一家英国企业打算今年下半年发射一颗微型卫星,以一部上市销售的普通手机作为卫星的“芯”。这一项目旨在检验手机是否适应太空环境、功能是否足够强大,继而为探索降低卫星成本可能性开辟一条新路。留原件
北京时间1月13日消息,据国外媒体报道,IBM和三星当地时间周三宣布,两家公司将在新型芯片材料、制造工艺等技术的基础研究领域开展合作。IBM和三星表示,根据协议,两家公司将联合开发可以用于智能手机、通信设备等产
媒体(NYT)报导,据熟悉内情的消息人士透露,手机芯片大厂高通(Qualcomm)收购IC设计业者Atheros的谈判,已经接近最后阶段。据悉,高通将以每股45美元、总计35亿美元高价,收购Atheros,强化Wi-Fi战线。报导指出,
电视芯片厂KY晨星董事长梁公伟21日指出,明年成长动能先看电视和手机芯片,后年由机上盒(STB)接棒。市场预期,今年手机芯片单月出货量不到500万套的晨星,明年以800万套为目标,要在大陆手机芯片市场取得一成市占率。
展讯祭出三卡三待利器,征战明年海外市场或将于联发科撞出“火花”。23日,2010展讯海外推广情况阶段总结会在深圳举行。一下午的总结会,展讯数位中高层详细解释了“三卡三待”在海外市场的适用
展讯祭出三卡三待利器,征战明年海外市场或将于联发科撞出“火花”。23日,2010展讯海外推广情况阶段总结会在深圳举行。一下午的总结会,展讯数位中高层详细解释了“三卡三待”在海外市场的适用
12月21日下午消息,在今天下午举行的“2011年中国通信产业发展形势报告会”上, 泰尔实验室主任何桂立表示,2014年预计智能手机占手机芯片用量可达75%,同时手机将成为物联网应用的载体之一,尤其是手机上的各种接口技
中国大陆IC设计厂展讯预定明年1月于北京发表,采用40纳米制程低耗电3G通讯基带晶片,成为手机芯片大厂高通(Qualcomm)后,进入40纳米制程的手机芯片厂。市场亦传出,高通方面已与展讯就TD芯片展开合作,法人预估,高
市场亦传出,高通方面已与展讯就TD芯片展开合作,法人预估,高通和展讯的合作,未来对于台湾IC设计龙头联发科和手机芯片生力军晨星应会带来一定程度的竞争压力。 中国大陆IC设计厂展讯预定明年1月于北京发表,采
在竞争对手的强力狙击下,联发科在山寨机芯片市场中的份额不断下降,为了业绩稳定,联发科不断收购软件企业,欲向智能手机芯片市场转型。不过如何整合收购的资源,赢取电信运营商的欢心是联发科下一步需要认真考虑
展讯布局三卡三待海外市场 或与联发科再撞“火花”
中国大陆IC设计厂展讯预定明年1月于北京发表,采用40纳米制程低耗电3G通讯基带晶片,成为手机芯片大厂高通(Qualcomm)后,进入40纳米制程的手机芯片厂。市场亦传出,高通方面已与展讯就TD芯片展开合作,法人预估,高
中国大陆IC设计厂展讯预定明年1月于北京发表,采用40纳米制程低耗电3G通讯基带晶片,成为手机芯片大厂高通(Qualcomm)后,进入40纳米制程的手机芯片厂。市场亦传出,高通方面已与展讯就TD芯片展开合作,法人预估,高
在竞争对手的强力狙击下,联发科在山寨机芯片市场中的份额不断下降,为了业绩稳定,联发科不断收购软件企业,欲向智能手机芯片市场转型。不过如何整合收购的资源,赢取电信运营商的欢心是联发科下一步需要认真考虑的
电视芯片龙头小M晨星半导体昨(21)日举行上市前法说会,董事长梁公伟表示,其中市占率较高的TV芯片明年会持续成长,RFID因为应用增加,未来充满机会,至于新产品手机与机顶盒(STB)芯片,由于目前占有率仍低,明年将显
台湾最神秘的IC设计公司晨星半导体终于要挂牌上市,由于大M联发科与小M晨星的激战一直是半导体界最夯的话题,现在业界都在高度关注,晨星挂牌后在整个IC设计界所带来的效应。就算不与联发科比较,业界认为,就如联发
12月21日下午消息,在今天下午举行的“2011年中国通信产业发展形势报告会”上, 泰尔实验室主任何桂立表示,2014年预计智能手机占手机芯片用量可达75%,同时手机将成为物联网应用的载体之一,尤其是手机上的
如果不出意外,明年下半年,全国的手机用户都将用上“重庆造”3G手机芯片。等待这一天,重庆邮电大学教授郑建宏用了12年。作为重庆移动通信工程研究中心主任,郑建宏把一生心血都倾注在了TD—SCDMA的
北京时间12月10日消息,根据国外媒体报道,受营收增长迅猛和利润率上升提振,美国晶片厂商国家半导体(NationalSemiconductorCorp.)第二财季净利润同比上涨78%。然而国家半导体同时注意到,与第一财季相比该公司的产品
12月14日消息,据彭博社报道,智能手机芯片顶级设计商ARM,计划在2014年推出服务器电脑芯片,以在该市场挑战英特尔的垄断地位。上周在接受采访时,ARM首席执行官沃伦·伊斯特(WarrenEast)表示,服务器制造商希望获