晶体管

德仪计划08年生产新一代芯片 满足手机要求

本周一，德州仪器公司宣布，为了满足多媒体和智能手机对计算能力的需求，它计划在2008年生产速度更快、效率更高的手机用处理器。 德州仪器宣布，它将利用0.045微米工艺生产“单芯片系统”(SoC)微处理器。SoC的性

芯片厂商日子会更加艰难 摩尔定律不再有效

芯片厂商日子会更加艰难 摩尔定律不再有效

英特尔加紧开发新芯片技术 缩小晶体管体积

英特尔加紧开发新芯片技术 缩小晶体管体积

瑞萨科技向EMT授权无电容器双晶体管

加拿大渥太华，5月30日和日本东京，2006年5月31日——全球领先的微控制器厂商瑞萨科技公司（RenesasTechnologyCorp.）与全球领先的嵌入式存储器知识产权（EmergingMemoryTechnologies（EMT）今天宣布，瑞萨已将无电容

英飞凌65纳米手机芯片集成3000万晶体管

2006年5月17日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司宣布推出第一批采用其先进的65纳米CMOS工艺生产的手机芯片。在德国杜伊斯堡、慕尼黑和印度班加罗尔进行的复杂测试表明，该芯片从始至终运行良好。采用该芯片的手机

Zetex新型迷你晶体管

工作良好的单稳态设计基于LVDS接收器

当存在大量的独立供应商时，设计工作良好的单稳态多频振荡器比较容易，即使是设计由5V单电源供电的稳态多频振荡器也只算一个中等难度的挑战。

日本开发出世界最小最薄的非接触型IC芯片

日本日立制作所6日宣布，这家公司下属的中央研究所开发出了世界上最小、最薄的非接触型IC芯片，并已成功确认了这种芯片的工作性能。 日立制作所发布的新闻公报说，该芯片长和宽分别为0.15毫米，厚仅7.5微米。它通过外

英特尔发布首款45纳米芯片 晶体管密度翻倍

据海外媒体报道，英特尔公司日前宣布制造出首款采用45纳米生产工艺的芯片。与65纳米工艺相比，最新的45纳米技术在晶体管密度上提高了两倍，达到10亿个，开关速度提高了20%，而功耗却降低三成。 据悉，英特尔的4

德州仪器65纳米工艺通过验证，即将于06年初投入量产

日前，德州仪器(TI)宣布其65纳米工艺技术已经达标，即将投入量产，而此时距相关无线器件样片的首次推出不过8个月的时间。TI称其65纳米工艺技术可在更紧凑的空间内为各种高级应用提供更高的处理性能，同时不会导致

泰科晶体管功率模块用于航空雷达

泰科电子(TycoElectronics)旗下M/A-COM公司日前推出专用于航空和脉冲雷达等应用的双极功率晶体管与功率模块产品。PH1090-700B双极晶体管主要面向1,030MHz至1,090MHz频段的IFF和其它航空应用。在32μs脉宽和2%占空比情