微处理器
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22纳米3D晶体管技术
Intel在微处理器晶体管设计上取得重大突破，沿用50多年的传统硅晶体管将实现3D架构，一款名为Tri-Gate的晶体管技术得到实现。 3D Tri-Gate晶体管使用了一个微薄的三维硅鳍片取代了传统二维晶体管上的平面栅极，使
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英特尔实现六个季度连续突破历史营收纪录
英特尔公司今天公布第三季度业绩，微处理器出货量、每股收益、盈利和收入均创历史新高，收入同比增长28%。英特尔公司总裁兼首席执行官保罗?欧德宁表示：“英特尔第三季度业绩再创新纪录，收入首次突破140亿美元，主要
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555定时器在LED驱动器的中的应用
本文详细介绍如何使用便宜的555定时器，在一些不需要LED驱动器全部功能的应用中，代替微处理器对专用LED驱动器实施控制。这样做可让用户在降低总系统成本的同时，维持LED驱动器的恒定电流。 专用LED驱动器常常被设
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英特尔实现六个季度连续突破季度历史营收纪录
英特尔公司今天公布第三季度业绩，微处理器出货量、每股收益、盈利和收入均创历史新高，收入同比增长28%。英特尔公司总裁兼首席执行官保罗?欧德宁表示：“英特尔第三季度业绩再创新纪录，收入首次突破140亿美元，主要
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2011\'Q2 PC需求回升刺激微处理器市场反弹
据IHSiSuppli公司的最新电脑系统研究报告，由于PC市场复苏和新款SandyBridge芯片出货强劲，英特尔第二季度在全球微处理器市场的份额高于去年同期。英特尔第二季度占全球微处理器营业收入的81.8%，比2010年第二季度时
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2011\'Q2 PC需求回升刺激微处理器市场反弹
据IHSiSuppli公司的最新电脑系统研究报告，由于PC市场复苏和新款SandyBridge芯片出货强劲，英特尔第二季度在全球微处理器市场的份额高于去年同期。英特尔第二季度占全球微处理器营业收入的81.8%，比2010年第二季度时
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PC市场复苏帮助英特尔扩大全球微处理器市场份额
据IHS iSuppli公司的最新电脑系统研究报告，由于PC市场复苏和新款Sandy Bridge芯片出货强劲，英特尔第二季度在全球微处理器市场的份额高于去年同期。英特尔第二季度占全球微处理器营业收入的81.8%，比2010年第二季度
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微处理器控制的双向可控硅阵列驱动器
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英特尔扩大全球微处理器市场份额
英特尔扩大全球微处理器市场份额
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基于FPGA的嵌入式PLC微处理器设计
前言 现场可编程门阵列(FPGA)是近几年来出现并被广泛应用的大规模集成电路器件，它的特点是直接面向用户，具有极大的灵活性和通用性使用方便，硬件测试和实现快捷，开发效率高，成本低，上市时间短，技术维护简单
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基于FPGA的嵌入式PLC微处理器设计
基于FPGA的嵌入式PLC微处理器设计
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英特尔CPU份额达81.8% 增长1.1个百分点
9月29日消息，市场调查机构IHS表示，今年英特尔在全球微处理器出货量同比增长了1.1个百分点，达到81.8%，扩大了对AMD的优势。第二季度英特尔微处理器出货量占全球总额的81.8%，比去年同期增长1.1个百分点，而AMD全球
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威盛起诉苹果侵犯其处理器设计专利
台湾芯片设计公司威盛科技日前在美国起诉苹果旗下产品iPhone、iPad 和iPod Touch使用的微处理器技术侵犯了他们的专利。威盛科技通过向美国国际贸易委员会（ITC）在美国特拉华州地方法院提起诉讼。要求限制苹果销售那
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瑞萨电子社长表示公司地震受损半导体产能已全部恢复
日本微处理器大厂瑞萨电子(Renesas)在日本311大地震中，主力工厂大受损害，日前瑞萨电子社长赤尾泰接受外电访问表示，至2011年9月该公司已恢复正常产能，并开始调整营销策略，进行改革且重新布局。赤尾泰表示，瑞萨将
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威盛起诉苹果侵犯其三项处理器专利
9月23日消息，全球市值最大的技术公司苹果遭到了台湾半导体厂商威盛科技的起诉，被指用于手机和平板电脑中的微处理器侵犯了威盛拥有的三项美国专利。 据威盛向特拉华州威明顿美国地区法院提交的诉状显示，威盛要求陪
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微处理器的电源管理方案
随着领先微处理器的每一代后续产品对电流的需求不断提高，为了使功耗保持在可管理的水平，就需要把工作电压降至更低。同时，这些高电流水平带来极大的电流变化率(di/dt)，因而使电压调节(即稳压)也变得更加困难得多。
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新款微处理器带动 下半年硬盘需求强劲
据IHS iSuppli公司的存储市场研究报告，由于存储产业采取的一些精明做法，第二季度硬盘(HDD)出货量略有增长。西部数据的总体出货量连续第六个季度领先。第二季度硬盘出货量为1.671亿个，比第一季度的1.605亿个增长4.
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微处理器选择的脉宽控制器电路图
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IBM与3M开发新材料，芯片提速1000倍
据国外媒体报道，IBM和3M公司计划联合开发粘合剂把半导体封装为密集地叠放的芯片塔，即所谓3D封装。使用这种芯片将提高智能手机、平板电脑、计算机和游戏设备的速度。这两家公司的目标是创建新一类的材料。这种材料可
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IBM与3M开发新材料 芯片提速1000倍
据国外媒体报道，IBM和3M公司计划联合开发粘合剂把半导体封装为密集地叠放的芯片塔，即所谓3D封装。使用这种芯片将提高智能手机、平板电脑、计算机和游戏设备的速度。这两家公司的目标是创建新一类的材料。这种材料可
