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e络盟为关键应用领域推出最新的创新半导体工具及开发套件
首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟(element14)日前宣布，其现可提供来自行业领先制造商的6万多种半导体工具、IC、分立器件及无源器件，以及精选的1500多种全方位开发套件，适用于模拟、电源管理、MCU
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TI与Altera联合推出适用于 Arria V FPGA 的完整开发套件
21IC讯 日前，德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN)与 Altera Corporation（NASDAQ：ALTR）在国际微波技术研讨会 (the International Microwave Symposium) 上联合推出基于 Altera 28 纳米 Arria® V FPGA 的完整 RF 开发
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TI与Altera联合推出适用于Arria V FPGA的完整开发套件
21ic讯 日前，德州仪器 (TI)与 Altera Corporation在国际微波技术研讨会 (the International Microwave Symposium) 上联合推出基于 Altera 28 纳米 Arria® V FPGA 的完整 RF 开发套件，简化 RF 系统原型设计。该
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e络盟推出STM32系列开发套件 扩展与ARM合作
e络盟推出STM32系列开发套件 扩展与ARM合作
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TI推出面向生物识应用的TMS320C6748 DSP开发套件
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出面向指纹识别与脸部检测等实时分析应用的 TMS320C6748 DSP 开发套件，为系统增强访问控制，实现生物识别信息的传感与分析。该 C6748 DSP 开发套件也非常适合音频与通信等其它数字
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MIPS和泰捷公司合作开发Android TV应用开发套件
MIPS和泰捷公司合作开发Android TV应用开发套件
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MIPS和泰捷公司合作开发Android TV应用开发套件
MIPS和泰捷公司合作开发Android TV应用开发套件
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TI推出面向生物识应用的TMS320C6748 DSP开发套件
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出面向指纹识别与脸部检测等实时分析应用的 TMS320C6748 DSP 开发套件，为系统增强访问控制，实现生物识别信息的传感与分析。该 C6748 DSP 开发套件也非常适合音频与通信等其它数字
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TI推出面向生物识应用的TMS320C6748 DSP开发套件
TI推出面向生物识应用的TMS320C6748 DSP开发套件
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TI推出面向生物识应用的TMS320C6748 DSP开发套件
TI推出面向生物识应用的TMS320C6748 DSP开发套件
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爱立信发布IPX TSM开发套件 推动NFC市场前进
北京时间5月9日早间消息（舒允文）爱立信宣布推出其TSM（可信服务管理）开发套件。通过该套件，获选合作伙伴可以远程部署、升级和删除应用程序，同时藉由一个基于标准的可信服务管理平台保持与现实实施同样的安全级
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CEVA宣布提供基于硅产品的CEVA-XC软件开发套件
2012年3月28日,CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型软件开发套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架构为基础的运行时间 (runtime) 软件开发。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司设计，并使用65nm工艺制造，具有高
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Android开发套件亦有大市场
Android除硬件应用、软件功能、软件接口等方面有变种发展之外，在装置本体外的软件开发套件(SoftwareDevelopment)、在线市集(DigitalDistribution Platform )等方面亦同样有变种发展趋势。变种的软件开发套件，即在G
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IMEC首款14nm工艺开发套件发布，测试芯片下半年推出
欧洲微电子研究机构IMEC(比利时鲁汶)日前宣布，已发布了一个早期版本的逻辑工艺开发套件(PDK)，这是业界第一款用以解决14纳米节点逻辑工艺的开发工具包，IMEC表示。该套件支持多种有可能在14纳米节点应用的技术，包括
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IMEC发布14nm工艺开发套件 下半年推出测试芯片
欧洲微电子研究机构IMEC(比利时鲁汶)日前宣布，已发布了一个早期版本的逻辑工艺开发套件(PDK)，这是业界第一款用以解决14纳米节点逻辑工艺的开发工具包，IMEC表示。该套件支持多种有可能在14纳米节点应用的技术，包括
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IMEC发布14nm工艺开发套件 测试芯片下半年推出
欧洲微电子研究机构IMEC(比利时鲁汶)日前宣布，已发布了一个早期版本的逻辑工艺开发套件(PDK)，这是业界第一款用以解决14纳米节点逻辑工艺的开发工具包，IMEC表示。该套件支持多种有可能在14纳米节点应用的技术，包括
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IMEC发布业界首款14nm工艺开发套件
IMEC日前宣布，已经为14nm逻辑芯片发布一个早期版本的PDK（工艺开发套件）。该PDK是业界第一个解决了14nm技术节点，目的是为引进一些新型关键技术，如FinFET技术和EUV光刻技术等。PDK接下来将向IMEC的合作伙伴提供持
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莱迪思推出升级版HDR-60摄像机开发套件
21ic讯 莱迪思半导体公司在2月28日至3月1日于德国纽伦堡举办的嵌入式世界展上，宣布发布升级版莱迪思HDR-60摄像机开发套件，新增加了Helion的图形用户界面（GUI）。莱迪思HDR-60摄像机开发套件最初于2011年2月发布，
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莱迪思推出升级版HDR-60摄像机开发套件
莱迪思推出升级版HDR-60摄像机开发套件
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莱迪思MachXO PLD广泛应用于大批量、成本敏感应用
莱迪思半导体公司今日宣布MachXO PLD(可编程逻辑器件)自量产起已经发运了超过7千5百万片。全球客户采用结合了易于使用、灵活性、系统集成和价格各方面创新优势的MachXO PLD，广泛应用于各种大批量、成本敏感的应用。
