博通董事长兼首席技术官亨利·萨缪里(HenrySamueli)日前表示,摩尔定律不会再使芯片价格缩水。根据摩尔定律,在芯片上集成更多晶体管将使芯片尺寸更小、处理器速度更快、价格更低,利用每块晶圆生产更多的芯片将降低
博通董事长兼首席技术官亨利·萨缪里(Henry Samueli)日前表示,摩尔定律不会再使芯片价格缩水。根据摩尔定律,在芯片上集成更多晶体管将使芯片尺寸更小、处理器速度更快、价格更低,利用每块晶圆生产更多的芯片将降低
近日消息,博通董事长兼首席技术官亨利·萨缪里(Henry Samueli)日前表示,摩尔定律不会再使芯片价格缩水。根据摩尔定律,在芯片上集成更多晶体管将使芯片尺寸更小、处理器速度更快、价格更低,利用每块晶圆生产
北京时间11月22日早间消息,英特尔(25.23,0.67,2.73%)CEO科再奇(BrianKrzanich)周四在该公司的投资者大会上宣布,之前仅面向部分企业开放的芯片代工业务今后将面向所有企业开放。之前使用英特尔代工服务的企业包括Al
北京时间11月22日早间消息,英特尔(25.23,0.67,2.73%)CEO科再奇(BrianKrzanich)周四在该公司的投资者大会上宣布,之前仅面向部分企业开放的芯片代工业务今后将面向所有企业开放。之前使用英特尔代工服务的企业包括Al
在电子电路中,电源、放大、振荡和调制电路被称为模拟电子电路,因为它们加工和处理的是连续变化的模拟信号。1. 反馈反馈是指把输出的变化通过某种方式送到输入端,作为输入的一部分。如果送回部分和原来的输入部分是
在嵌入式电路设计中包含模拟电路设计成分比较少,常用的模拟器件大部分为二极管、晶体管。本人现将嵌入式电路中晶体管所组成电路总结一下,以达到巩固目的。开关器件在嵌入式电路中经常使用IO口来控制某些电路的开关
很多人知道28nm制程比40纳米先进,耗电更低、发热更少、集成的晶体管更多。更进一步,不少人还知道HKMG(high-k绝缘层金属栅极)是实现更先进制程的必备技术。但了解HKMG的两种工艺——前栅极/后栅极的人就很少了吧。H
由PUT灯构成的重复定时电路
很多人知道28nm制程比40纳米先进,耗电更低、发热更少、集成的晶体管更多。更进一步,不少人还知道HKMG(high-k绝缘层+金属栅极)是实现更先进制程的必备技术。但了解HKMG的两种工艺——前栅极/后栅极的人就
碳科学一直是科学界研究的重点。石墨烯更是早已成为物理学界研究的前沿课题。自从2010年诺贝尔物理学奖引发了石墨烯疯狂,石墨烯作为一种新的显示材料,一直备受关注,有关石墨烯的研究从未停止。日前,北京大学、美
讯:碳科学一直是科学界研究的重点。石墨烯更是早已成为物理学界研究的前沿课题。自从2010年诺贝尔物理学奖引发了石墨烯疯狂,科技行业对石墨烯的研究与关注就从未停止。日前,北京大学、美国弗吉尼亚联邦大学
据国外媒体报道,哈佛大学工程与应用科学学院的一个研究小组正在研制一种能像人脑中的神经元一样工作的晶体管,他们希望能够通过硬件手段使计算机获得学习能力。此前,科学家们一直尝试的是软件途径,通过增强CPU运算
一、MIT设计新型可充电流体电池美国麻省理工学院(MIT)研究员设计的一种新型可充电流体电池,无需依赖于造价高昂的间隔膜来生成和存储电能。该装置存储和释放能量依赖于叫做层流的现象,两种液体通过一个通道进行抽吸
近日消息,哈佛大学工程与应用科学学院的一个研究小组正在研制一种能像人脑中的神经元一样工作的晶体管,他们希望能够通过硬件手段使计算机获得学习能力。此前,科学家们一直尝试的是软件途径,通过增强CPU运算能力来
中国上海,2013年11月4日讯——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄DFN(分立式扁平无引脚)封装的晶体管。全新产品组合由25种器
半导体业走过第3季高峰,第4季进入传统淡季,台积电亦难逃淡季效应,昨(8)日公布10月合并营收517.95亿元,较上个月下滑6.5%,并创下近5个月以来新低。 台积电第3季合并营收1,625亿元,创单季新高,预估第4季介
对于一直使用功率MOSFET器件设计产品的功率系统工程师来说,使用更高效的增强型氮化镓晶体管并不困难。虽然两种器件的基本工作特性非常相似,如果想发挥这种新世代器件的最
比较:体校晶体管和FD-SOI晶体管元器件交易网讯 11月7日消息,据外媒 Electronicsweekly报道,Memoir Systems宣布已采用其算法内存技术为意法半导体独有的 FD-SOI(Fully Depleted Silicon-on-Insulator,全耗尽绝缘
之前我们报道过英特尔将为Altera代工64位四核ARM芯片的消息,自此该公司开始了x86和ARM"两手抓"的历程。至于这么做的原因,或许是新任CEO Brian Krzanich想要让代工业务更加迅速地扩张,以规避自家芯片需求下降所带来