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低价手机芯片价格战
低价手机晶片战(1) 价格战一触即发智慧手机市场竞争激烈，手机M型化的趋势也越来越明显。主因在于已开发国家市场逐渐饱和后，新兴市场如中国、印度因3G、4G网路覆盖范围逐渐扩大，品质也得到改善，低价智慧手机需求扩
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多模将成智能手机芯片主流趋势
如今，智能手机发展日新月异，各种新技术新功能逐渐融入智能手机。调研机构的数据显示，今年中国智能手机的发货量将增至逾5400万部，远远高于去年的3500万部，到2015年，中国智能手机市场将扩张至1.12亿部。而芯片作
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联发科全年出货有望上看6000万套
北京时间3月6日消息，手机芯片大厂联发科成功争取到华为联想等大陆一线手机厂订单，以及透过ODM厂首度打入诺基亚生产链。业界预估联发科全年出货量也可望由原先预估的5,000万套上修20%至6,000万套规模。据悉，联发科
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联发科Q1告捷智能机芯片估出货800万套
手机芯片大厂联发科（2454）成功争取到华为、联想等大陆一线手机厂订单，以及透过ODM厂首度打入诺基亚生产链。业界预估联发科首季智能型手机芯片出货量将介于700～800万套，较上季倍增，全年出货量也可望由原先预估的
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大陆厂崛起 手机芯片厂重洗牌
以往全球电信产业，大陆的中兴、华为仅以低价电信局端产品、功能手机见长，但去年下半年起，大陆掀起千元人民币的智能手机热潮，使得中兴、华为摇身一变，成为各方均无法忽视的智慧手机供应商。对于智慧手机晶片厂商
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大陆厂崛起 手机芯片厂重洗牌
以往全球电信产业，大陆的中兴、华为仅以低价电信局端产品、功能手机见长，但去年下半年起，大陆掀起千元人民币的智能手机热潮，使得中兴、华为摇身一变，成为各方均无法忽视的智慧手机供应商。对于智慧手机晶片厂商
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联发科手机芯片布局概况
由于需求持续低迷，市场传出，2G手机芯片市场出现降价压力，由中国大陆厂商带头杀价清库存，IC设计龙头联发科正评估3月是否跟进，对于营收和毛利率的影响仍待观察。去年底至今年初，手机芯片厂商普遍面临较大的价格压
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英特尔CEO：2014年推14纳米手机芯片
英特尔CEO欧德宁在巴塞罗那参加移动通信世界大会(MobileWorldCongress2012，简称MWC2012)时表示，公司将加快手机芯片手机和工艺的研发，最快将在2014年发布14纳米的手机芯片。英特尔还公布了三款全新的手机芯片发展计
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英特尔CEO：2014年推14纳米手机芯片
英特尔CEO欧德宁在巴塞罗那参加移动通信世界大会（MobileWorldCongress2012，简称MWC2012）时表示，公司将加快手机芯片手机和工艺的研发，最快将在2014年发布14纳米的手机芯片。英特尔还公布了三款全新的手机芯片发展
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英特尔CEO：2014年推14纳米手机芯片
英特尔CEO欧德宁在巴塞罗那参加移动通信世界大会（MobileWorldCongress2012，简称MWC2012）时表示，公司将加快手机芯片手机和工艺的研发，最快将在2014年发布14纳米的手机芯片。英特尔还公布了三款全新的手机芯片发展
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联发科手机芯片布局概况
由于需求持续低迷，市场传出，2G手机芯片市场出现降价压力，由中国大陆厂商带头杀价清库存，IC设计龙头联发科正评估3月是否跟进，对于营收和毛利率的影响仍待观察。去年底至今年初，手机芯片厂商普遍面临较大的价格压
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联发科技手机芯片布局概况
由于需求持续低迷，市场传出，2G手机芯片市场出现降价压力，由中国大陆厂商带头杀价清库存，IC设计龙头联发科正评估3月是否跟进，对于营收和毛利率的影响仍待观察。去年底至今年初，手机芯片厂商普遍面临较大的价格压
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联发科2012年第一季度营收估减10%
由于需求持续低迷，市场传出，2G手机芯片市场出现降价压力，由中国大陆厂商带头杀价清库存，IC设计龙头联发科（2454）正评估3月是否跟进，对于营收和毛利率的影响仍待观察。去年底至今年初，手机芯片厂商普遍面临较大
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联发科 Q1营收估减10%
由于需求持续低迷，市场传出，2G手机芯片市场出现降价压力，由中国大陆厂商带头杀价清库存，IC设计龙头联发科（2454）正评估3月是否跟进，对于营收和毛利率的影响仍待观察。去年底至今年初，手机芯片厂商普遍面临较大
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意法半导体CFO转任合资手机芯片公司COO
据国外媒体报道，欧洲最大的芯片生产商意法半导体今天宣布，该公司首席财务官卡洛·费罗(Carlo Ferro)将担任其合资手机芯片公司ST-Ericsson的首席运营官。由于主要客户诺基亚的业务接连亏损，ST-Ericsson深受打
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联发科、晨星将为诺基亚提供2.5G/2.75G芯片
据消息，诺基亚正积极寻求任何可以帮助其降低生产成本的芯片合作伙伴。而联发科和晨星，都专注于低成本手机解决方案的设计和开发，因此成为诺基亚的潜在合作伙伴，提供2.5G和2.75G手机芯片组解决方案。这些手机芯片，
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手机芯片厂抢单 MWC2012火力全开
据经济日报 世界移动通信大会(MWC)月底即将登场，全球重要品牌厂齐聚，大秀手机和平板计算机新产品，上游芯片厂也火力全开，聚焦第四代移动通讯系统LTE、四核心处理器和低价智能型手机，供应链同样受惠。 手机产
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传Nokia向联发科及晨星订购2.5G芯片
据报道，诺基亚已经开始向台湾联发科和晨星半导体设计公司订购相关芯片，包括2.5G和2.75G手机芯片组解决方案。这些手机芯片，预计将应用在诺基亚下半年推出新款手机当中。联发科和晨星都表示，国际供应商的合同制造商
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传Nokia向联发科及晨星订购2.5G芯片
据报道，诺基亚已经开始向台湾联发科和晨星半导体设计公司订购相关芯片，包括2.5G和2.75G手机芯片组解决方案。这些手机芯片，预计将应用在诺基亚下半年推出新款手机当中。联发科和晨星都表示，国际供应商的合同制造商
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MWC2012即将登场 手机芯片厂商各出奇招
2月27日至3月1日，世界移动通信大会（MWC）即将在西班牙巴塞罗那登场，手机品牌厂三星、LG、诺基亚、宏达电、华硕、宏碁都将前往聚首，芯片厂商高通、易利信亦不容落后。大会聚焦第四代移动通讯系统LTE、四核心处理器
