2020年1月7日–作为授权分销商,贸泽电子(Mouser Electronics)致力于快速引入新产品与新技术,帮助客户设计出先进产品,并使客户产品更快走向市场。
用于连接的技术标准和平台对实时感应、通信和数据共享具有直接影响,这对于全球商业和贸易至关重要。
Nordic Semiconductor新型多协议系统级芯片(SoC)nRF52833支持蓝牙5.1、蓝牙Mesh、802.15.4、Thread、ZigBee和专有2.4GHz协议。为配合基于nRF52833的开发工作,儒卓力还在电子商务网站提供一款灵活的单板开发套件(DK)。
2019年11月7日–专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售AAEON UP Squared AI Vision X开发套件。这款功能强大的套件可选择搭载Intel® Movidius™ Myriad™ X技术,并且包含OpenVINO™工具套件,可以为计算机视觉应用中的深度学习推理实现硬件加速。
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售AAEON UP Squared AI Vision X开发套件。
近日,英伟达正式推出了Jetson AGX Xavier开发套件,这一套件专门用于自动化机器人的开发。单个套件售价为1099美元(约合人民币7550元)。
Xsens 今日发布其升级版本的MTi 1系列运动感应惯性测量装置(IMU)模块。提高了第一代产品测量翻滚、俯仰和偏航角度的精度以及提升了对机械应力的容差。
物联网(IoT)正迅速演进且潜力巨大。据相关预测,未来5到10年,将有数以十亿计的智能设备通过IoT跨越多个领域实现互通互联,包括有无线控制功能的LED灯泡、机顶盒、智能电表
2017年10月25日,在“IC-CHINA 2017”芯品发布会上, 上海安路信息科技有限公司(以下简称“安路科技”) 针对工业控制、视频桥接、接口扩展、IOT应用和通信等市场,推出了第二代“小精灵”ELF2系列高性能、微安级低功耗FPGA和集成MCU内核的 SOC FPGA,以及相应的配套开发软件。本次发布的ELF2系列包含了EF2L1500、EF2L2500、EF2L4500 三款FPGA器件以及集成了MCU内核的ELF2M4500 SOC FPGA器件,近日开始对这些器件提供工程样品和开发套件。
Eching, 德国, 2010年9月8日–继今年初成功推出nanoETXexpress开发套件后,控创将推出二代工具以帮助加速启动设计- 控创microETXexpress® VxWorks开发套件可在Wi
这次我们评测的开发套件与以往有所不同,这不是一款带有主控芯片的开发板,也不是带有传感器的拓展板,而是一款模拟电路的快速开发套件。这不止是一篇关于AMPQUICKKIT-EVM的评测,其中还涉及到了运放的电路模型介绍,SPICE仿真软件使用,低通滤波放大、Wien桥振荡和电流源三种基本运放电路。不少电子工程师在模拟方面有着明显的软肋,而本文将会帮助到你。
TI将STK系列定位为下一代IoT演示套件,除了无线通信技术,STK系列都板载了丰富的传感器并实现了云端连接的功能,TI宣称可在3分钟内实现快速体验,看上去很美。
2016年5月5日 – 贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开始分销NXP Semiconductors的 QN902x超低功耗蓝牙片上系统 (SoCs) 和 QN9020蓝牙开发套件。QN902x SoC是一款超低功耗、高性能、高集成度的蓝牙v4.0低功耗(BLE) 解决方案,适用于运动/健身可穿戴电子设备、人机接口设备和支持应用程序的智能配件之类的蓝牙智能应用。
电动机作为当今各个领域的动力主要来源,如今全世界大约二分之一的发电量被电机消耗掉。这样,它的控制能效至关重要。ST(意法半导体)公司致力于建立高效电机控制生态系统,不仅有适用于电机控制的微处理器MCU、电机驱动IC,还提供有免费且易于使用的电机控制软件算法,协助电机控制工程师快速实现高效的电机矢量控制方案。
Android Studio 最早于2013年5月推出,是一个Android的开发环境,集成有Android的开发工具用于开发和调试,开发者可以在编写程序的同时看到自己的应用在不同尺寸屏幕中的样
瑞萨电子开发出了用于汽车环视系统初期开发的开发套件“ADAS Surround View Kit”,将于2015年10月下旬开始销售,预定2015年12月开始供货。 据瑞萨电子介绍,
21ic讯 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号: ON),推出一个开放式影像平台用于低功耗视频流应用。MatrixCamTM视频开发套件(VDK)专为促进物联网(IoT)产品采用更多的视频而开发,
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日发布ECP5™ Versa开发套件,可加速互连设计的原型开发和测试,适用于全球小型蜂窝、微型服务器、宽带接入以及工业视频等应用。
目前业内最小巧的R-Car开发套件,配有片上系统R-Car H2、集成接口和外围设备,可轻松快速地实现定制化设计 瑞萨ADAS入门级套件 2015年7月16日,日本东京讯——全
易用的原型开发板可加速产品量产进程,基于ARM® Cortex®-M3的高集成度PSoC® 5LP解决方案还可降低系统成本。 赛普拉斯半导体公司日前宣布,针对采用具有32位ARM