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再次进入手机界 Intel手机芯片历史介绍
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再次进入手机界 Intel手机芯片历史介绍
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中国内地普及型智能手机芯片大战拉开帷幕
越打越热的低价智能手机大战似乎正在向上游产业链延伸。继高通再度强调QRD（高通参考设计，即“公板”计划）平台的重要性，并向低价智能手机芯片市场伸出触角之后，ST-爱立信也于日前依靠盛大首款千元智能机高调杀入
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英特尔重回手机芯片市场 需大佬支持
距离2006年出售XScale手机芯片部门，英特尔花了6年的时间终于重新回到了这个市场。这次，英特尔这个计算领域的头牌成为了新入行的小弟。同样在过去的6年间，随着iPhone的问世，智能手机和平板电脑的时代带来，智能手
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手机芯片厂商在迷局中“火中取栗”
近期，本土IC企业纷纷推出智能手机芯片解决方案，展讯推出低成本智能手机平台SC6820，新岸线推出WCDMA/GSM基带芯片Telink7619和应用处理器NS115的“泰山”平台，晨星推出智能手机方案MSW8X68系列。据iSuppli统计数据
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英特尔重回手机芯片市场 需大佬支持
距离2006年出售XScale手机芯片部门，英特尔花了6年的时间终于重新回到了这个市场。这次，英特尔这个计算领域的头牌成为了新入行的小弟。同样在过去的6年间，随着iPhone的问世，智能手机和平板电脑的时代带来，智能手
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英特尔“赶潮”争食智能手机市场
英特尔在智能手机市场的步伐越来越快。对于英特尔公司在智能手机上的优势，该公司全球副总裁中国区总裁杨叙称，从传统来看，只是PC做计算，PC是唯一做计算的工具，现在是智能手机、平板电脑，甚至还有更多的设备如智
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联发科等芯片厂商围剿智能机
不管怎么说，联发科（MTK）恐怕都会与山寨这个词长期相伴。在2G时代，正是由于联发科的芯片，大批山寨手机厂商应运而生。如今到了3G手机时代，已然受到凌厉进攻的联发科在尽力追赶：在去年推出了颇受市场关注的3G智能
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英特尔重回手机芯片市场 需大佬支持
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英特尔重回手机芯片市场 需大佬支持
英特尔重回手机芯片市场 需大佬支持
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台联电将建12英寸晶片生产工厂 加强手机芯片市场竞争力
北京时间5月25日消息，据国外媒体报道，全球第二大芯片代工厂商台湾台联电（United Microelectronics Corp., UMC）周四表示，该公司将投资80亿美元在台建设一个12英寸晶片生产工厂，并借此加入了投资高端技术以满足高
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智能手机芯片之争加快智能手机普及
对智能手机市场觊觎已久的芯片厂商联发科，近来动作频繁，似乎正在极力扮演着普及智能手机“救世主”的角色。一度有“山寨机之父”之称的联发科，能否在3G时代获得市场认同？对于联发科的高调举动，高通又将有何应对
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矽格Q2订单增温，营收季增上看15%
矽格(6257)受惠于第2季IC设计回补库存力道转强，国内外客户订单都有逐步增温的趋势，挹注矽格本季营运动能，法人预估本季营收将有10~15%的成长幅度。 今日大盘跌势稍减，但已跌破7400点大关，矽格股价相对抗跌，持续
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晨星电视芯片出货 Q3大成长
5月10日消息，全球电视芯片龙头晨星前日召开法说会，董事长梁公伟指出，第2季是电视芯片淡季，预估营收会有0~6％左右的季成长，第3季可望大幅成长。不过他也强调，今年是智能电视元年，晨星今年智能电视芯片客户在五
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联芯推2千万像素双核A9智能手机芯片
5月10日，联芯科技在其第四届客户大会上，发布双核 Cortex A9 1.2GHz 智能终端芯片 LC1810，发力多媒体智能手机市场。与目前市场普通千元智能机相比，搭载该芯片的同价位手机性能将更为出色，包括采用双核 ARM Corte
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联发科4月营收月减3.48%符合市场预期
联发科（2454-TW）自结4月合并营收79.42亿（新台币，下同），较3月82.28亿减少3.48%，符合市场预期。联发科此前法说预估第2季合并营收在224亿至235亿，季增14%至20%，以此推估，5、6月营运表现大致会与4月相近。累计
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联芯推2千万像素双核A9智能手机芯片
联芯推2千万像素双核A9智能手机芯片
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联发科将今年智能手机芯片发货量上调50%
据国外媒体报道，台湾IC设计厂商联发科(MediaTek)总经理谢清江在一个投资者会议上表示，该公司将今年全年智能手机芯片发货量目标从此前的5000万片上调至7500万片。联发科今年第一季度智能手机芯片发货量为1000万片，
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联发科大升今年智能手机芯片目标达7500万套
面对快速增温的智能手机市场需求以及联发科本身产品优秀阵容，将上修今年智能手机芯片出货目标，由原先的5000万套上调至7500万套，上调幅度达5成的水平，但以联发科上半年智能手机芯片出货估可达2800万套的水平来看，
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联发科Q2展望佳 首季获利谷底
联发科（2454-TW）昨召开法说会，对第2季营运展望释出乐观看法，预估合并营收224亿至235亿元，季增14%至20%，同时上修今年智能型手机芯片出货量，由原估5000万套提高至7500万套。不过，公布首季每股纯益（EPS）仅2.1
