前言:MEMS是Micro Electro Mechanical System,的英文缩写,也叫微电子机械系统.它的出现可追溯到19世纪.20世纪60年代美国人首先研发出了结晶异方向腐蚀、阳极键合等早期的基本微加工技术。到了70年代,也是美国人提
根据IC Insights统计,2012年12月全球晶圆厂总产能约达每月一千四百五十万片8寸晶圆规模,其中又以40奈米(nm)以下制程产能占比最高,达27.3%,主要用于生产高容量DRAM、Flash记忆体、高效能处理器,以及先进ASIC/ASS
2.5D矽中介层(Interposer)晶圆制造成本可望降低。半导体业界已研发出标准化的制程、设备及新型黏着剂,可确保矽中介层晶圆在薄化过程中不会发生厚度不一致或断裂现象,并能顺利从载具上剥离,有助提高整体生产良率,
2.5D矽中介层(Interposer)晶圆制造成本可望降低。半导体业界已研发出标准化的制程、设备及新型黏着剂,可确保矽中介层晶圆在薄化过程中不会发生厚度不一致或断裂现象,并能顺利从载具上剥离,有助提高整体生产良率,
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation) 日前宣布,该公司将推出一款整合彩色降噪(CNR)电路的全高清(1080p)、1.12微米背面照明(BSI) CMOS图像传感器。该公司将于4月底推出样品,并计划于9月开始大批量生产。这款新
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation) 日前宣布,该公司将推出一款整合彩色降噪(CNR)电路的全高清(1080p)、1.12微米背面照明(BSI) CMOS图像传感器。该公司将于4月底推出样品,并计划于9月开始大批量生产。这款新型
晶圆代工龙头台积电(2330)于28奈米需求畅旺带动下,Q1淡季不淡态势确立,单季营收可望一拚持平去年Q4的水准。而展望Q2,外资麦格理则出具最新报告指出,台积电Q2的成长动能确实趋缓,并将其Q2营收季增幅度从10%下修至
台湾工研院于11/1在日本横滨平面显示器展(FPD International)发表全新「100微米超薄可挠玻璃连续卷轴式(R2R, Roll to Roll)制程技术」,号称是全球首次以100微米超薄可挠玻璃为基板所开发的完整R2R制程及超薄玻
21ic讯 Aptina日前公布了其传感器与成像技术组合中的最新成员--AptinaTM Clarity+TM技术。该突破性的创新成像技术不同于传统的RGB色彩滤波方法,旨在通过将摄像头灵敏度提高一倍多以及大幅提升低光场景中的色彩和细
TSMC认为2012年的第四季度和2013年第一季度会出现下滑,可是预计2013年第二季度会反弹。因为首先库存有季节性的调整。例如2012年初的反弹,是因为2011年底的库存太少。同理,2013年二季度将会反弹,也是因为2012年Q4
TSMC认为2012年的第四季度和2013年第一季度会出现下滑,可是预计2013年第二季度会反弹。 季节性变化因为首先库存有季节性的调整。例如2012年初的反弹,是因为2011年底的库存太少。同理,2013年二季度将会反弹,也是因
尽管有时我们坐在火车或者高铁上感觉空气质量有些差,但我们也总是抱着宽容理解的心态没有在乎。但是也有认真的人,却十分在乎这件事,对环境问题再次发出呼声。近日,有网友爆出自己利用测试仪发现,京沪高铁车厢空
台湾宝创科技股份有限公司推出了一款全透明智能手机的原型机,整个原型机除了开关、摄像头、Micro SD卡、摄像头和电池等部分之外几乎就是一块透明的玻璃。宝创公司已经将透明手机的线路问题解决,但是我
世界先进(5347)今(4日)召开法说会,展望今年Q1,世界总经理方略指出,Q1虽有部分客户于去年Q4旺季需求过后进行库存调整,但仍有部分客户需求强劲,因此晶圆出货量可和上季持平。而在Q1稼动率方面,则可维持在94-96%,
晶圆代工厂世界先进(5347)昨(4)日召开法说会,总经理方略表示,受惠于中小尺寸LCD驱动IC及电源管理IC等订单续强,本季营运淡季不淡,晶圆出货量预估与上季持平。同时,世界先进已评估并购12寸厂机会,用以扩充产
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)宣布,该公司整合了彩色降噪(CNR)电路的800万像素、1.12微米背面照明(BSI) CMOS图像传感器推出样品。这款尺寸小、图像品质高的产品专为智能手机和平板电脑的摄像
华大电子一直在积极推动金融与行业应用的融合,在社保、居民健康等领域积极倡导带有金融功能的产品和解决方案,并且取得了突出的成就,金融社保类芯片累计出货量超过1亿颗。图为北京中国国际金融展上华大电子的金
华大电子一直在积极推动金融与行业应用的融合,在社保、居民健康等领域积极倡导带有金融功能的产品和解决方案,并且取得了突出的成就,金融社保类芯片累计出货量超过1亿颗。图为北京中国国际金融展上华大电子的金融I
世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.13/0.18微米SiGe工艺技术进入量产。由此成为国内首家、全球少数几家可以提供0.13/0.
华大电子一直在积极推动金融与行业应用的融合,在社保、居民健康等领域积极倡导带有金融功能的产品和解决方案,并且取得了突出的成就,金融社保类芯片累计出货量超过1亿颗。图为北京中国国际金融展上华大电子的金融I