意法半导体
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意法半导体与Sigfox合作让即插即用的物联网安全惠及工业设备和消费电子厂商
中国，2017年3月10日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，其STSAFE系列安全单元新增一个功能强大的即插即用解决方案，为Sigfox低功耗广域物联网 (LPWAN)设备提供先进的安全保护功能。
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意法半导体、DSP Group和Sensory联合研制声控设备关键字智能麦克风
意法半导体与全球领先的融合通信无线芯片组解决方案提供商DSP Group 有限公司和全球最大的语音界面和关键字检测算法开发商 Sensory有限公司，联合公布了高能效语音检测处理麦克风的技术细节。
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意法半导体产能低 iPhone8或将延期
据外媒报道，苹果iPhone 8将会集众多黑科技于一身，如将会搭载3D摄像头。不过也有坏消息，就是iPhone8的发售日期将可能会被推迟，原因是意法半导体的3D照相系统产能拖累。
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意法半导体提升STM32生态系统灵活性，推出最新的STM32F722 Nucleo开发板和STM32F723探索套件
意法半导体继续扩大生态系统，提升高性能STM32F722/723微控制器的开发灵活性。新一代探索套件让开发人员能够使用STM32F723独有的高速USB PHY芯片，同时新STM32 Nucleo-144开发板支持STM32F722微控制器。
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意法半导体和Airbiquity联合展示汽车处理器软件空中下载更新
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)和全球领先的互联汽车服务提供商Airbiquity®公司，近日在世界移动行业最大的盛会世界移动通信大会(M
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意法半导体下一代高达100W的智能功率模块提升功能集成度、能效和灵活性
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)扩大其SLLIMM™ nano系列电机驱动智能功率模块(IPM)产品阵容。除了使得应用总体尺寸最小化和设计复杂性最低化的多种可选封装外，新产品还集成更多的实用功能和更高能效的最新的500V MOSFET。
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意法半导体(ST)多功能加速度计采用微型封装，提供同级领先的分辨率、低功耗
中国，2017年2月23日 ——意法半导体LIS2DW12 3轴加速度计具有极高的测量精度、设计灵活性和节能表现，支持多种低功耗和低噪声设置，采用2mm x 2mm x 0.7mm封装，将物联网硬件(IoT)和穿戴设备的上下文感知能力提高到全新水平。
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意法半导体推出新的STM32开发板，支持评估高成本效益的超低功耗LPWAN远距离物联网连接
中国，2017年2月17日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)新推出的两款立即可用的原型板大幅削减LoRaWAN™ 、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗广域物联网(LPWAN)技术的评估成本。新电路板搭载当前市面上销售的尺寸最小且功耗最低的LoRaWAN模块，电路板尺寸不大于13x12mm，待机功耗在1.2μA以内。
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意法半导体3MHz斩波运放采用轨对轨输入输出和微型封装
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体推出TSZ182精密型双运算放大器，新产品具有很低的输入失调电压和极高的温漂稳定性，以及3MHz增益带宽、轨对轨输入输出、2mm x 2mm DFN8或Mini-SO8微型封装等诸多优势。
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意法半导体微型LDO稳压器为精密感测应用提供同级一流的静噪性能
相对于输出电流和封装尺寸，意法半导体的LDLN025低压降(LDO)稳压器拥有同级最好静噪性能，在250mA全负载下噪声小于6.5µVrms，而封装尺寸仅为0.63mm x 0.63mm。
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基于移动平均数原理的简易误差补偿电路
有时候我们需要进行某一个特定量级的测量，但是噪声或偶发干扰引起的数据错误可能会影响测量。假设我们有一个参数测量电路，偶尔会记录一个错误数值，这时我们就要以某种方式对测量值进行“过滤”，滤除记录值中的错误数值。
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意法半导体加入电动汽车充电接口倡议组织
动汽车充电接口倡议组织 CharIN和意法半导体联合宣布，意法半导体正式加入该组织。电动汽车充电接口倡议组织是一个开放式行业联合会，旨在开发联合充电系统(CCS，Combined Charging System)，将其打造成业界公认的全球各类电池动力电动汽车通用充电标准;意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)是横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商，是以更安全、更环保、更智联为目标的汽车技术先锋。
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全面解析意法半导体升级单片车载信息服务/车联网处理器
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布了最新的Telemaco汽车处理器。新产品为支持功能丰富的互联驾驶服务专门设计，大幅提升了处理性能和数据安全功能。
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意法半导体2017年半导体行业展望
沿续2016年的向好趋势，预测2017年电子市场增长动能不减，利好半导体市场。智能化和网络化在各种应用设备中的普及，以及对能耗和资源利用率的更高要求，正是这一趋势的核心所在。
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意法半导体STM32和STM8微控制器推动智能产品革命，开发套件出货量逾百万套
o 价格亲民、易于扩展、软件支持，意法半导体开发工具吸引智能产品开发人员使用其8位和32位微控制器 o 丰富的产品选择，适合不同需求的价格、性能和功能区间，让用户灵活地选择产品，扩展功能 o 高能效架构和MEMS器件接口进一步完善了智能产品开发平台
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2016工业半导体领域的收购大事件
工业4.0是由德国政府《德国2020高技术战略》中所提出的十大未来项目之一。简单点说就是“互联网+制造”，美国叫“工业互联网”，我国叫“中国制造2025”，这三者本质内容是一致的，都指向一个核心，就是智能制造。
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意法半导体高温硅功率开关提高摩托车和工业设备的可靠性
意法半导体的可控硅整流器(SCR)让稳压器、开关电源涌浪限流器、电机控制电路和工业固态继电器厂商能够提升应用设计的可靠性，改用尺寸更小的散热器，降低系统成本。为满足
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意法半导体联合展示低功耗广域物联网技术
LoRa Alliance联盟成员myDevices物联网解决方案开发商、北美第一家且目前增长最快的公共LoRaWAN低功耗远距离物联网(LPWAN)技术提供商Senet，和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体在2017年国际消费电子展CES 2017期间，在赌城大道联合展示了基于LoRaWAN低功耗广域物联网 (LPWAN)协议的首个实时多目标位置跟踪解决方案。
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Senet、意法半导体和myDevices在CES 2017上联合展示低功耗广域物联网技术优势
LoRa Allianceä联盟成员myDevices物联网解决方案开发商、北美第一家且目前增长最快的公共LoRaWANä低功耗远距离物联网(LPWAN)技术提供商Senet，和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体在2017年国际消费电子展CES 2017期间，在赌城大道联合展示了基于LoRaWAN低功耗广域物联网 (LPWAN)协议的首个实时多目标位置跟踪解决方案。
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意法半导体：守护物联网应用安全，有这四大防护机制
物联网(IoT)安全一直是备受关注的议题，但目前欧美业者在应用中实作安全防护机制的案例仍比亚太区业者来得多。究其原因，除了欧美市场对安全议题更为重视外，实作安全机制所需投入的成本跟资源也是障碍之一。不过，近来亚洲业者对安全MCU的询问度已明显升温，对物联网安全的需求可望萌芽。
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