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电源管理芯片作用及选择详解
主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。常用电源管理芯片的瑾有HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。电源管理芯片类型主
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联电、颀邦合作报捷
晶圆代工厂联电（2303）昨（15）日宣布，与LCD驱动IC封测厂颀邦（6147）合作开发、推出适用于电源管理单晶片应用的TPC电镀厚铜（thick copper）制程服务。跟传统的铝金属层相比，可提供更厚的铜金属层，以达到更高的
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台湾工研院发表超薄可挠玻璃连续卷轴式制程技术
工研院(ITRI)前于日本横滨平面显示器展(FPD International)发表尖端「100微米超薄可挠玻璃连续卷轴式(Roll to Roll，R2R)制程技术」，是全球首次以100微米超薄可挠玻璃为基板，开发的完整R2R制程及超薄玻璃触控模组制
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《各报要闻》台湾面板玻璃会转弯
工研院携手美商康宁在横滨光电展发表「100微米超薄可挠玻璃连续滚动条式制程技术」，这是全球首次以100微米超薄可挠玻璃为基板，开发的完整卷对卷制程（R2R）及超薄玻璃触控模块制程。 工研院透露，包括胜华、TPK、
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安特半导体打造福建省最大集成电路芯片基地
莆田高新技术产业开发区最近被省科技厅认定为“中俄科技合作（莆田）示范基地”，其龙头企业福建安特半导体有限公司投资总额达3000万美元，融集成电路、IC卡研发、设计与生产为一体。据悉，其一期4英寸集成电路项目自
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直击大气颗粒物监测全过程，了解空气质量
空气质量是百姓们很关心的一件事，毕竟呼吸新鲜干净的空气是每个人的愿望。可是对于空气质量是怎么进行监测的，尤其是大气颗粒物的监测，人们还是感觉很陌生，甚至不知道其中的奥秘。究竟怎么对空气颗粒物进行监测呢
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日本开发出在0.1mm厚玻璃上加工微米级细孔的技术
日本旭硝子（AGC）开发出了在厚度仅为0.1mm的薄玻璃板上加工直径为微米级细孔的技术。该公司在2011年开发出了厚度仅为0.1mm的超薄玻璃板，这是浮法玻璃中世界最薄的产品。不过，由于该玻璃非常薄，因此利用普通方法很
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我国集成电路芯片仍待掌握核心技术
中国科学院院士、材料学家邹世昌近日在一个活动上说，我国的信息技术需要进一步发展，不光会制造，还要自行设计，“目前，好多产品还靠从国外引进，这是解决核心竞争力必须攻克的难题”。在邹世昌看来，我
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我国集成电路芯片仍待掌握核心技术
中国科学院院士、材料学家邹世昌近日在一个活动上说，我国的信息技术需要进一步发展，不光会制造，还要自行设计，“目前，好多产品还靠从国外引进，这是解决核心竞争力必须攻克的难题”。在邹世昌看来，我国集成电路
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我国集成电路芯片仍待掌握核心技术
中国科学院院士、材料学家邹世昌近日在一个活动上说，我国的信息技术需要进一步发展，不光会制造，还要自行设计，“目前，好多产品还靠从国外引进，这是解决核心竞争力必须攻克的难题”。在邹世昌看来，我
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从制造到智造 英利自主研发应对寒冬
作为我国新能源产业发展排头兵的光伏产业，前些年经历了爆发式增长，但从去年至今，国内90%以上的光伏企业面临亏损、减产、停产。光伏企业英利集团日前召开转型升级动员大会，宣布将从商业模式、营销模式两方面转型，
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英利集团转型升级 抵抗光伏业“寒冬”
21ic电源：从去年至今，全国90%以上的光伏企业面临亏损、减产、停产。光伏企业英利集团日前召开转型升级动员大会，宣布将从商业模式、营销模式两方面转型，从管理、技术、质
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激光粒度仪的选购技巧和注意事项
激光粒度仪在医药行业具有重要应用，能够保障不因为药剂微粒的物理属性而影响药物品质。如何选购激光粒度仪，很多人都有着疑惑，下面将为大家提供一些小技巧。一、厂家的技术实力、品牌、口碑以及售后服务等都需要考
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《陆企》矽晶圆出货量增 中芯国际Q3营收创新高
中国大陆规模最大及技术最先进的积体电路晶圆代工厂中芯国际(0981.HK)昨(5)日公布第三季财报，中芯国际第三季销售额创新高，主要是因客户对65/55奈米制程以及0.18微米制程的需求推动矽晶圆出货量季增8.6%所致，其第三
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同方微电携手宏力半导体量产微缩闪存SIM卡芯片
近日，专注智能卡芯片设计的北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)与晶圆制造服务公司上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力半导体”)共同宣布,同方微电子采用宏力半导体0.13微米微缩版嵌入式闪存技术
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宏力半导体携手同方微电子稳定量产0.13微米微缩版嵌入式闪存
提供卓越差异化技术的晶圆制造服务公司上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力半导体”)与国内主要的智能卡设计公司之一，北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)共同宣布, 同方
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宏力携手同方量产0.13微米闪存存储单元SIM卡
晶圆制造服务公司上海宏力半导体制造有限公司（以下简称“宏力半导体”）与国内主要的智能卡设计公司之一，北京同方微电子有限公司（以下简称“同方微电子”）共同宣布, 同方微电子采用宏力半导体0.13微米微缩版嵌入
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同方微电子携手宏力半导体稳定量产0.13微米最小闪存存储单元SIM卡
近日，专注智能卡芯片设计的北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)与晶圆制造服务公司上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力半导体”)共同宣布,同方微电子采用宏力半导体0.13微米微缩版嵌入式闪存技术
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同方微电子携手宏力半导体稳定量产0.13微米最小闪存存储单元SIM卡
近日，专注智能卡芯片设计的北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)与晶圆制造服务公司上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力半导体”)共同宣布,同方微电子采用宏力半导体0.13微米微缩版嵌入式闪存技术
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徕卡M新传感器或将改变传感器市场发展
在Chipworks最新的相机传感器系列文章中，他们对徕卡M中搭载的全新MAX 2400万像素传感器给予了极高的评价： 徕卡全画幅传感器(CIS)由CMOSIS的合作伙伴意法半导体制造。意法半导体的IMG175 300mm铜制造工艺是为1.75微
