微处理器
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嵌入式超声波测距仪的设计方案
嵌入式超声波测距仪的设计方案
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英特尔不惧Sandy Bridge召回
据IHS iSuppli公司的报告：“Compute Platforms: Desktop PCs and Notebooks Decline but Servers Grow in Q1”，尽管设计问题迫使英特尔大规模召回芯片组，但该公司第一季度仍然增强了其在全球微处理器(M
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2011年下半年企业存储营业收入将增长13%
据IHS iSuppli公司的报告：“New Microprocessors to Boost Storage Demand in H2 2011”，今年下半年企业市场对于硬盘(HDD)和固态硬盘(SSD)的需求将强劲增长13%，新款服务器微处理器将促进该市场的增长。
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智能传感器随数字化时代诞生
从微处理器带来的数字化革命到虚拟仪器(VXI)的飞速发展，对传感器的综合精度、稳定可靠性和响应要求越来越高，传统传感器已不能适应多种测试要求，随着微处理智能技术和微机械加工技术在传感器上的应用，智能传感器(
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采用集成DSP与微处理器内核的嵌入式应用
采用集成DSP与微处理器内核的嵌入式应用 采用集成 DSP 与微处理器内核的嵌入式应用 向集成微控制器/DSP的内核发展的趋势 嵌入式应用包括信号处理算法与
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采用集成DSP与微处理器内核的嵌入式应用
采用集成DSP与微处理器内核的嵌入式应用
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芯片组召回无影响 Intel份额继续攀升
IntelSandyBridge平台今年初遭遇了大规模的芯片组缺陷和召回尴尬，但巨头就是巨头。市调机构IHSiSuppli的最新数据显示，Intel今年第一季度的处理器份额不但没有受此影响而下滑，反而继续有所增加。按照收入计算，今年
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英特尔: 中国微处理器研发效率低下
6月7日在美国加州山景城MountainView举行的英特尔研究日（Research@IntelDay）上，Semiaccurate网站有机会对现任英特尔中国研究院（IntelLabsChina,ILC）院长的JesseFang（方之熙博士）进行了一番访谈。据JesseFang博
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英特尔: 中国微处理器研发效率低下
英特尔: 中国微处理器研发效率低下
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基于微处理器的宽频带相位测量系统的设计与应用
相位测量在工业自动化仪表、智能控制及通信电子等许多领域都有着广泛的应用，对相位测量的要求也逐步向高精度、智能化方向发展。对于低频相位测量，一般采用数字脉冲填充法对输入信号的相位进行测量都能实现。但是
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GPRS 火灾监测设计
摘 要：基于GPRS 火灾监测系统监测系统是感温、感烟探测器通过单片机控制，通过不同的传感器采集后, 通过传输线送入单片机,经微处理器的处理后，通过GPRS 模块根据需要发送有关人员所携带的手机上。 引言 监
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基于微处理器和PWM的交流可调稳压电源
1 问题的提出与现状分析 教科书中介绍稳压电源时，几乎毫无例外都介绍各种类型的直流稳压电源，交流电压变换广泛采用变压器，交流电压的稳定主要依赖于电网电压的稳定。需要交流调压时常采用可控硅斩波，利用导
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GPRS 火灾监测设计
GPRS 火灾监测设计
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PC市场成长放缓 NVIDIA著眼行动装置
综合外电眼见科技市场生态随著个人电脑(PC)、平板电脑(TabletPC)声势一消一长而改变，绘图晶片大厂NVIDIA营运重点也将再次出现重大变化。2003年时NVIDIA曾痛失取得微软(Microsoft)家用游戏主机Xbox绘图晶片供应机会，
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采用集成 DSP 与微处理器内核的嵌入式应用
由于DSP 架构是专门设计用于执行信号处理算法的，因此信号处理算法在 DSP 上的 运行效率很高；而手机中的控制软件则负责执行状态机，即控制用户界面、键盘及其它非信号处理功能。
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采用集成 DSP 与微处理器内核的嵌入式应用
采用集成 DSP 与微处理器内核的嵌入式应用
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微处理器在导航设备模拟信号处理中的应用
摘要：介绍了一种微处理器在某导航设备中模拟信号的处理思路和算法，有效地提高了设备的系统集成度，达到提高设备可靠性的目的。 关键词：微处理器；差动方位；磁方位 机载近程无线电导航设备可以为飞机驾驶
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【告别传统基板】（二）无芯化：削减基板层数，降低成本
从处理器向ASIC扩大 采用无芯基板可提高半导体封装的电气特性早为业界所熟知。基板厂商开始致力于无芯产品的开发是在“2000年前后”（凸版印刷和新光电气工业等基板厂商）。“当时，曾掀起过一股开发无芯基板的热
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基于Cortex-M3微处理器的智能家居监控终端的设计
摘要：在分析智能家居系统的组成和结构的基础上，提出了通过Intemet网络对家用电器和安防设备进行远程监控的方法。给出了基于Cort-ex-M3微处理器的智能家居控制终端的硬件设计方案和实现方法，介绍了控制终端软件实现
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【记者博客】无芯基板能普及开来吗？
不久前，笔者有机会就半导体封装技术之一——无芯基板（无芯转接板）技术进行了采访。此次采访缘于索尼2011年2月宣布在“PlayStation 3（PS3）”的微处理器“Cell Broadband Engine”中采用了这项技术。索尼从2010年
