台积电28纳米在日本市场告捷。全球微控制器(MCU)龙头大厂瑞萨(Renesas)26日宣布研发出使用于汽车导航系统等车用情报装置的次世代系统整合芯片产品「R-CarH2」,样品已出货,这款芯片交由台积电以28纳米代工生产。尽管
台积电28纳米在日本市场告捷。全球微控制器(MCU)龙头大厂瑞萨(Renesas)26日宣布研发出使用于汽车导航系统等车用情报装置的次世代系统整合芯片产品「R-CarH2」,样品已出货,这款芯片交由台积电以28纳米代工生产。
台积电28纳米在日本市场告捷。全球微控制器(MCU)龙头大厂瑞萨(Renesas)26日宣布研发出使用于汽车导航系统等车用情报装置的次世代系统整合芯片产品「R-CarH2」,样品已出货,这款芯片交由台积电以28纳米代工生产。尽管
台积电28纳米在日本市场告捷。全球微控制器(MCU)龙头大厂瑞萨(Renesas)昨(26)日宣布研发出使用于汽车导航系统等车用情报装置的次世代系统整合芯片产品「R-CarH2」,样品已出货,这款芯片交由台积电以28纳米代工
21ic讯 日前,德州仪器进一步壮大 MSP430 Value Line 微控制器产品阵营,推动其低成本产品系列发展。这些最新器件为 TI MSP430 Value Line 系列提供代码兼容升级路径,不但可将存储器闪存容量从 16kB 扩展到 56kB,
21ic讯 德州仪器为 MSP430™ Value Line 微控制器新增更多存储器及高灵活封装选项以及通用 IO 引脚再也不必因降低价格而牺牲性能:最新 MSP430G2xx4 及 G2xx5 器件可实现无线及高级电容式触摸功能,提供更多串行
台积电28纳米在日本市场告捷。全球微控制器(MCU)龙头大厂瑞萨(Renesas)昨(26)日宣布研发出使用于汽车导航系统等车用情报装置的次世代系统整合芯片产品「R-Car H2」,样品已出货,这款芯片交由台积电以28纳米代
21ic讯 汽车行业正在快速变化,以应对复杂的挑战,包括增加网络带宽、提高数据安全性、实现功能安全和降低整体能耗等。飞思卡尔半导体正在扩展其 Qorivva 和 S12 MagniV 车身网络微控制器 (MCU) 组合,以应对这些挑
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挪威,奥斯陆,02/26/2013-节能微控器和无线射频供应商 Energy Micro宣布其正式任命Alf-Egil Bogen为其CMO(首席营销官)。Alf-Egil Bogen是成功的AVR单片机的发明者之一,在单片机行业有超过20年的经验,加入Energy M
智能时代已经来临,但是却远远没有渗透到我们的生活的方方面面,但这并不是因为技术,而是因为你的懒惰。只要你愿意,也能够让自己的生活被智能渗透,只需要你稍微的动动手。要享受智能生活,就要让你的家电都能够“
随着中国市场在消费类市场、数据处理等领域的创新速度越来越快,对性能更高,而成本较低的先进低端MCU的需求也越来越强烈,8位控制器在科研中表现得力不从心。近日英飞凌针对中国这一市场现状推出了全新的低成本32位
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布新系列微控制器首批样片现已上市。新系列微控制器整合目前性能最高的180MHz ARM Cortex-M4内核和图形增强技术,实现了功能更丰富的用户体验,意法半导体还携手市
近日,恩智浦半导体宣布正通过其主要产品经销商提供LPC810和LPC812微控制器的评估样品。LPC800系列微控制器基于恩智浦强大的ARM Cortex-M0产品组合(目前超过80多种不同的型号),是恩智浦不断发展的Cortex-M0+蓝图中的首款产品。此外,恩智浦还宣布基于LPC812的mbed/Arduino开发板LPC800-MAX将于2013年4月发布。
意法半导体进一步扩大其微控制器性能领先优势
嵌入式微处理器基准协会计划创建工业级超低功耗微控制器评估基准
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics)宣布,其多核微控制器(MCU)产品家族再添新成员。新的多核微控制器针对汽车电子系统功能性安全应用,不仅符合最严格的汽车安全标准(ISO 26262),还扩大了片上非易失存储器的容
21ic讯 当 Carl Benz于1886年获得世界第一项汽车专利时,他很可能没有想到电子技术将会帮助他的机械发明取得巨大进步。事实上,在 1960年以前,汽车技术的进步在很大程度上是机械工程的进步,收音机是汽车上唯一的重
21ic讯 简便易用、基于Web的mbed™开发工具现在可以免费用于飞思卡尔半导体的Kinetis L系列微控制器。飞思卡尔Freedom开发平台FRDM-KL25Z现包含在 mbed硬件阵容中,由成熟的mbed在线开发社区支持。飞思卡尔Fre
21ic讯 随着物联网(IoT)不断扩展,包含了越来越多的小型、智能并采用电池供电的器件,驱动这些器件的 MCU(微控制器)必须以更小的体积提供卓越的性能、能效和连接。飞思卡尔半导体公司凭借新的 Kinetis KL02 MCU&mda