意法半导体的芯片与汽车厂商的软件系统相互搭配,实现了高能效的电压转换和低散热特性,进而协助动力控制单元微型化意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所
意法半导体宣布旗下STM32F4系列的STM32F410基本型微控制器已投入量产,配备新的开发板NUCLEO-F410RB,实现尺寸更小、功耗及成本更低的高性能STM32 F4系列入门级产品。
东芝公司今日宣布推出一款新的微控制器“TMPM37AFSQG”,该产品为其基于ARM® Cortex®-M3的“TX03系列”最新产品。该新IC是全球最小[1]的矢量控制[2]微处理器,其集成有原始协处理器[3]、“Vector Engine Plus”[4]和预驱动器[5],实现无刷直流电机控制。样品发货将于2016年1月中旬启动。
近日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出第三代基于32位ARM SecurCore SC300处理器的ST33安全微控制器。
Hercules TMS570LS12x LaunchPad 是一种价格低廉的评估平台,旨在帮助您快速掌握如何使用 Hercules 微控制器系列进行评估和开发。
21ic讯 全球领先的高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体(ams AG)日前宣布其能让空间受限设备实现可靠NFC耦合的增强型NFC技术已经应用于一款与意法半导体备受欢迎的STM32系列微控制器相兼容的系统开发板。意法半导
摘要:为了满足汽车智能雨刮系统的国产化、低成本、可靠性研发和生产,显著提高汽车驾驶的安全性、便捷性和舒适性,文中基于德国MELEXIS公司的雨量光照专用接口芯片MLX75308,结合性能优良的单片机及高质量的红外发射
作为嵌入式处理解决方案领域的领导者,日前,赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票交易代码:CY)宣布推出五款基于ARM? Cortex?-M为内核的微控制器产品,为其FM4 MCU系列新增3款
21ic讯 近日,飞思卡尔半导体日前宣布在全球批量供货其Kinetis K8x微控制器系列,这是业界基于ARMCortexM技术最安全的微控制器。该公司还推出了引脚兼容的Kinetis KL8x系列,该系列保留了许多相同的世界
RL78/F15 新系列加入后,瑞萨电子 16 位微控制器系列产品成为业内覆盖面最大的产品之一。半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出 RL78/F15 族低功率
晶圆级芯片尺寸分装(WLCSP)技术,新一代的传感器,和DSP功能的组合将打开膨胀领域MCU应用中的观光噪比(IoT)因特网。最经常提到的应用空间在于可穿戴设备。其他设计机会存在
21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc. 宣布MAX32600MBED成为ARM® mbed™物联网设备平台项目的最新成员,该平台能够帮助mbed工程师和IoT开发人员快速开发基于MAX32600微控制器(MCU)嵌入式系统。为了更加
摘要:傅里叶变换算法在供电质量监测系统中被用来进行谐波分析,如何加快分析速度和降低系统成本是当前这种监测系统设计关注的主要问题。TI公司的MSP430系统微控制器具有功耗低、供电范围宽及外围模块齐全等特点,适
21ic讯——意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)持续扩大其STM32 Nucleo开发板组合,新增三款可扩展、可支持32针的小型STM32微控制器开发板。新款STM32 Nucleo-32开发板拥有各种集成开发环境(IDE)的直
Atmel公司今日宣布,面向下一代航天应用的Atmel ATmegaS128 MCU将开始发货。全新ATmegaS128是Atmel首个抗µC辐射的器件,除具备megaAVR®系列广受欢迎的全部特性外,它还针对航天应用提供全圆晶批量可追溯性、64引脚陶瓷封装(CQFP)、航天筛分和最高可达30Krad(Si)的电离总剂量,并同时满足合格制造商清单(QML)和欧洲空间元器件协调委员会(ESCC)流程的航天应用标准。由于采用专门的硅工艺,在125°C, 8MHz/3.3V 的条件下,SEL LET > 62.5Mev,ATMegaS128具有抗“闩锁”能力。重离子的单粒子翻转(SEU)在近地轨道应用中的误差预计可控制在每天每台设备10-3个。
21ic讯——意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)STM8S基本型系列最新微控制器通过最高125°C温度测试,确保其在灯光控制、电机驱动和工业自动化等需要在持续高温应用环境中
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Texas Instruments (TI)的C2000™ Delfino™ F28377S LaunchPad™评估板。 此新型TI LaunchPad为TI C2000 D
高效节能、高舒适性以及高安全性是现代汽车技术追求的三大目标。电动助力转向系统(EPS)作为汽车重要的子系统,一直致力于达到这些目标。EPS具有结构精巧、节能环保、安全舒适且能节省油耗等优点,因此是汽车助力转向
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、市场领先的ARM Cortex®-M微控制器厂商、ARM微控制器内核主要开发合作伙伴意法半导体已成功取得全新32位ARMv8-
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出Toshiba相关于工业电子和消费类电子应用的完整解决方案,其中包括Toshiba采用混合DMOS(BiCD)工艺技术制造的电机驱动器及集高分辨率PPG