晶体管

2008首届中国融合通信发展高峰论坛将隆重召开

为了推动融合通信在中国的应用和发展，2008年9月24日，“2008首届中国融合通信发展高峰论坛”将在北京世纪金源大酒店隆重召开。 本次论坛由工业和信息化部科学技术司批准，中国电信、中国联通、中国移动协

晶体管继电器延时吸合电路图

如图是晶体管组成的继电器延时吸合电路。刚接通电源时，16μF电容上电压为零，两个三极管都截止，继电器不动作。随着16μF电容的充电，过一段时间后，其上电压达到高电平，两个三极管都导通，继电器延时吸合。延时时

晶体管继电器延时吸合电路图

如图是晶体管组成的继电器延时吸合电路。刚接通电源时，16μF电容上电压为零，两个三极管都截止，继电器不动作。随着16μF电容的充电，过一段时间后，其上电压达到高电平，两个三极管都导通，继电器延时吸合。延时时

中波监测宽带天线放大器及其分配系统的制作

光电耦合器和晶体管组成的双稳态电路图

如图所示为由光电耦合器和晶体管组成的双稳态电路。在电源电压接通瞬间的初始状态，晶体管VT截止，该电路输出高电位。当输入端加上正脉冲时，使VT的集电极电流增加，光电耦合器发光二极管发光，光敏三极管的集射间电

新微封装的晶体管和二极管（安森美）

安森美半导体(ON Semiconductor)扩充分立器件封装系列，推出新微封装的晶体管和二极管。

新微封装的晶体管和二极管（安森美）

安森美半导体(ON Semiconductor)扩充分立器件封装系列，推出新微封装的晶体管和二极管。

葡萄牙成功研制全球首个纸质晶体管

晶体管铃流发生器电路

晶体管铃流发生器是将直流电压24V变换为60～90V的交电铃流电压，用来供给通讯设备的振铃之用，如载波机、高频终端机、有线电话等。 1．技术性能 (1)输入电源：直流24V±10％； (2)额定输出：60～90V之间交流； (3)频

低成本有机场效应 晶体管研究取得新进展

近年来，有机场效应晶体管由于在大面积、柔性化和低成本有源矩阵显示、射频标签等方面的潜在应用前景而备受学术界和工业界的关注，并取得了长足的发展。 此前,研究人员发展了铜和银修饰方法来代替金作为有机场

碳60高速有机晶体管现身 可望被应用在OLED上

英国与荷兰科学家制造出一种含有氟与碳60分子的高效能n型通道场效晶体管(FETs)，其电子迁移率可能高达0.15 cm2/Vs，因此可望被应用在大面积的有机电子组件中，例如有机LED制成的可挠式、可卷式显示器与较低端的射频

模拟设计与验证工具现状

本文讨论了模拟工具必须予以强化以支持更高阶自动化的方法；同时也阐述了现代化IC设计环境必须强化的方法，以具备足以支持真正的、统一的、全芯片混合信号设计、验证、及实现的能力。

消费电子IC集成的技术挑战及解决策略分析

在消费电子产品中，IC更高集成的主要障碍是不同类型电路-主要是数字、混合信号和电源管理电路很难用一种生产工艺生产。更进一步的集成需要IC提供商在不牺牲性能的情况下，以低成本的方式来衔接这些技术差距。本文分析这些存在的技术挑战以及可能的技术发展。 在小小的硅片上集成更多的功能已经成为半导体产业最近几十年来的重要关注点。这有几个原因：首先消费电子产品特别依赖于将多个分离芯片集成到一个IC中来减少成本；其次，集成使设备更小、更便于携带，这一点很重要；最后一点也是很重要的一点，就是通过减少系统中器件数

消费电子IC集成的技术挑战及解决策略分析

在消费电子产品中，IC更高集成的主要障碍是不同类型电路-主要是数字、混合信号和电源管理电路很难用一种生产工艺生产。更进一步的集成需要IC提供商在不牺牲性能的情况下，以低成本的方式来衔接这些技术差距。本文分析这些存在的技术挑战以及可能的技术发展。 在小小的硅片上集成更多的功能已经成为半导体产业最近几十年来的重要关注点。这有几个原因：首先消费电子产品特别依赖于将多个分离芯片集成到一个IC中来减少成本；其次，集成使设备更小、更便于携带，这一点很重要；最后一点也是很重要的一点，就是通过减少系统中器件数

消费电子IC集成的技术挑战及解决策略分析

在消费电子产品中，IC更高集成的主要障碍是不同类型电路-主要是数字、混合信号和电源管理电路很难用一种生产工艺生产。更进一步的集成需要IC提供商在不牺牲性能的情况下，以低成本的方式来衔接这些技术差距。本文分析这些存在的技术挑战以及可能的技术发展。 在小小的硅片上集成更多的功能已经成为半导体产业最近几十年来的重要关注点。这有几个原因：首先消费电子产品特别依赖于将多个分离芯片集成到一个IC中来减少成本；其次，集成使设备更小、更便于携带，这一点很重要；最后一点也是很重要的一点，就是通过减少系统中器件数

消费电子IC集成的技术挑战及解决策略分析

消费电子IC集成的技术挑战及解决策略分析