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2.5G手机芯片战火起大陆市场陷红海
受到大陆智能手机开始取代2.5G手机市占率影响，加上近期全球产业景气明显转弱，大陆内需及外销手机销售量开始出现下滑，以及大陆品牌及白牌手机业者纷减少2.5G手机产品款式，并着手消化库存情况，两岸手机芯片供应商
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ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图
ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜柱凸块风潮，成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革。以技术来看
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衰退下的IC设计业 商机何在
IC设计族群今年缺少杀手级应用，业绩表现普遍陷入历史低谷，不过随智慧手持装置与Ultrabook兴起，无线通讯相关IC如WiFi、近距离无线通讯 (NFC)、储存的固态硬盘(SSD)、触控面板等商机，将成为IC设计产业新救世主。联
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IC设计龙头联发科将对晶圆代工厂砍单
IC设计龙头联发科对晶圆代工厂砍单，联发科强调，市场谣言本多，目前对于第四季看法维持不变。手机芯片供应链认为，11月市场需求偏淡，大约与10月差不多。10月虽有中国大陆十一长假的休假干扰因素，但因联发科正式合
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传联发科技对晶圆代工厂砍单
IC设计龙头联发科对晶圆代工厂砍单，联发科强调，市场谣言本多，目前对于第四季看法维持不变。手机芯片供应链认为，11月市场需求偏淡，大约与10月差不多。10月虽有中国大陆十一长假的休假干扰因素，但因联发科正式合
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联发科 传对晶圆厂砍单
市场传出，IC设计龙头联发科（2454）对晶圆代工厂砍单，联发科强调，市场谣言本多，目前对于第四季看法维持不变。手机芯片供应链认为，11月市场需求偏淡，大约与10月差不多。10月虽有中国大陆十一长假的休假干扰因素
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联发科 传对晶圆厂砍单
市场传出，IC设计龙头联发科（2454）对晶圆代工厂砍单，联发科强调，市场谣言本多，目前对于第四季看法维持不变。手机芯片供应链认为，11月市场需求偏淡，大约与10月差不多。 10月虽有中国大陆十一长假的休假干扰
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10月份2G手机芯片出货量跌三成
半导体应用联盟数据统计数据：9/10月2G手机芯片出货量：MTK54M/40M,展讯15M/14M,Mstar6M/5M，RDA/互芯1.5M/2.2M。另外大家预计10月掉了3成后，11月略好，12份有一个小高潮。摩卡ROGER：11月刚过三天，行情接连有捷报
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台积春燕到 10月营收按赞
晶圆代工厂台积电昨（10）日公布10月合并营收达376.1亿元，为今年次高，较9月份增加12.6％。法人分析，台积电10月营收优于市场预期，主要受惠部份客户回补库存急单效应，以及28纳米开始量产并挹注营收。 台积电1
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封测Q4 业绩有撑
封测大厂矽品董事长林文伯日前法说会中表示，不排除会在11月及12月看到急单，近期封测厂果然感受到急单效应出现。包括日月光、矽品、京元电、台星科、菱生、颀邦等，都陆续接获客户急单或短单。 业者表示，急单数
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2G手机芯片三雄布局类智能型手机概况
联发科、展讯与KY晨星三大手机芯片厂，除积极进攻3G智能型手机市场，现在都瞄准类智能型手机市场出击，各自推出软件平台，这被视为是2G升级潮的重要战场，成为兵家必争之地。最早喊出类智能型手机的联发科，推出最新
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升级商机 芯片三雄必争
联发科、展讯与KY晨星三大手机芯片厂，除积极进攻3G智能型手机市场，现在都瞄准类智能型手机市场出击，各自推出软件平台，这被视为是2G升级潮的重要战场，成为兵家必争之地。最早喊出类智能型手机的联发科，推出最新
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联发科技、展讯与KY晨星芯片三雄争升级商机
联发科、展讯与KY晨星三大手机芯片厂，除积极进攻3G智能型手机市场，现在都瞄准类智能型手机市场出击，各自推出软件平台，这被视为是2G升级潮的重要战场，成为兵家必争之地。最早喊出类智能型手机的联发科，推出最新
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升级商机 芯片三雄必争
联发科、展讯与KY晨星三大手机芯片厂，除积极进攻3G智能型手机市场，现在都瞄准类智能型手机市场出击，各自推出软件平台，这被视为是2G升级潮的重要战场，成为兵家必争之地。最早喊出类智能型手机的联发科，推出最新
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联发科再现利空 前十月营收同期下滑27%
11月8日上午消息，联发科昨日公布10月的财务数据，10月合并营收75.32亿新台币(约合2.5亿美元)，较9月下滑4.9%。前十月营收717.31亿新台币(约合23.8亿美元)，较去年同期下滑26.92%。据悉，截止到今年10月，联发科的营
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高通报喜台代工厂受惠
手机芯片大厂高通（Qualcomm）第3季3G芯片组出货量达1.27亿套创下历史新高，受惠于智能型手机大卖，本季芯片组出货量预估将达1.46亿至1.54亿套，最好情况下季增率达21％。由于高通库存水位不增反减，本季为达出货目标
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高通报喜台代工厂受惠
手机芯片大厂高通（Qualcomm）第3季3G芯片组出货量达1.27亿套创下历史新高，受惠于智能型手机大卖，本季芯片组出货量预估将达1.46亿至1.54亿套，最好情况下季增率达21％。 由于高通库存水位不增反减，本季为达出
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TD-LTE手机芯片需达28nm
TD-LTE作为新一代宽带移动通信技术，其发展受到了业界的高度关注。如今，在国内政府的大力支持与指导下、在中国移动集团公司的大力扶持与推动下，我国的TD-LTE产业发展迅猛，在逐步解决了TD-LTE技术方面的问题后，未
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大陆芯片厂沦陷 联发科晨星将受惠
中国大陆手机芯片供应链近日传出，因市场需求转淡，不仅台厂传出正对员工实施有薪假或无薪假，中国当地也有手机芯片厂同样在调整员工假期，以提早因应市况的改变。受到中国大陆十一长假影响，手机芯片供应链预估，各
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TD-LTE手机芯片需达28nm 两年后有望成高端主流
TD-LTE作为新一代宽带移动通信技术，其发展受到了业界的高度关注。如今，在国内政府的大力支持与指导下、在中国移动集团公司的大力扶持与推动下，我国的TD-LTE产业发展迅猛，在逐步解决了TD-LTE技术方面的问题后，未
