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联发科技高阶智能手机芯片明年增2倍
联发科(2454)今举行股东会，由董事长蔡明介主持，下半年营运将是外界关注焦点。此外，联发科新一代晶片MT6573切入3G智慧型手机市场，已出货给中兴、联想，外资看好明年2.75G、3G功能手机及智慧型手机晶片，出货量增至
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高通CEO雅各布子承父业 力推低功耗手机芯片
高通创始人埃文·雅各布及其儿子保罗·雅各布 导语：《纽约时报》周一发表分析文章称，高通创始人埃文·雅各布(Irwin Jacobs)之子保罗·雅各布(Paul E. Jacobs)在接任高通CEO后帮助高通
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联发科智能手机芯片大成长 高阶明年增2倍
联发科智能手机芯片大成长 高阶明年增2倍
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高通CEO雅各布子承父业 力推低功耗手机芯片
高通CEO雅各布子承父业 力推低功耗手机芯片
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大陆4G手机芯片战云起 3G提前降温
由于TD-SCDMA技术商业化效益迟未见起色，近期业界传出中国移动已决定加速TD-LTE技术投资脚步，并计划提前TD-LTE商业化时程1年，两岸晶片开发商及国外3G晶片大厂亦纷表态，将尽速推出旗下TD-LTE晶片，抢先卡位庞大市
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移动市场：英特尔22纳米的自救
除却软件操作系统MeeGo，英特尔正试图通过22纳米制程芯片进军移动市场，但迟迟不见可以量产的产品，这一点似乎让英特尔进军移动市场的技术和雄心都搁浅在了假设阶段。英特尔今年一季度净利润31.6亿美元，同比大增29
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手机内嵌WiFi将成未来发展趋势
在全球经济复苏的带动下，2010年中国手机产量实现了17.6%的增长，突破10亿部，占全球手机总产量的58.3%，进一步巩固了全球最大手机制造基地的地位。在内需市场方面，受中国3G手机市场快速发展的影响，中国手机市场销
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智能终端地位凸显 手机内嵌WiFi芯片应用爆发
在全球经济复苏的带动下，2010年中国手机产量实现了17.6%的增长，突破10亿部，占全球手机总产量的58.3%，进一步巩固了全球最大手机制造基地的地位。在内需市场方面，受中国3G手机市场快速发展的影响，中国手机市场销
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手机中内嵌WiFi芯片将成为未来发展趋势
在全球经济复苏的带动下，2010年中国手机产量实现了17.6%的增长，突破10亿部，占全球手机总产量的58.3%，进一步巩固了全球最大手机制造基地的地位。在内需市场方面，受中国3G手机市场快速发展的影响，中国手机市场销
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低成本芯片大量出货 展讯掠食多媒体手机市场
在芯片市场上两年来如鱼得水的展讯通信宣布，新推出两款低成本多媒体手机芯片-SC6610和 SC6620。这两款手机芯片瞄准多媒体手机市场，同时还可用于双卡双待、三卡三待、四卡四待手机，将给展讯的主要竞争对手联发科以
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智能手机时代下的山寨穷途
多年前，山寨手机借联发科芯片之力，一举崛起，横扫全国。但在智能手机时代来临后，一直在模仿的山寨厂商玩不下去了。这似乎原本就是山寨的宿命，虽然还有很多可模仿的对象，但这条路是越走越窄了。 萧条的华强北
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展讯推低成本芯片抢食多媒体手机市场
5月23日消息，在芯片市场上两年来如鱼得水的展讯通信宣布，新推出两款低成本多媒体手机芯片-SC6610和SC6620。这两款手机芯片瞄准多媒体手机市场，同时还可用于双卡双待、三卡三待、四卡四待手机，将给展讯的主要竞争
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联发科5月出货量减幅可能超过一成
由于中国大陆手机市场需求平平，加上客户端预期降价心理效应，市场传出，IC设计龙头联发科上半个月的手机芯片出货量较为平淡，若下周拉货情况持续疲弱，本月出货量的月减幅度可能超过一成。 另外，联发科今年主打最新
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封测龙头日月光第二季订单量优势不明显
晶圆代工龙头台积电和封测龙头日月光第二季通讯客户下修订单量，给硅品迎头赶上契机。硅品第二季调整策略，冲刺高阶手机芯片大厂订单，扳回连五季获利落后日月光颜面。 半导体重量大厂台积电、联电、硅品及日月光均乐
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大陆手机市场需求平平 联发科5月出货量减幅可能超过一成
由于中国大陆手机市场需求平平，加上客户端预期降价心理效应，市场传出，IC设计龙头联发科上半个月的手机芯片出货量较为平淡，若下周拉货情况持续疲弱，本月出货量的月减幅度可能超过一成。另外，联发科今年主打最新
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封测龙头厂日月光下修第二季订单量
晶圆代工龙头台积电和封测龙头日月光第二季通讯客户下修订单量，给硅品迎头赶上契机。硅品第二季调整策略，冲刺高阶手机芯片大厂订单，扳回连五季获利落后日月光颜面。半导体重量大厂台积电、联电、硅品及日月光均乐
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封测龙头厂日月光下修第二季订单量 二哥大硅品调整策略乘机抢单
晶圆代工龙头台积电和封测龙头日月光第二季通讯客户下修订单量，给硅品迎头赶上契机。硅品第二季调整策略，冲刺高阶手机芯片大厂订单，扳回连五季获利落后日月光颜面。半导体重量大厂台积电、联电、硅品及日月光均乐
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矽品乘机抢单 追赶日月光
晶圆代工龙头台积电（2330）和封测龙头日月光（2311）第二季通讯客户下修订单量，给矽品（2325）迎头赶上契机。矽品第二季调整策略，冲刺高阶手机芯片大厂订单，扳回连五季获利落后日月光颜面。 半导体重量大厂台积
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Nvidia以3.6亿美元收购手机芯片商Icera
Nvidia周一宣布，已经以3.67亿美元的现金收购英国3G和4G手机基带芯片厂商Icera。 Icera此前的投资方包括一些知名的风险投资公司，例如Accel Partners和Atlas Venture。该公司于2003年完成了首轮融资。 Nvi
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Nvidia以3.6亿美元收购手机芯片商Icera
新浪科技讯 北京时间5月9日晚间消息，Nvidia周一宣布，已经以3.67亿美元的现金收购英国3G和4G手机基带芯片厂商Icera。 Icera此前的投资方包括一些知名的风险投资公司，例如Accel Partners和Atlas Venture。该公
