北京时间4月27日消息,据国外媒体报道,台积电今日发布了截至3月31日的第一季度财报,财报显示第一季度公司实现净利润334.7亿元新台币(约合11.4亿美元),同比下降了7.7%,去年第一季度公司的净利润为362.8亿元新台
台积电 2012 年度第一季财报终于出炉了,营收达到 1,055.1 亿元新台币「约合 36 亿美元」,虽然有所增长,但是幅度不大,同比增长为 0.1%;利润上来看有所下滑,当期实现净利润 334.7 亿元新台币「约合 11.4 亿美元」
英特尔预计在未来5年内将成为智能手机芯片市场的“重要参与者”。过去10年中,英特尔在这一市场的多次尝试都未能获得成功。英特尔CFO斯泰西·史密斯(StacySmith)表示:“英特尔并不满足于成为市场中的一家小公司。这
据IC Insights发布的2011 Fabless IC公司排名榜单显示,展讯以6.74亿美元的销售额排在第17位,比2010年增长95%,是2011年增长率最快的公司。这也是展讯首次登上世界IC Fabless前25位公司排名的榜单。展讯能够在众多I
北京时间4月26日早间消息,英特尔预计,英特尔在未来5年内将成为智能手机芯片市场的“重要参与者”。过去10年中,英特尔在这一市场的多次尝试都未能获得成功。英特尔CFO斯泰西·史密斯(Stacy Smith)表示:“英特尔并
华为科技高层放言,手机芯片业务未来将成为重要业务,华为将会向其他手机厂商提供芯片方案。华为执行副总裁徐直军当天在年度分析师会议上表示:“未来,不论是移动宽带设备、平板电脑,还是智能手机,华为将可以提供
北京时间4月26日早间消息,英特尔预计,英特尔在未来5年内将成为智能手机芯片市场的“重要参与者”。过去10年中,英特尔在这一市场的多次尝试都未能获得成功。英特尔CFO斯泰西·史密斯(Stacy Smith)
“千元智能手机方案,您的睿智选择!我很同意联芯科打出的这一口号!”高通公司副总裁颜辰巍在本届IIC《智能手机高峰论坛》主题演讲的开场白中说道,他是指着联芯科的广告牌说的这番话,广告帖在《智能手机高峰论坛》
华为科技高层放言,手机芯片业务未来将成为重要业务,华为将会向其他手机厂商提供芯片方案。华为执行副总裁徐直军当天在年度分析师会议上表示:“未来,不论是移动宽带设备、平板电脑,还是智能手机,华为将可以
北京时间4月23日消息,自苹果、三星纷纷自主开发移动芯片后,台湾手机厂商HTC宣称未来其将联合ST-Ericsson开发自己的处理器芯片。来自台湾媒体的消息称,HTC目前已与ST-Ericsson签署了联合开发芯片的合作备忘录。ST-
4月23日消息,首款配有英特尔处理器的智能手机将开始销售。从今天开始,印度一家名为Lava的小手机商将销售Xolo X900手机,定价423美元。这标志着英特尔正式进入手机世界。周一,在旧金山英特尔将推出新系列的Core处理
首款配有英特尔处理器的智能手机将开始销售。从今天开始,印度一家名为Lava的小手机商将销售XoloX900手机,定价423美元。这标志着英特尔正式进入手机世界。周一,在旧金山英特尔将推出新系列的Core处理器,叫作IvyBr
英特尔正式踏入手机芯片领域 制程优势明显
摩托罗拉移动手机首批搭载联发科智慧型手机晶片的产品将于本季出货。据了解,摩托罗拉移动今年在智慧型手机可望释出1,000万支委外代工订单,其中高通和联发科比重五五波,但明年起联发科比重将有机会超越高通。摩托罗
摩托罗拉移动手机首批搭载联发科智慧型手机晶片的产品将于本季出货。据了解,摩托罗拉移动今年在智慧型手机可望释出1,000万支委外代工订单,其中高通(Qualcomm)和联发科比重五五波,但明年起联发科比重将有机会超越高
摩托罗拉移动手机首批搭载联发科(2454)智慧型手机晶片的产品将于本季出货。据了解,摩托罗拉移动今年在智慧型手机可望释出1,000万支委外代工订单,其中高通(Qualcomm)和联发科比重五五波,但明年起联发科比重将有
4月5日消息,据媒体报道,三星、富士通、NEC和松下等成立手机芯片合资工厂的计划已经破产。去年12月,电信运营商NTT DoCoMo曾宣布,将与三星、富士通、NEC、松下移动通信等联手进军LTE和LTE-Advanced芯片市场,合资工
4月3日消息,据Techcruch网站报道,TechCrunch撰稿人克里斯·委拉兹克(Chris Velazco)日前撰文称,日本电信运营商NTT DoCoMo、三星叫停了之前由多家企业所组建的手机芯片合资企业。NTT DoCoMo、三星、富士通、
ARM中国总裁吴雄昂在接受搜狐IT采访时表示,未来一两年,手机芯片占ARM整体芯片出货量的比例将降至50%以下。吴雄昂称,5年前看ARM大概70%的出货量来自于手机,去年这一比例到2011年降到50%多一点,在今后一两年,手机
3月25日,ARM中国总裁吴雄昂在接受搜狐IT采访时表示,未来一两年,手机芯片占ARM整体芯片出货量的比例将降至50%以下。吴雄昂称,5年前ARM大概70%的出货量来自于手机,去年这一比例到2011年降到50%多一点,在今后一两