意法半导体
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意法半导体(ST)电力线通信芯片组解决方案为新智能电力基础设施的推出铺平道路
中国，2017年10月9日 – 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体推动全球电能使用和管理智能化浪潮，推出新的模块化电力线通信(PLC)调制解调器芯片组。新芯片组让设备厂商能够灵活地设计电表、智能电网节点、路灯、家庭控制器、工业控制器，目前这款新产品被三家世界一流的智能电表厂商用于设计新的解决方案。
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意法半导体被E-Distribuzione指定成为其新智能电表平台技术合作伙伴
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)为意大利国家电力公司旗下配电公司E-Distribuzione部署其自主研发的第二代智能电表平台“Open Meter”提供技术支持。
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意法半导体推出SLLIMM™-nano，引入新的封装类型
意法半导体新推出的SLLIMM™-nano智能功率模块(IPM)引入新的封装类型，并集成更多元器件，加快300W以下低功率电机驱动器研发，简化组装过程。
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意法半导体在2017年慕尼黑印度电子展上展出智能驾驶和物联网解决方案
• 展台展示智能电表、智能电网、智能照明等智慧城市以及Smarter Me穿戴技术 • 现场演示智能停车和装有传感器、LED灯和网络接口的智能线杆
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意法半导体Bluetooth® Low Energy应用处理器模块通过标准组织认证，加快智能物联网硬件上市
意法半导体研制出一款立即可用的Bluetooth® Low Energy (BLE)智能蓝牙模块SPBTLE-1S，该模块提供了射频系统所需的全部元器件。新BLE蓝牙模块集成了意法半导体公司久经市场检验及认可的BlueNRG-1应用处理器系统芯片(SoC)、平衡不平衡转换器、高频振荡器和芯片天线等元器件。
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意法半导体与联发科技合作，将NFC技术设计集成于移动平台
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布其NFC非接触式通信技术集成到联发科技的移动平台内，为手机开发企业研发能够支持高集成度NFC移动服务的下一代智能手机提供一个完整的解决方案。
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意法半导体携手联发科技，将市场领先的NFC技术设计集成于移动平台
双方合作提供完整的移动支付平台 独立的解决方案为OEM企业提供安全的采购保障，包括NFC控制器以及可选嵌入式安全单元
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意法半导体携手联发科技，将市场领先的NFC技术设计集成于移动平台
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布其NFC非接触式通信技术集成到联发科技的移动平台内，为手机开发企业研发能够支持高集成度NFC移动服务的下一代智能手机提供一个完整的解决方案。
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ST启动合作伙伴计划
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)为加强生态系统建设，将启动合作伙伴计划，在客户与技术专家之间搭建一座沟通的桥梁，为客户项目提供战略支持。
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晶圆级封装: 热机械失效模式和挑战及整改建议
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性，探讨最常见的热机械失效问题，并提出相应的控制方案和改进方法。
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性能更强，功耗更低——STM32L496G-DISCO评测
对于功耗性能比的追求，是没有止点的...ST的L496G又树立了新的标杆。
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意法半导体第二季度赚翻了！
全球领先半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)公布了截至2017年7月1日的第二季度及上半年公司财报。
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意法半导体公布2017年第二季度及上半年财报
第二季度净收入19.2亿美元，环比上涨5.6%，同比增长12.9% 第二季度毛利率38.3%；环比增长70个基点，减值重组支出前营业利润率(1)9.6% 上半年净收入37.4亿美元，净利润2.58亿美元，自由现金流(1) 1.13亿美元 2017年7月资本结构强化，发行15亿美元可转债融资
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意法半导体完成STM32微控制器全系底层软件部署
应用程序接口有助于开发人员在STMCube 环境中优化代码
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意法半导体(ST)完成STM32微控制器全系底层软件部署
近日,意法半导体完成了将其免费底层应用程序接口(LL API，Low-Layer Application Programming Interface)软件导入支持所有的STM32微控制器(MCU)的STM32Cube软件包中。LL API软件让专业级开发人员能够在方便易用的STMCube™环境内开发应用，使用ST验证过的软件对最低到寄存器级的代码进行优化，从而缩短产品上市时间。
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意法半导体(ST)推出新一代低能耗蓝牙芯片，推动智能互联硬件市场发展
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出新一代Bluetooth® Low Energy (BLE)系统芯片。新产品将加快智能互联硬件在家用、购物中心、工业、玩具、游戏机、个人保健、公共基础设施等领域的推广应用。
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意法半导体携手中兴打造共享共建电信级LPWAN物联网。
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体和全球领先的电信信息技术提供商中兴通讯与中国LoRa(TM) 应用联盟(CLAA)密切合作，开发兼容CLAA协议的STM32微控制器，在中国市场推广LPWAN(低功耗广域物联网)产业应用。
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意法半导体(ST)ToF传感器和微控制器点亮缤纷悉尼灯光音乐节
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)与澳洲本地艺术家合创名为“思想之光”的艺术展品，在近日举行的缤纷悉尼灯光音乐节上展出。
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G+D移动安全、村田制作所和意法半导体携手合作，让各种物联网设备具有灵活、高效的安全解决方案
新的远距离、低功耗物联网 (IoT)技术，例如低功耗广域物联网(LPWAN)，正在智慧城市、智慧农业、智慧工厂和安全生产等应用领域实现新的用例。安全性、可靠性和可用性是这些新应用取得市场成功的关键。
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意法半导体与中兴通讯合作在国内推广LoRa技术及应用
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)和全球领先的电信信息技术提供商中兴通讯与中国LoRa(TM) 应用联盟(CLAA)密切合作，开发兼容CLAA协议的STM32微控制器，在中国市场推广LPWAN(低功耗广域物联网)产业应用。
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