微控制器
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基子Atmega103微控制器的家庭信息终端的设计
摘要：介绍了以Atmegal03为主控芯片的家庭信息终端在小区智能化建设中的应用。详细阐述了Atmegal03微控制器与触摸屏和nRF401无线数据收发芯片之间接口应用的软件与硬件技术要点。小区智能化建设在国内历经几年的发展
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基于MC9S12微控制器的发动机高能直接点火控制
摘要：发动机高能直接点火系统需按点火顺序、点火时刻和点火能量的要求实现各点火线圈的独立控制。介绍了以MC9S12DP256微控制器为核心的电子控制单元的软硬件系统设计。利用MCU的增强型捕捉定时器，该将输入捕捉与输
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日震冲击全球产业供应链 硅芯片供应将减少11%
3月11日，日本发生强震及海啸，不仅对民众的人身安全和生活造成了重大影响，也对产业界的供应链造成了重大冲击。地震虽然在岩手、宫城和福岛的外海，但福岛、茨城等县却有着日本甚至世界的工业部件重要生产基地。
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瑞萨宣布Naka厂200mm产线6月中恢复量产
著名微控制器厂商日本瑞萨（Renesas）公司近日宣布将于本周六（4月23日）在Naka芯片厂内开始试运行200mm规格芯片产线，并计划6月15日恢复量产。瑞萨 还表示公司已经重新开始向芯片厂下达芯片生产指令，不过Naka芯片厂
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实现8位微控制器升级至32位的关键
现今基于嵌入式微控制器 (MCU) 的应用对功能的要求不断增多，例如，电机控制必须具有更高的能源效率;以往独立的应用也必须联网。在这种情况下，对微控制器的性能和存储容量的要求也大为提高。对一些应用而言，解决的
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实现8位微控制器升级至32位的关键
实现8位微控制器升级至32位的关键
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基于ARM 926EJ-S微控制器的网络广播设计
本文提出了一种基于ARM和PoE的嵌入式系统的网络广播设计方案。该方案以ARM926EJ-S处理器及其外围模块作为硬件平台，以嵌入式Linux作为操作系统，构成整个系统。该系统应用以太网供电，实现网络广播的功能，不必进行专
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基于ARM 926EJ-S微控制器的网络广播设计
基于ARM 926EJ-S微控制器的网络广播设计
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基于ARM 926EJ-S微控制器的网络广播设计
基于ARM 926EJ-S微控制器的网络广播设计
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如何有效降低医疗电子设备的功耗
便携式医疗设备的设计人员正面临着一些独特的挑战。医疗照护领域对电子产品的审查控管相当严格，尤其在产品设计的寿命、使用周期、还有使用上的稳定性，皆有高规格的要求。此外，电子设备的设计用途，一旦与医疗
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研究机构称中国MCU市场前景持续看好
市场研究机构IHSiSuppli的最新报告显示，中国微控制器（MCU）市场预期在2015年达到47亿美元的营收规模，比2010年的28亿美元多了三分之二以上。 “官方的电子产业激励政策，让中国微控制器市场在2
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恩智浦推出LPC11U00 Cortex-M0系列微控制器
恩智浦推出LPC11U00 Cortex-M0系列微控制器
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基于微控制器应用的EMC设计
基于微控制器应用的EMC设计
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蓝牙技术在短距离无线遥控中的应用
短距离无线电遥控有很大的应用需求，但由于射频电路的设计和调试较为复杂，对人员和设备的要求较高。因而限制了其使用范围。 蓝牙技术提供低成本，短距离的无线通信。支持点对点，一点对多点的双向数字传输。工作在
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意法半导体安全微控制器和射频存储器尖端技术
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）将在2011年3月29-30日在香港举办的亚洲智能卡展上展示公司的“安全、可持续和尖端”技术。意法半导体将展出用于NFC移动支付、M2M、公共交通和嵌入式系统的安全微
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中国MCU市场前景持续看好
市场研究机构IHSiSuppli的最新报告显示，中国微控制器(MCU)市场预期在2015年达到47亿美元的营收规模，比2010年的28亿美元多了三分之二以上。“官方的电子产业激励政策，让中国微控制器市场在2010年取得强劲成长，较2
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盛群推出BS85xxx系列Flash触控与显示面板驱动微控制器
21ic讯 盛群半导体推出具有触控与显示面板驱动功能的Flash MCU BS85xxx系列，BS85xxx系列家族成员共2颗，分别是BS85B12-3具有12个触控按键并可直接驱动48颗LED与56段LCD显示面板与BS85C20-3具有20个触控按键并可直接
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盛群推出HT48R06xG与HT46R06xG内建OPA与比较器系列微控制器
21ic讯 盛群半导体推出HT48R06xG与HT46R06xG内建OPA与比较器系列MCU。I/O Type HT48R06xG系列家族成员共4颗、A/D Type HT46R06xG系列家族成员有3颗，I/O Type分别是HT48R064G、HT48R065G、HT48R066G与HT48R0662G；A/
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盛群半导体推出HT48R068B等四款大容量微控制器
21ic讯 盛群半导体推出HT48R068B、HT48R069B与HT46R068B、HT46R069B大容量MCU。HT4xR068B ROM为16kx16、RAM为512 Bytes、HT4xR069B ROM为32kx16、RAM为1kBytes；HT4xR068B与HT4xR069B内建有16个通道的12-bit A/D、4个
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台积电将获日厂大单
日本半导体业者瑞萨（Renesas）正考虑将部分芯片委外代工，其中手机芯片交由台积电（2330）制造；汽车用微控制元件则委托全球晶圆（Global foundries），成为这次日本311地震，首家公开委外释单的日本整合元件大厂（
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