中国上海,2010年12月23日讯– 恩智浦半导体NXP Semiconductors (Nasdaq: NXPI) 和道尔公司(Dover Corporation) (NYSE: DOV) 22日宣布签署最终协议,双方将就道尔公司旗下的楼氏电子(Knowles Electronics)收购手
恩智浦半导体NXP Semiconductors 和道尔公司(Dover Corporation)日前宣布签署最终协议,双方将就道尔公司旗下的楼氏电子(Knowles Electronics)收购手机市场领先的扬声器和接收器配件供应商恩智浦的声学解决方
恩智浦半导体NXP Semiconductors和道尔公司(Dover Corporation)宣布签署最终协议,双方将就道尔公司旗下的楼氏电子(Knowles Electronics)收购手机市场领先的扬声器和接收器配件供应商恩智浦的声学解决方案业务。
今年推动电子产品持续发展增长的四大宏观趋势是:能效不断提高;价格合理及个性化医疗保健;舒适、高效及安全的移动设备;以及低功耗、针对不同用途的安全应用。每一个趋势需求下都有一些急需突破的新的热门技术,虽
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前宣布推出一款新型硅调谐器TDA18273。TDA18273集成了无线网络抗干扰功能,可以屏蔽来自无线局域网(WLAN)和移动电话等无线网络接口的干扰。随着市场上具有WLAN IP 和Google
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出业界首款基于RFCMOS工艺、面向车载收音机的多合一数字芯片TEF663x,该芯片将AM/FM收音机以及音频信号后期处理功能集成于单个集成电路(IC)上。迄今为止,调谐器、收
以“嵌入创意,照亮绿色‘芯’未来”为主题的第四届“恩智浦杯创新设计大赛”,经过历时半年多的角逐,近日决出了各项大奖得主! 基于前三届“恩智浦杯创新设计大赛”的成功举办,本次比赛的设计主题是基于恩智
以“嵌入创意,照亮绿色‘芯’未来”为主题的第四届“恩智浦杯创新设计大赛”,经过历时半年多的角逐,近日决出了各项大奖得主!基于前三届“恩智浦杯创新设计大赛”的成功
2011年推动电子产品持续发展增长的四大宏观趋势是:能效不断提高;价格合理及个性化医疗保健;舒适、高效及安全的移动设备;以及低功耗、针对不同用途的安全应用。每一个趋势需求下都有一些急需突破的新的热门技术,
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前宣布推出一款新型硅调谐器TDA18273。TDA18273集成了无线网络抗干扰功能,可以屏蔽来自无线局域网(WLAN)和移动电话等无线网络接口的干扰。随着市场上具有WLAN IP 和Google
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恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前宣布,马德里公共交通系统自动售票(AFC)系统已采用DESFire EV1非接触式微控制器IC。马德里地区公共交通系统由马德里地区交通运输管理局(CRTM)负责运营管理,系统涵盖
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.于近日推出了其基于突破性IntegralSecurity™架构所开发的最新SmartMX2™微控制器,。SmartMX2不仅提供前所未有的多重多应用安全性能,同时还不影响产品的便利性、整体
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前宣布与GoogleTM(Nasdaq:GOOG)达成一项战略合作协议,共同开发用于近距离无线通信(NFC)的开源软件协议栈。NFC软件协议栈将被集成到代号为Gingerbread的最新版AndroidTM平
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布,马德里公共交通系统自动售票(AFC)系统已采用DESFire™ EV1非接触式微控制器IC。马德里地区公共交通系统由马德里地区交通运输管理局(CRTM)负责运营管理,系统
Google与恩智浦合作将NFC引入Android 2.3手机平台
恩智浦半导体(NXPI)发布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET,拥有业界最低RDSon,4.5V时仅为1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC,专门针对4.5V开关应用优化,采用LFPAK封装技术,是目前业界最牢固的
恩智浦半导体(NXPI)发布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET,拥有业界最低RDSon,4.5V时仅为1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC,专门针对4.5V开关应用优化,采用LFPAK封装技术,是目前业界最牢固的
恩智浦半导体(NXPI)发布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET,拥有业界最低RDSon,4.5V时仅为1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC,专门针对4.5V开关应用优化,采用LFPAK封装技术,是目前业界最牢固的
奥地利微电子与恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前宣布,由双方共同参与的首款针对嵌入式消费应用的产品验证参考解决方案已经研发成功。该参考设计采用奥地利微电子AS399x系列UHF RFID读卡器芯片和恩智浦UCODE