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LCD驱动IC设计公司砍单 晶圆代工、封测业乌云来了
近日大陆晶圆代工厂华虹NEC受到LCD驱动IC客户投片减少波及，而部分台湾LCD驱动IC设计客户除了暂缓对台系晶圆代工厂增加投片，对于大陆晶圆代工厂释出的代工订单也大幅缩水。由于大陆LCD大尺寸显示器终端需求已被之前
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晶圆代工大客户砍单力道不轻 台积电、联电4Q成长笼罩阴霾
台积电于日前召开业务会议，对于2009年第4季客户投单状况已更趋明朗，由于手机芯片客户高通(Qualcomm)及FPGA(Field-Programmable Gate Arrays)芯片大客户赛灵思(Xilinx)、Altera纷缩减第4季订单，使得台积电、联电对
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SEMI：2012年晶圆代工将增长22% 3倍于产业均速
2012年晶圆代工将增长22% 3倍于产业均速 据外电报道，全球半导体产业复苏脚步加快，野村半导体产业分析师徐袆成表示，配合IDM扩大委外释单，全球晶圆代工从今年到2012年的营收年复合增长将大升22%，是半导体产业增长
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2012年晶圆代工将增长22% 3倍于产业均速
据外电报道，全球半导体产业复苏脚步加快，野村半导体产业分析师徐袆成表示，配合IDM扩大委外释单，全球晶圆代工从今年到2012年的营收年复合增长将大升22%，是半导体产业增长速度的3倍，更将是半导体供应链中最赚钱的
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晶圆代工景气回升 武汉新芯受益
虽然其合作伙伴飞索半导体申请破产，武汉新芯与飞索65纳米，43纳米的技术研发及专利授权方面，仍在持续进行当中。武汉新芯于2006年6月28日开工建设，为中国中部地区第一条12英寸集成电路生产线，由湖北省、武汉市、东
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亚太晶圆代工厂2009年下半扮演资本支出复苏推手
SEMI World Fab Forecast最新出炉报告，2009年前段半导体业者设备支出下滑，其中第1季的资本支出便较2008年第4季下滑26%至32亿美元。然而，资本支出在2009年第2季便已呈现落底，目前在整个产业供应链也已经看到稳定回
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亚太晶圆代工厂2009年下半扮演资本支出复苏推手 存储器后段封测跟进
SEMI World Fab Forecast最新出炉报告，2009年前段半导体业者设备支出下滑，其中第1季的资本支出便较2008年第4季下滑26%至32亿美元。然而，资本支出在2009年第2季便已呈现落底，目前在整个产业供应链也已经看到稳定回
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半导体景气回升 晶圆代工营收季成长逾9成
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">半导体景气回升，台湾IC制造产业感受最深，第2季台系IC制造业产值新台币1,362亿元，较上第1季成长69.2%，单季成长幅
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力晶复工生产 投片量近8万片
全球DRAM产业景气回春，价格逐渐触底反弹，促使原本减产的台系DRAM厂纷复工生产，其中，华亚科和南亚科率先增产，力晶近期亦宣布全面取消无薪假，大家都想多生产一点，为2009年传统旺季行情拼一拼。存储器业者表示，
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景气回温 中芯国际发激励奖金取消轮休
晶圆代工景气回升，不仅台积电、联电发激励奖金，对岸中芯国际也跟进，近日对员工发了一封内部信指出，有感于第2季营收达预期，第3季也呈现逐步提升，月轮休假全面取消，同时8月底将发放激励奖金，9月起全面恢复季奖
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台湾半导体第二季反弹 晶圆代工营收季成长逾9成
半导体景气回升，台湾IC制造产业感受最深，第2季台系IC制造业产值新台币1,362亿元，较上第1季成长69.2%，单季成长幅度冠于IC设计、IC封装测试。而在IC制造领域，晶圆代工的产值为1,032亿元，重返千亿元水平，季成长高
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