恩智浦
-
恩智浦发布两种拥有0.65 mm高度的无铅分立封装
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布推出两种拥有0.65 mm的行业最低高度新2 mm x 2 mm小信号分立无铅封装。通过具有良好的热性能和导电性的无遮蔽散热片，塑料SMD(表面封装器件)封装的使用寿命得到了提高，并提
-
CGV高速转换器演示板（恩智浦）
恩智浦半导体(NXP)宣布，CGV™高速数据转换器系列新增两款低成本、低功耗演示板，新产品采用了莱迪思半导体公司生产的LatticeECP3™器件。新演示板旨在证明恩智浦CGV转换器与莱迪思ECP3 FPGA系列器件的互通
-
CGV高速转换器演示板（恩智浦）
恩智浦半导体(NXP)宣布，CGV™高速数据转换器系列新增两款低成本、低功耗演示板，新产品采用了莱迪思半导体公司生产的LatticeECP3™器件。新演示板旨在证明恩智浦CGV转换器与莱迪思ECP3 FPGA系列器件的互通
-
恩智浦将推出50种采用SiGe:C BiCMOS工艺技术的射频/微波产品
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出一系列采用最新SiGe（硅锗）工艺技术开发、针对高频无线电应用的新产品，旨在满足行业对更强大、高性价比和高集成度硅基技术日益增长的需求。恩智浦将在2010年底前推
-
新一代CFL节能照明解决方案（恩智浦）
恩智浦半导体近日发布了两款以其GreenChipTM技术为基础的新一代CFL（紧凑型荧光灯）驱动器：UBA2027系列，方便客户开发具有平滑调光功能的CFL节能灯泡，调光能力可达百分之十以下；而UBA2211x系列则适用于非调光CFL灯
-
天津大力发展RFID与物联网产业
日前，“中国物联网产业发展高峰论坛”在天津滨海新区举行。中国电子学会会长、原信息产业部部长吴基传，工业和信息化部总经济师周子学，天津市委副书记、滨海新区区委书记何立峰，天津市副市长王治平等出
-
可调光LED驱动芯片SSL2103(NXP)
恩智浦半导体近日推出了一款全新的LED控制器：SSL2103。该产品扩充了恩智浦成功的AC/DC LED驱动器（SSL2101/SSL2102）产品系列，使其适用于广泛的照明应用。SSL2103具有同类产品SSL2101的功能和特性，并可用于更高功
-
可调光LED驱动芯片SSL2103(NXP)
恩智浦半导体近日推出了一款全新的LED控制器：SSL2103。该产品扩充了恩智浦成功的AC/DC LED驱动器（SSL2101/SSL2102）产品系列，使其适用于广泛的照明应用。SSL2103具有同类产品SSL2101的功能和特性，并可用于更高功
-
恩智浦助力深圳轨道交通清分(票务)系统项目建设
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布其Ultralight/Ultralight C系列产品获选成为深圳轨道交通清分(票务)系统项目的非接触式限次车票解决方案。此前，采用Ultralight的单程票和Ultralight C的虎年生肖纪念卡已经深
-
恩智浦助力深圳轨道交通清分(票务)系统项目建设
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布其Ultralight/Ultralight C系列产品获选成为深圳轨道交通清分(票务)系统项目的非接触式限次车票解决方案。此前，采用Ultralight的单程票和Ultralight C的虎年生肖纪念卡已经
-
恩智浦RFID应用系统研发支持中心在天津开业
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布正式启动位于天津的RFID应用系统研发支持中心，以进一步强化恩智浦智能识别事业部在中国的技术支持能力。通过一系列面向本地的RFID技术服务以及基于恩智浦RFID产品的方案展示
-
2009年全球汽车信息娱乐半导体市场排名出炉
机遇与挑战： 2009年汽车产业衰退导致总体市场遭受严重打击 中国汽车盛宴厂商较好地抵挡住了严重不利因素的冲击 市场数据： 恩智浦2009年汽车信息娱乐半导体营业收入为2.91亿美元 09年恩智浦在全球信息娱乐半导体市场
-
NXP成为头号汽车信息娱乐半导体供应商
恩智浦半导体(NXP)2009年在全球汽车信息娱乐半导体市场排名第一，这是iSuppli公司从2005年开始追踪该市场以来的第一次。恩智浦2009年汽车信息娱乐半导体营业收入为2.91亿美元，虽然比2008年的3.87亿美元下降了24.8%，
-
恩智浦RFID应用系统研发支持中心在天津开业
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今天宣布正式启动位于天津的RFID应用系统研发支持中心，以进一步强化恩智浦智能识别事业部在中国的技术支持能力。通过一系列面向本地的RFID技术服务以及基于恩智浦RFID产品的方案
-
恩智浦RFID应用系统研发支持中心在天津开业
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布正式启动位于天津的RFID应用系统研发支持中心，以进一步强化恩智浦智能识别事业部在中国的技术支持能力。通过一系列面向本地的RFID技术服务以及基于恩智浦RFID产品的方案展
-
恩智浦半导体北京声学工厂迁址扩产
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）于2010年4月28日在北京经济技术开发区(BDA)为其在此落成的声学解决方案新工厂举行了盛大的开幕典礼。从而将恩智浦半导体先进的矩形扬声器生产线从奥利地维也纳转移到中国来，以便
-
恩智浦发布符合汽车工业标准的LFPAK封装功率SO-8MOSFET系列
恩智浦半导体4月23日发布了符合汽车行业Q101标准的LFPAK封装（紧凑型热增强无耗封装）功率SO-8 MOSFET系列。采用了TrenchMOS技术，面积比DPAK封装减小了46%，热性能与DPAK封装近似。 主要特点为：LFPAK封装利用铜
-
业界最全无损耗封装（LFPAK）功率SO-8 MOSFET系列产品隆重登场
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日成为首个发布以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q101标准的LF
-
恩智浦荣膺“最受中国市场欢迎的半导体品牌”
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布获得《中国电子报》颁发的“2009年度最受中国市场欢迎的半导体品牌”奖项。这是恩智浦半导体连续第四次获此殊荣。在日前举行的颁奖典礼上，《中国电子报》高度赞扬了恩智
-
高性能混合信号能否改变恩智浦？
当企业的调整和转型在行业低迷期时已成为必然，恩智浦的举动能否令其抢占高位？ HPMS，一个陌生的英文缩写携着荷兰郁金香的味道款款走入了我们的视线。High Performance Mixed Signal，意为高性能
