恩智浦
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恩智浦及其合作伙伴的泛欧eCall试验圆满结束
eCall试验于本周圆满结束，此次试验旨在证明针对车辆救援的欧洲应急呼叫系统eCall的大规模部署已经准备就绪。此次试验由恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)发起，并联合多家行业巨头包括宝马集团、
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恩智浦与合作伙伴启动欧洲eCall试验
在2010年德国慕尼黑电子展上，恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)与其合作伙伴启动了泛欧eCall应急系统的现场试验，该系统会在发生交通事故时自动呼叫紧急救援机构。eCall系统会向公共安全应答点（
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恩智浦与合作伙伴启动欧洲eCall试验
在2010年德国慕尼黑电子展上，恩智浦半导体NXP Semiconductors与其合作伙伴启动了泛欧eCall应急系统的现场试验，该系统会在发生交通事故时自动呼叫紧急救援机构。eCall系统会向公共安全应答点（PSAP）发送事故发生
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恩智浦与合作伙伴启动欧洲eCall试验，加快应急响应时间
中国上海，2010年11月19日讯——在2010年德国慕尼黑电子展上，恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq:NXPI)与其合作伙伴启动了泛欧eCall应急系统的现场试验，该系统会在发生交通事故时自动呼叫紧急救援机构。
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恩智浦荣获两项“EDN China 2010年创新奖”
继去年荣获三项大奖后，11月17日EDN China宣布今年恩智浦创新高性能混合信号产品再获殊荣，又得两项EDN China2010年创新奖：LPC1102获嵌入式系统：微控制器类最佳产品奖，TEA1713荣获电源器件与模块优秀产品奖!EDN创
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恩智浦半导体公布2010年第三季度业绩
· 恩智浦收入同比增长25%，高性能混合信号(HPMS)业务增长36%· 按公认会计准则(GAAP)计算，毛利率增至41.8%;按非公认会计准则计算，毛利率增至42.8%· 按公认会计准则计算，营业利润率增至10.7%;
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车用LED驱动芯片ASL1010NTK和ASL1010PHN（恩智浦）
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前宣布，针对汽车LED前灯和尾灯应用，推出基于汽车级技术的全集成式高度灵活型驱动器芯片解决方案。ASL1010NTK和ASL1010PHN采用8/16引脚封装，是业界首款集成了诸多核心功能的
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恩智浦半导体公布2010年第三季度业绩
• 恩智浦收入同比增长25%，高性能混合信号（HPMS）业务增长36% • 按公认会计准则（GAAP）计算，毛利率增至41.8%；按非公认会计准则计算，毛利率增至42.8% • 按公认会计准则计算，营业利润率增至10.
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车用LED驱动芯片ASL1010NTK和ASL1010PHN（恩智浦）
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前宣布，针对汽车LED前灯和尾灯应用，推出基于汽车级技术的全集成式高度灵活型驱动器芯片解决方案。ASL1010NTK和ASL1010PHN采用8/16引脚封装，是业界首款集成了诸多核心功能的
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照明行业换代洗牌 智能照明将成主战场
无论全球还是中国市场，从技术到应用，在绿色节能方面，当前照明行业正处于革命性更新换代时期，白炽灯行将被淘汰，节能灯如日中天，led方兴未艾。正是基于对LED前景看好，从国际半导体巨头到无名小厂，纷纷切入LED领
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恩智浦双核微控制器定义数字信号控制新规则
恩智浦双核微控制器定义数字信号控制新规则
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MCU市场：8位元老兵苦战 32位渐掌大局
今年32位元MCU的发展前景备受瞩目。在汽车电子、工业控制和电源管理、消费电子、车载资通讯（Telematics）、高速存取控制等应用领域的推波助澜下，32位元MCU正摆脱设计成本和销售价格的限制，即将展现令人期待的成长
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新一代非调光式CFL驱动器芯片UBA2211（恩智浦）
恩智浦半导体(NXPI)宣布推出采用GreenChip技术的新一代非调光式CFL驱动器芯片UBA2211，适用于 230V和110V荧光灯市场。UBA2211是完全集成的荧光灯驱动器，支持可控电流预热，能实现紧凑型荧光灯设计、高效的电源转换，
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恩智浦三季度营收12.13亿美元同比增长12.6%
北京时间11月2日消息，据国外媒体报道，荷兰芯片制造商恩智浦周二发布了该公司2010年第三季度财报。财报显示，受芯片需求上涨的推动，恩智浦第三季度运营利润达到1.3亿美元，好于去年同期的运营亏损1.29亿美元。恩智
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封测双雄冲刺铜制程
金价大涨，半导体业的国际整合组件大厂（IDM）逐渐无法承受，日月光主力客户恩智浦（NXP）及意法半导体（ST）决定自本月起导入铜制程，为日月光欧洲客户首次展开降低成本的行动。由于国际金价长期看涨，日月光财务长
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金价上涨 半导体也看中铜制程
金价大涨，半导体业的国际整合组件大厂(IDM)逐渐无法承受，日月光主力客户恩智浦(NXP)及意法半导体(ST)决定自本月起导入铜制程，为日月光欧洲客户首次展开降低成本的行动。由于国际金价长期看涨，日月光财务长董宏思
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封测双雄 冲刺铜制程
金价大涨，半导体业的国际整合组件大厂（IDM）逐渐无法承受，日月光（2311）主力客户恩智浦（NXP）及意法半导体（ST）决定自本月起导入铜制程，为日月光欧洲客户首次展开降低成本的行动。 由于国际金价长期看
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采用可焊性镀锡侧焊盘的无引脚封装产品（恩智浦）
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mm x 0.6mm，是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有0.37 mm（典型值），同时也
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新型Cortex-M4和M0双核微控制器（恩智浦）
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出LPC4000 微控制器，该系列产品也是全球首次采用ARM® Cortex™-M4和Cortex-M0双核架构的非对称数字信号控制器。LPC4000系列控制器为DSP和MC
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新型Cortex-M4和M0双核微控制器（恩智浦）
新型Cortex-M4和M0双核微控制器（恩智浦）
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