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联发科手机芯片出货量重登高峰
IC设计龙头联发科近期营运回温，受惠产品售价调降及中国农历年拉货效应激励下，市场直指联发科第4季手机芯片出货量将重回历史高峰单月2,000万套的水平。联发科表示，单月出货量还无法确定，不过12月因为有农历年前拉
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联发科高管震荡 “山寨机之父”青黄不接
“我今天提辞呈了，以后有空多联系。”11月5日晚间，部分台湾地区媒体记者收到了这样一则短信。发送者是全球销量最大的手机芯片公司联发科的CFO喻铭铎。 11月8日上午，联发科中国有限公司对本报记
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联发科高管震荡 “山寨机之父”青黄不接
联发科高管震荡 “山寨机之父”青黄不接
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联发科 Q4营运压力增
联发科（2454）在手机芯片最主要的竞争对手展讯，第三季财报表现佳，不仅单季营收和获利较上季显著成长，第四季展望趋于乐观，单季营收可望突破1亿美元大关。展讯已公布的财报和财测信息，均优于预期，并连续五季交出
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展讯猛攻下，Q4联发科手机芯片市占恐败退20%
向来以联发科为首的大陆手机芯片市场，进入同业相互厮杀的白热化阶段，联发科与展讯市占之争恐在第4季出现大幅改变，近期业界传出展讯第4季在台积电取得足够晶圆代工产能后，投片量大增60%，相较之下，联发科则降低在
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英特尔：向着手机芯片市场大步“钱”进
通讯DSP 产业分析师指出，数年来一直试图进军无线芯片市场的英特尔(Intel)，正一步步“钱”进该技术领域。英特尔在收购英飞凌(Infineon)的无线芯片业务后，最近又宣布取得Ceva之通讯DSP——CEVA-XC的IP授权。英特尔收
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手机芯片市场将迎发展新格局 多元竞争将取代一家独大局面
手机芯片市场发展情况不容乐观。据报道，亚洲手机芯片龙头联发科降价抢市策略成效显现，造成芯片供不应求，市场传出，联发科因已抢下的晶圆代工产能不足，找上大陆晶圆代工厂中芯国际，现正进行试产，加速解决芯片供
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手机芯片市场将迎发展新格局 多元竞争将取代一家独大局面
手机芯片市场发展情况不容乐观。据报道，亚洲手机芯片龙头联发科降价抢市策略成效显现，造成芯片供不应求，市场传出，联发科因已抢下的晶圆代工产能不足，找上大陆晶圆代工厂中芯国际，现正进行试产，加速解决芯片供
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中国芯即将步入成熟期
在深圳大中华喜来登酒店举办的“2010年全球手机跨国采购定制峰会”上，虽然前来参观的海外客商并不多，但lephone公司的陈鑫依然穿着整齐，精神抖擞地招揽海外客商到自己展台参观。 “现在公司每月海外手机出口量已达
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展讯年收入有望超20亿 中国芯逐步击败欧美对手
10月18日，正在深圳大中华喜来登酒店举办的“2010年全球手机跨国采购定制峰会”上，虽然前来参观的海外客商并不多，但lephone公司的陈鑫依然穿着整齐，精神抖擞地招揽海外客商到自己展台参观。 “
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英特尔移动芯片之路
英特尔收购英飞凌无线芯片业务的程序仍在进行中，后者最近又接管了一家专长LTE技术的公司Blue Wonder Communications；成立于2008年的BlueWonder拥有50名员工，为LTEIP供货商，未来也将纳入英特尔旗下。Ceva的CEVA-X
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展讯年收入或超20亿 中国芯即将步入成熟期
10月18日，正在深圳大中华喜来登酒店举办的“2010年全球手机跨国采购定制峰会”上，虽然前来参观的海外客商并不多，但lephone公司的陈鑫依然穿着整齐，精神抖擞地招揽海外客商到自己展台参观。 “现在公司每月海外手
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展讯年收入或超20亿元 中国芯即将步入成熟期
10月18日，正在深圳大中华喜来登酒店举办的“2010年全球手机跨国采购定制峰会”上，虽然前来参观的海外客商并不多，但lephone公司的陈鑫依然穿着整齐，精神抖擞地招揽海外客商到自己展台参观。 “现在公司每月海
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手机芯片市场量大利少将迎发展新格局
手机芯片市场发展情况不容乐观。据报道，亚洲手机芯片龙头联发科降价抢市策略成效显现，造成芯片供不应求，市场传出，联发科因已抢下的晶圆代工产能不足，找上大陆晶圆代工厂中芯国际，现正进行试产，加速解决芯片供
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手机芯片市场将迎发展新格局 多元竞争将取代一家独大局面
手机芯片市场将迎发展新格局 多元竞争将取代一家独大局面
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手机芯片市场量大利少将迎发展新格局
手机芯片市场量大利少将迎发展新格局
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手机芯片市场量大利少将迎发展新格局
手机芯片市场发展情况不容乐观。据报道，亚洲手机芯片龙头联发科降价抢市策略成效显现，造成芯片供不应求，市场传出，联发科因已抢下的晶圆代工产能不足，找上大陆晶圆代工厂中芯国际，现正进行试产，加速解决芯片供
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京元电第4季动能弱 静待客户明年初拉货效应
第3季获利表现不差的京元电子在手机芯片、LCD驱动IC和内存等测试业务需求持续走滑下，第4季营运动能并不强劲，10月营收开始走跌，预料11月应为谷底。至于12月，将因部分客户为支应农历年前拉货需求，有机会带动京元电
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台积跃居第4
根据市调机构IC Insights统计及预估，2010年所有半导体厂中，以晶圆代工厂及内存厂最具成长力道，其中台积电可望跃居全球第4大半导体厂，今年营收预估将突破130亿美元再创历史新高，联电排名也由去年的第24名跃升至今
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10月营收／日月光下滑2% 符合预期
半导体封测龙头日月光（2311）昨（8）日公布10月合并营收169.08亿元，比9月略减2.7%，淡季冲击不大，符合市场预期。 封测二哥硅品（2325）日前公布10月合并营收50.35亿元，月减率3.4%。日月光10月营运表现仍优
