据报道,英特尔公司完成了下一代制造工艺的开发工作,进一步把芯片电路缩小至32纳米。英特尔计划将于2009年第四季度推出基于高能效、更密集的晶体管的产品。 英特尔公司将于下周在旧金山举行的国际电子器件会议(IE
北京时间11月17日消息,据国外媒体报道,自从20世纪40年代晶体管出现以来,它一直是电脑和其他现代电子装置的核心元件。晶体管的作用是接通、关闭或者增强电流,晶体管有各种形状、大小和材质,这些主要根据它的用途
众所周知,根据半导体业著名的摩尔定律,芯片的集成度每18个月至2年提高一倍,即加工线宽缩小一半。人们普遍认为,这一定律还能延续10年。提出该定律的摩尔本人也曾公开表示,10年之后,摩尔定律将很难继续有效,因为
不知从何时起,芯片厂商将产品的宣传语由“高性能”改成了“高效能”。“性能”在《现代汉语词典》中的解释是“机械或是其他工业制品对设计要求的满足程度”,而“效能
根据台积电最新技术蓝图,2009年32纳米制程将放量生产,22纳米制程则于2011年投产。台积电研发副总孙元成指出,32纳米制程之后晶体管成本快速增加,投入18吋(450mm)晶圆或许是进一步降低成本方法之一,但预计最快要
在即将举行的2008年IEEE国际电子器件大会(IEDM),英特尔公司计划发布其最新的用在高性能处理器上的32纳米工艺技术。 根据IEDM文件,英特尔公司建立了一个基本的32纳米、291兆比特的SRAM阵列测试芯片,单元尺寸为0.17
图a为NPN型晶体管利用+Ec电源控制的电子继电器。 图b为NPN型晶体管接地控制电路。 图c为PNP型晶体管利用-Ec控制的电子继电器。 图d是有自生偏压的电子继电器。 function resizeImage(evt,obj){ newX=evt.x; newY=e
台积电日前宣布,将28纳米制程定位为全世代(Full Node)制程,同时提供客户高介电层/金属闸(High-k Metal Gate,HKMG)及氮氧化硅材料两种选择,以支持不同产品的应用及效能需求。此一28纳米制程预计于2010年第一季开始
为了推动融合通信在中国的应用和发展,2008年9月24日,“2008首届中国融合通信发展高峰论坛”将在北京世纪金源大酒店隆重召开。 本次论坛由工业和信息化部科学技术司批准,中国电信、中国联通、中国移动协