-
解读新岸线的产业布局
从技术层面看，通讯计算一体化的趋势愈发明显，从产业环境看，通信与数码产业正在逐步融合，而从终端市场来看，手机、平板的界限逐渐模糊。从2004年，核心研发团队就开始围绕计算和通信芯片的融合进行产品布局的新岸
-
Q2智能机应用处理器排名 联发科位居第三
StrategyAnalytics手机元器件技术(HCT)服务发布《2013年Q2智能手机应用处理器市场份额：高通攫取53%的收益份额》指出，2013年Q2全球智能手机应用处理器市场继续表现强劲，与去年同期相比增长44%，市场规模达44亿美元
-
三星杠上台积电 将跳过20nm年底14nm AP送样
SamMobile、Android Community 14日引述南韩媒体DDaily报导，为了和台积电(2330)在晶圆代工领域一较高下，最新消息显示三星电子(Samsung Electronics Co.)可能会跳过20奈米制程技术，直接从当前的28奈米制程一口气转
-
2013年Q2智能手机应用处理器市场收益规模增长44%
Strategy Analytics手机元器件技术( HCT)服务发布《2013年Q2智能手机应用处理器市场份额：高通攫取53%的收益份额》指出，2013年Q2全球智能手机应用处理器市场继续表现强劲，与去年同期相比增长44%，市场规模达44亿美
-
瑞芯微2014年初发布HAS处理器 抢滩高阶平板
继近期针对高阶平板装置发布支援长程演进计划(LTE)的四核心处理器后，瑞芯微电子已计划于2014年2月前再推出支援LTE的异质系统架构(HSA)应用处理器，将整合中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)及记忆体，藉此积极壮大在
-
力拼台积电？传三星14nm AP年底送样 跳过20nm
SamMobile、Android Community 14日引述南韩媒体DDaily报导，为了和台积电(2330)在晶圆代工领域一较高下，最新消息显示三星电子(Samsung Electronics Co.)可能会跳过20奈米制程技术，直接从当前的28奈米制程一口气转
-
瑞芯微2014年初发布HAS处理器 抢滩高阶平板
继近期针对高阶平板装置发布支援长程演进计划(LTE)的四核心处理器后，瑞芯微电子已计划于2014年2月前再推出支援LTE的异质系统架构(HSA)应用处理器，将整合中央处理器(CPU)、
-
力拼台积电？传三星14nm AP年底送样,跳过20nm
SamMobile、Android Community 14日引述南韩媒体DDaily报导，为了和台积电(2330)在晶圆代工领域一较高下，最新消息显示三星电子(Samsung Electronics Co.)可能会跳过20奈米制程技术，直接从当前的28奈米制程一口气转
-
新岸线参展香港电子展 展出多款产品与方案
2013年10月13日-16日，备受关注的香港秋季电子产品展览会在香港会议展览中心如约举行。新岸线作为全球为数不多的具备通讯处理器与计算处理器高集成度单芯片研发能力的芯片设计公司，此次展会带来了多款已经上市与即将
-
穿戴式智能设备应用处理器市场规模及预测
穿戴式智能设备是通过研发、设计，将传感、通信、计算、控制等技术应用于日常穿戴所产生的终端应用设备的总称。随着移动互联网的发展和高性能低功耗应用处理器的推出，穿戴式设备已经从概念走向了实际的商用，例如G
-
FinFET点燃晶圆代工厂战火 主流厂商加速导入
半导体业界已发展出运用FinFET的半导体制造技术，对制程流程、设备、电子设计自动化、IP与设计方法产生极大变化。特别是IDM业者与晶圆代工厂正竞相加码研发以FinFET生产应用处理器的技术，促使市场竞争态势急速升温。
-
FinFET引爆投资热 半导体业启动新一轮竞赛
半导体业界已发展出运用FinFET的半导体制造技术，对制程流程、设备、电子设计自动化、IP与设计方法产生极大变化。特别是IDM业者与晶圆代工厂正竞相加码研发以FinFET生产应用处理器的技术，促使市场竞争态势急速升温。
-
苹果明年半数芯片订单恐转台湾
巴克莱（Barclays）分析师陆行之指出，在苹果将三星电子订单分散效应下，台湾晶圆代工和封装测试业者明年第3季平均20%-25%营收可能来自这家iPhone制造商，相较目前的10%。彭博社报导，台积电（2330）、景硕（3189）、
-
FinFET引爆投资热 半导体业启动新一轮竞赛
半导体业界已发展出运用FinFET的半导体制造技术，对制程流程、设备、电子设计自动化、IP与设计方法产生极大变化。特别是IDM业者与晶圆代工厂正竞相加码研发以FinFET生产应用处理器的技术，促使市场竞争态势急速升温。
-
2013年上半年多核智能手机应用处理器市场渗透率达三分之二
Strategy Analytics手机元器件（HCT）服务发布最新研究报告《智能多核应用处理器市场份额：四核骁龙芯片助力高通在2013年上半年登顶》指出，全球多核智能手机应用处理器（MCSPAP）市场在2013年上半年比去年同期增长超
-
FinFET引爆投资热 半导体业启动新一轮竞赛
半导体业界已发展出运用FinFET的半导体制造技术，对制程流程、设备、电子设计自动化、IP与设计方法产生极大变化。特别是IDM业者与晶圆代工厂正竞相加码研发以FinFET生产应用处理器的技术，促使市场竞争态势急速升温。
-
FinFET引爆投资热 半导体业启动新一轮竞赛
半导体业界已发展出运用FinFET的半导体制造技术，对制程流程、设备、电子设计自动化、IP与设计方法产生极大变化。特别是IDM业者与晶圆代工厂正竞相加码研发以FinFET生产应用处理器的技术，促使市场竞争态势急速升温。
-
苹果明年半数芯片订单恐转台湾
巴克莱（Barclays）分析师陆行之指出，在苹果将三星电子订单分散效应下，台湾晶圆代工和封装测试业者明年第3季平均20%-25%营收可能来自这家iPhone制造商，相较目前的10%。彭博社报导，台积电（2330）、景硕（3189）、
-
多核处理器攻占三分之二市场，高通拔得头筹
根据市场研究机构Strategy Analytics发布最新报告指出，全球多核智能手机应用处理器（MCSPAP）市场在2013年上半年比去年同期增长超过两倍，渗透率达三分之二。报告按照独立和集成芯片两种类别提供2013年Q2的单核，双
-
苹果明年半数芯片订单恐转台湾
巴克莱（Barclays）分析师陆行之指出，在苹果将三星电子订单分散效应下，台湾晶圆代工和封装测试业者明年第3季平均20%-25%营收可能来自这家iPhone制造商，相较目前的10%。 彭博社报导，台积电（2330）、景硕（318
