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英飞凌完成向Intel出售手机芯片业务交易
英飞凌科技股份公司于德国纽必堡时间2010年1月31日完成了向英特尔公司出售手机芯片业务（无线解决方案）的交易。交易完成后，英飞凌全球共约3,500名员工将进入新公司英特尔移动通信股份公司（IMC）工作。IMC总部设在
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联发科手机芯片报价可望持稳
联发科10日公布2011年1月合并营收，达新台币75.28亿元，仍较2010年12月的79.4亿元再下滑了5.2%，显示大陆农历新年前的拉货动作明显较以往薄弱，可能与市场期待联发科将再针对手机晶片降价的预期心理有关。惟预期联发
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英飞凌完成了向英特尔出售手机芯片业务的交易
英飞凌科技股份公司于德国纽必堡时间2010年1月31日完成了向英特尔公司出售手机芯片业务（无线解决方案1）的交易。交易完成后，英飞凌全球共约3,500名员工将进入新公司英特尔移动通信股份公司（IMC）工作。IMC总部设在
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英国萨里公司拟发射微型卫星：使用手机芯片控制
一家英国企业打算今年下半年发射一颗微型卫星，以一部上市销售的普通手机作为卫星的“芯”。这一项目旨在检验手机是否适应太空环境、功能是否足够强大，继而为探索降低卫星成本可能性开辟一条新路。留原件
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IBM三星共同开展智能手机芯片研究
北京时间1月13日消息，据国外媒体报道，IBM和三星当地时间周三宣布，两家公司将在新型芯片材料、制造工艺等技术的基础研究领域开展合作。IBM和三星表示，根据协议，两家公司将联合开发可以用于智能手机、通信设备等产
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传高通拟以35亿美元收购Atheros
媒体(NYT)报导，据熟悉内情的消息人士透露，手机芯片大厂高通(Qualcomm)收购IC设计业者Atheros的谈判，已经接近最后阶段。据悉，高通将以每股45美元、总计35亿美元高价，收购Atheros，强化Wi-Fi战线。报导指出，
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晨星看好明年手机芯片市场
电视芯片厂KY晨星董事长梁公伟21日指出，明年成长动能先看电视和手机芯片，后年由机上盒(STB)接棒。市场预期，今年手机芯片单月出货量不到500万套的晨星，明年以800万套为目标，要在大陆手机芯片市场取得一成市占率。
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展讯布局三卡三待海外市场 或与联发科再撞“火花”
展讯祭出三卡三待利器，征战明年海外市场或将于联发科撞出“火花”。23日，2010展讯海外推广情况阶段总结会在深圳举行。一下午的总结会，展讯数位中高层详细解释了“三卡三待”在海外市场的适用
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展讯布局三卡三待海外市场
展讯祭出三卡三待利器，征战明年海外市场或将于联发科撞出“火花”。23日，2010展讯海外推广情况阶段总结会在深圳举行。一下午的总结会，展讯数位中高层详细解释了“三卡三待”在海外市场的适用
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手机或成物联网应用载体
12月21日下午消息,在今天下午举行的“2011年中国通信产业发展形势报告会”上， 泰尔实验室主任何桂立表示，2014年预计智能手机占手机芯片用量可达75%，同时手机将成为物联网应用的载体之一，尤其是手机上的各种接口技
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手机芯片厂转进先进制程进展
中国大陆IC设计厂展讯预定明年1月于北京发表，采用40纳米制程低耗电3G通讯基带晶片，成为手机芯片大厂高通（Qualcomm）后，进入40纳米制程的手机芯片厂。市场亦传出，高通方面已与展讯就TD芯片展开合作，法人预估，高
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展讯手机芯片厂进入40纳米制程
市场亦传出，高通方面已与展讯就TD芯片展开合作，法人预估，高通和展讯的合作，未来对于台湾IC设计龙头联发科和手机芯片生力军晨星应会带来一定程度的竞争压力。 中国大陆IC设计厂展讯预定明年1月于北京发表，采
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联发科借频繁收购借智能手机摆脱山寨身份
在竞争对手的强力狙击下，联发科在山寨机芯片市场中的份额不断下降，为了业绩稳定，联发科不断收购软件企业，欲向智能手机芯片市场转型。不过如何整合收购的资源，赢取电信运营商的欢心是联发科下一步需要认真考虑
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展讯布局三卡三待海外市场 或与联发科再撞“火花”
展讯布局三卡三待海外市场 或与联发科再撞“火花”
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四家手机芯片厂转进先进制程进展
中国大陆IC设计厂展讯预定明年1月于北京发表，采用40纳米制程低耗电3G通讯基带晶片，成为手机芯片大厂高通（Qualcomm）后，进入40纳米制程的手机芯片厂。市场亦传出，高通方面已与展讯就TD芯片展开合作，法人预估，高
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四家手机芯片厂转进先进制程进展
中国大陆IC设计厂展讯预定明年1月于北京发表，采用40纳米制程低耗电3G通讯基带晶片，成为手机芯片大厂高通（Qualcomm）后，进入40纳米制程的手机芯片厂。市场亦传出，高通方面已与展讯就TD芯片展开合作，法人预估，高
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联发科频繁收购欲借智能手机摆脱山寨身份
在竞争对手的强力狙击下，联发科在山寨机芯片市场中的份额不断下降，为了业绩稳定，联发科不断收购软件企业，欲向智能手机芯片市场转型。不过如何整合收购的资源，赢取电信运营商的欢心是联发科下一步需要认真考虑的
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梁公伟对晨星未来充满信心
电视芯片龙头小M晨星半导体昨(21)日举行上市前法说会，董事长梁公伟表示，其中市占率较高的TV芯片明年会持续成长，RFID因为应用增加，未来充满机会，至于新产品手机与机顶盒(STB)芯片，由于目前占有率仍低，明年将显
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晨星手机芯片 强攻中国大陆市场
台湾最神秘的IC设计公司晨星半导体终于要挂牌上市，由于大M联发科与小M晨星的激战一直是半导体界最夯的话题，现在业界都在高度关注，晨星挂牌后在整个IC设计界所带来的效应。就算不与联发科比较，业界认为，就如联发
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手机或成物联网应用载体
12月21日下午消息,在今天下午举行的“2011年中国通信产业发展形势报告会”上， 泰尔实验室主任何桂立表示，2014年预计智能手机占手机芯片用量可达75%，同时手机将成为物联网应用的载体之一，尤其是手机上的
