 图形与视频处理器(GPU和VPU),以及可提供802.11ac 2x2 功能的 Ensigma Series4 无
2014 年 3 月 3 日 —— Imagination Technologies 宣布,东芝(Toshiba)在其新款 TZ5000 应用处理器中整合了多个 Imagination IP 内核,包括 PowerVR 图形与视频处理器(GPU和VPU),以及可提供802.11ac 2x2 功能的
Strategy Analytics手机元器件技术( HCT)服务发布《2013年Q3智能手机应用处理器市场份额:高通、苹果和联发科合占80%的收益份额》指出,2013年全球智能手机应用处理器市场规模比上一年增长41%,达到180亿美元。根据S
据国外媒体报道,市场研究机构StrategyAnalytics初步估算预测,2013年全球智能手机应用处理器市场同比增幅41%,达180亿。StrategyAnalytics的预测报告指出,高通公司以54%的市场份额继续扩大其在智能手机应用处理器市
据国外媒体报道,市场研究机构StrategyAnalytics初步估算预测,2013年全球智能手机应用处理器市场同比增幅41%,达180亿。StrategyAnalytics的预测报告指出,高通公司以54%的市场份额继续扩大其在智能手机应用处理器市
据国外媒体报道,市场研究机构Strategy Analytics初步估算预测,2013年全球智能手机应用处理器市场同比增幅41%,达180亿。StrategyAnalytics的预测报告指出,高通(75.43, -0.18, -0.24%)公司以54%的市场份额继续扩大
据国外媒体报道,市场研究机构StrategyAnalytics初步估算预测,2013年全球智能手机应用处理器市场同比增幅41%,达180亿。StrategyAnalytics的预测报告指出,高通(75.43,-0.18,-0.24%)公司以54%的市场份额继续扩大其在
【导读】一开始为智能手机设计的应用程序处理器现在已经被许多数字电视所采用,这已经不是秘密;随着智能手机应用处理器越来越普遍且性能强大,原产自智能手机的技术也不可避免地涉足至其他不同市场领域,包括机器对机
一开始为智能手机设计的应用程序处理器现在已经被许多数字电视所采用,这已经不是秘密;随着智能手机应用处理器越来越普遍且性能强大,原产自智能手机的技术也不可避免地涉足至其他不同市场领域,包括机器对机器通讯
一开始为智慧型手机设计的应用程式处理器现在已经被许多数位电视所采用,这已经不是秘密;随着智慧型手机应用处理器越来越普遍且性能强大,原产自智慧型手机的技术也不可避免地涉足至其他不同市场领域,包括机器对机器
根据IC Insights报告预计,个人电脑市场温和复苏将对2014年微处理器销售额的增长起到微弱的推动作用,与2013年的610亿美元相比,2014年微处理器销售额将创新高,增长9%来到667亿美元,同时,营收将增长8%。此外,手机
近日中国大陆传出官方将推出集成电路产业扶持政策,每年提供人民币千亿,预计以十年兆元的规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。就在此时,大陆工信部发布公告
近日中国大陆传出官方将推出集成电路产业扶持政策,每年提供人民币千亿,预计以十年兆元的规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。就在此时,大陆工信部发布公告,为落实
近日中国大陆传出官方将推出集成电路产业扶持政策,每年提供人民币千亿,预计以十年兆元的规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。就在此时,大陆工信部发布公告,为落实
近日中国大陆传出官方将推出积体电路产业扶持政策,每年提供人民币千亿,预计以十年兆元的规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。就在此时,大陆工信部发布公告,为落实
【导读】德州仪器(TI)无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商(AP)威胁。随着高通(Qualcomm)先后宣布加入无线充电联盟(WPC)与电力事业联盟(PMA)后,该公司将无线充电接收器(Rx)整合至处理器的企图心已愈来愈明显,
近日中国大陆传出官方将推出积体电路产业扶持政策,每年提供人民币千亿,预计以十年兆元的规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。就在此时,大陆工信部发布公告,为落实
Strategy Analytics手机元器件技术 (HCT) 服务发布最新研究报告《2013年Q3平板应用处理器市场份额:高通升至非iPad平板市场第一名》指出,2013年Q3全球平板处理器市场与去年