摘要: 日本东京大学和澳大利亚约翰尼斯开普勒大学的科研人员成功研发出了全世界最薄最轻的太阳能电池。可以期待,未来人们将可以把这款电池像小纸条一样贴着随身携带。... 日本东京大学和澳大利
近日,东京大学与奥地利开普勒大学的研究人员,成功研制出了仅有1.9um厚度的新型超薄太阳能电池。该厚度仅为普通食品保鲜膜1/5薄厚,真是让人叹为观止。据悉,该太阳能电池利用了涂布工艺,在PET膜表面涂导电性高分子
德国夫琅禾费应用光学与精密工程研究所最近研制出一种厚度仅5.3毫米、分辨率达5微米的超薄显微镜,其未来用途可包括皮肤癌变检查和鉴别文件真伪。这家研究所日前发表的新闻公报说,达到同样分辨率的传统显微镜要么只
RFMD宣布其晶圆代工服务部已更新其制程设计套件(PDK),以搭配安捷伦(Agilent)最近推出的Advanced DesignSystem(ADS)2011EDA软件。强化的PDK可立即向目前的和潜在的RFMD晶圆代工服务客户供货,以用于RFMD的氮化
本报讯 (记者 段金柱 通讯员 王立强) 近日,我省第一条8英寸IC(集成电路)芯片生产线项目签约,落户位于闽侯南屿的福州市生物医药和机电产业园。项目投产后将填补我省高科技产业链中大尺寸集成电路的空白。 该项
水煤浆(CWM)是一种含煤约70%,添加剂1%,其余为水的新型煤基洁净燃料,其研究及应用正受到普遍重视和推广。粒度分布可用来确定产品的质量和等级,也可为制定科研和生产方案提供依据。水煤浆的粒度分布决定着煤粉的堆
在能源问题日益严峻的今天,如何提高新能源的利用率成为当务之急。目前全球市场上的太阳能电池中,九成为晶体硅电池。近日,香港中文大学物理系成功研发出制电率高的新一代薄膜太阳能电池。据悉,该新一代薄膜太阳能
前段时间浙江义乌20吨氨水污染了居民的饮用水源,最近,云南铬污染、紫金矿业污水泄漏事件都让人触目惊心。虽然国家已经制定了一系列的措施用于有污染企业的生产,但是这些重金属污染事件还是让人提心吊胆,重金属一
美商亚德诺公司与TSMC日前共同宣布双方合作开发完成可支持精密模拟集成电路的0.18微米模拟工艺技术平台。此崭新的工艺技术平台能够大幅改善模拟效能,支持诸多组件的应用,包括交流电转直流电(A/D)与直流电转交流电(
美商亚德诺公司与TSMC日前共同宣布双方合作开发完成可支持精密模拟集成电路的0.18微米模拟工艺技术平台。此崭新的工艺技术平台能够大幅改善模拟效能,支持诸多组件的应用,包括交流电转直流电(A/D)与直流电转交流电(
一个5毫米×5毫米小小的芯片中,电路连在一起的总长度大约600-700米;每条线宽为32纳米,相当于头发丝的1/3000;厂房要求每立方英尺的空间中直径超过0.3微米的颗粒不能超过1000个;集团目前已采购了3亿多元的国产设
一个5毫米×5毫米小小的芯片中,电路连在一起的总长度大约600-700米;每条线宽为32纳米,相当于头发丝的1/3000;厂房要求每立方英尺的空间中直径超过0.3微米的颗粒不能超过1000个;集团目前已采购了3亿多元的国产设
美商亚德诺公司与TSMC日前共同宣布双方合作开发完成可支持精密模拟集成电路的0.18微米模拟工艺技术平台。此崭新的工艺技术平台能够大幅改善模拟效能,支持诸多组件的应用,包括交流电转直流电(A/D)与直流电转交流电(
亚德诺(ADI)与台积电合作开发完成适用于精密类比IC的0.18微米的类比制程技术平台,该平台能改善许多元件的类比性能,包括可广泛使用于消费性、通讯、电脑、工业与汽车应用领域的A/D(类比/数位)与D/A(数位/类比)转换器
美商亚德诺(Analog Devices, Inc.,ADI)以及晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布,双方合作开发完成适用于精密类比IC的0.18微米类比制程技术平台。这项崭新的制程技术平台能够显著的改善许多元件的类比性能,其中包括了
台积电(TSM-US)(2330-TW)与美商亚德诺(Analog Devices Inc.)(ADI-US)今(20)日共同宣布双方合作开发完成可支援精密类比积体电路的0.18微米类比制程技术平台。此平台适合许多电脑、工业电子及消费性电子产品的应用。此
美商亚德诺(ADI)与台积电(2330)今(20)日共同宣布,双方已合作开发完成可支援精密类比积体电路的0.18微米类比制程技术平台。而台积电的0.18微米BCD(Bipolar(双载子)-CMOS(双极)-DMOS(扩散),互补金属氧化半导体)整
美商亚德诺 (ADI)与台积电 (2330)今(20)日共同宣布,双方已合作开发完成可支援精密类比积体电路的0.18微米类比制程技术平台。而台积电的0.18微米BCD(Bipolar(双载子)- CMOS (双极)-DMOS(扩散),互补金属氧化半导体
17日中午,《8英寸集成电路芯片生产线项目投资合同书》签订仪式在福州举行。该项目由福州市人民政府、福建福顺微电子有限公司、福建省投资开发集团有限公司和福建省电子信息集团有限公司共同建设,总投资30亿元,占地
17日中午,《8英寸集成电路芯片生产线项目投资合同书》签订仪式在福州举行。该项目由福州市人民政府、福建福顺微电子有限公司、福建省投资开发集团有限公司和福建省电子信息集团有限公司共同建设,总投资30亿元,占地