2011年12月2日,全球领先的电子元件和系统设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技有限公司(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)日前宣布已签署最终协议,收购总部位于美国加利福尼亚州圣何塞的芯片
21ic讯 新思科技有限公司(Synopsys, Inc.)日前宣布已签署最终协议,收购总部位于美国加利福尼亚州圣何塞的芯片设计软件供应商微捷码设计自动化有限公司(Magma® Design Automation Inc.,纳斯达克股票代码:LA
微捷码设计自动化有限公司日前宣布,与新思科技有限公司就新思科技收购微捷码达成最终协议。Synopsys总部位于美国加州山景城(Mountain View),是电子组件和系统设计、验证和制造所用软件和IP领域的全球领导者。两家公
联电(2303-TW)(UMC-US)与全球半导体设计制造软件暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)12日共同宣布,双方已扩展伙伴关系,将于联电28纳米HLP Poly SiON制程平台上开发新思科技的DesignWare IP。联电表示,此次合作延续早先
联华电子(UMC,以下简称联电)与新思科技(Synopsys)共同宣布双方扩展夥伴关系,将于联电 28奈米HLP Poly SiON制程平台上开发新思科技的 DesignWare IP 。延续之前在联电40奈米与55奈米制程的成功经验,新思科技将会于
联电昨(12)日与新思科技(Synopsys)共同宣布,双方在HLPPolySiON制程合作延伸至28纳米,有助芯片设计公司在较低的风险下,设计出高速低功耗的系统单芯片,并取得更快的产品上市时程。联电指出,联电与新思科技有长
联电昨(12)日与新思科技(Synopsys)共同宣布,双方在HLP Poly SiON制程合作延伸至28纳米,有助芯片设计公司在较低的风险下,设计出高速低功耗的系统单芯片,并取得更快的产品上市时程。 联电指出,联电与新思科
北京时间9月29日凌晨消息,新思科技周三发表声明称,该公司已任命AMD前高管里克·伯格曼(Rick Bergman)为CEO。 新思科技称,伯格曼将接替拉斯·科尼特尔(Russ Knittel)的职务,后者自去年10月以来一直
北京时间9月29日凌晨消息,新思科技周三发表声明称,该公司已任命AMD前高管里克·伯格曼(Rick Bergman)为CEO。 新思科技称,伯格曼将接替拉斯·科尼特尔(Russ Knittel)的职务,后者自去年10月以来一直都担任公司过渡
灿芯半导体(上海)有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”)今天共同宣布灿芯半导体第一颗 40nm 芯片在中芯国际一次性流片验证成功。灿芯半导体与新思科技有限公司(Synopsys, Inc.,)及中芯国际
新思科技(Synopsys)与赛灵思公司(Xilinx)宣布,共同推出 FPGA 原型建造方法手册(FPGA-Based Prototyping Methodology Manual,FPMM),该实用指南介绍如何利用 FPGA 平台进行 SoC 的开发,并收录全球众多设计团队在设
IC设计自动化工具软体/系统单晶片(SoC)设计IP解决方案大厂新思科技(Synopsys, Inc.)30日在美国股市开盘前发布新闻稿指出,该公司已与台积电(2330)携手研发各式种类的DesignWare介面PHY IP解决方案,其中包括超高速的
联发科技宣布自2010年11月起正式任命吕向正首席代表未来将负责大中国区政府与公共关系等相关业务。吕向正先生在高科技产业拥有超过20年的丰富经验,涵盖研发、销售与客服等众多领域。加入联发科技之前,吕向正先生在
联发科技今日宣布自2010年11月起正式任命吕向正先生为联发科技大中国区首席代表,吕向正首席代表未来将负责大中国区政府与公共关系等相关业务。吕向正先生在高科技产业拥有超过20年的丰富经验,涵盖研发、销售与客服
新思科技有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)宣布已正式提供用于中芯国际先进65-nm 工艺的系统级芯片 (SoC) 综合设计解决方案。该解决方案将 Synopsys 丰富的 DesignWare® 接口、模拟 IP 产品组
65-nm到40-nm的SoC设计解决方案(新思科技和中芯国际)
全球半导体设计、验证及制造软件暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)今日宣布,利用新思科技完整的DesignWare® SATA IP解决方案,包含控制器、实体层以及验证IP,使创意电子(Global Unichip Corp.) 之GP5080固态硬盘
新思科技有限公司(Synopsys Inc.)日前宣布:英飞凌科技(西安)有限公司通过采用新思完整的、基于统一功率格式(UPF)的低功耗综合、物理实现和验证流程,完成了国内首款采用40nm工艺技术的3G智能手机基带处理器设
全球半导体设计及制造软件和知识产权领先供应商新思科技有限公司(Synopsys Inc.)日前宣布:英飞凌科技(西安)有限公司通过采用新思完整的、基于统一功率格式(UPF)的低功耗综合、物理实现和验证流程,完成了国
新思科技有限公司日前宣布:英飞凌科技(西安)有限公司通过采用新思完整的、基于统一功率格式(UPF)的低功耗综合、物理实现和验证流程,完成了国内首款采用40nm工艺技术的3G智能手机基带处理器设计,并按照时间计划成功