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近日,Intel在其2020年架构日中更新了他们在六大技术支柱方面所取得的进展,揭秘了Willow Cove,Tiger Lake和Xe架构以及全新的晶体管技术。这为我们展现了一个不服输,甚至还在挑战
半导体工艺上世纪末开始飞速发展,实际上由于集成电路的发明,集成电路工艺成为半导体工艺的主角。其发展轨迹也印证了摩尔定律,180nm、130nm、90nm、65nm、40nm、28nm、16nm等一路发展,将其称为技术节点,是ITRS(国际半导体技术发展蓝图)根据工艺技术的发展制定的,2010年开始提出“等效扩展”(而不是几何扩展)。
1947 年12 月23 日,美国贝尔实验室正式地成功演示了第一个基于锗半导体的具有放大功能的点接触式晶体管,标志着现代半导体产业的诞生和信息时代的开启。晶体管可以说是20 世纪最重要的发明,到今天已经超过70 年了。
三极管,全称应为半导体三极管,也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种控制电流的半导体器件。其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号,也用作无触点开关。
上周的2020架构日活动上,Intel一口气公布了多项先进产品和技术进展,包括下一代移动处理器Tiger Lake、全新微架构Willow Cove、堪比全节点工艺转换的SuperFin晶体管技术、X
晶体管声,数码声和电磁干扰声介绍 晶体管声:听过晶体管放大器(分立元件)的和听过集成电路放大器的人一定都会说晶体管放大器声音好听,而听过真空管放大器的和晶体管放大器的,也一定会说真空管的好听。相比之
NVIDIA的A100加速卡的GA100核心是目前最强大的7nm芯片之一,826mm2面积、540亿晶体管,然而在CerebrasSystems的WSE芯片面前,GA100核心也只是个小弟弟,更何况现
场效应 型号 反压 Vbe0 电流 Icm 功率 Pcm 放大系数&nb
本电路如图所示,是用A1(CA3100)集成电路做输入级,而功放级则是用分离晶体管,实际上是具有公共反馈环的两个级联的放大模块。分列放大模块则由R17、R10和C8构成自身局部反馈。分列部分的输入级是
音响器材各级之间的配接较为重要。如果连接不当不仅会影响器材的重放效果,甚至会损坏器材。下面就给出关于音响器材各级之间配接方面的见解。 a、器材连接的基本要求
据报道,在近日召开的美国化学协会第244届全国会议与博览上,一项关于DNA电路的研究颠覆了公众对“电路”的认知。这是一种利用电路导电性变化来检测
核心提示:50多年前的一场停电风波创造了首款电池供的心脏电起搏器,激活了一场医疗技术革命。后来,便携式起搏器亦由此应运而生。其中缘由,详见本文。 在1957年10月31日的夜晚,
从最广义的角度上看,医药和健康科技的历史是很久远的。最近相关方面证实,世界上最古老的"假肢"是古埃及人的以木头、皮制的脚趾假体,而它出现的日子是公元前950年!虽然最近几
虽然现在越来越多的国家已经研发出可执行复杂任的机器人,但是来自美国和中国的科研人员并不愿意就此止步。近日,他们一起合作研发出了一种全新的3D电流阵,即机器人将具备人类手指尖那样的灵敏触感度。
这些年,随着半导体技术的日益复杂化,先进制造工艺的推进越来越充满挑战性,同时由于没有统一的行业标准,不同厂商的“数字游戏”让这个问题更加复杂化,也让大量普通用户产生了误解。 作为半导体行业的龙头老大,
英特尔首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师在英特尔2020年架构日上详细介绍了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。 首次展示了英特尔全新的10nm SuperFin技术,并首次介绍
【新闻要点】 • 从消费电子到工业自动化,风河云计算套件可全面简化物联网的构建和部署。 • 免费的云连接、多架构操作系统可加速产品创新到商品化的各
新一代200 V 氮化镓场效应晶体管(eGaN FET)是48 VOUT同步整流、D类音频放大器、太阳能微型逆变器和功率优化器,以及多电平、高压AC / DC转换器的理想功率器件。
在日前举办的Hotchips 32会议上,美国AI初创企业CerebrasSystems旗下的明星产品WES(Wafer Scale Engine)芯片公布了第二代芯片的相关信息。据悉,WES 2代芯片核心数翻倍到了85万个,晶体管数量翻倍到2.6万亿个,最关键的是,将从16nm工艺进入7nm工艺。