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市场环境仍不乐观 IC制造执着前行
在国际金融危机和全球半导体产业的低谷中，IC制造业可以算是一个有目共睹的“失意者”。为了降低运营成本，国际半导体巨头纷纷剥离制造业务，连集成电路行业中最为自负的CPU企业也未能免俗。在中国，晶圆代工企业仍然
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新闻分析：IBM二度技转中国晶圆厂
IBM二度与中国晶圆代工业者签署芯片技术授权协议，引发了该公司是否在未思考可能后果的情况下将某些关键技术移转至中国的质疑。蓝色巨人近来是与中国专业晶圆代工厂华润上华科技(CSMC Technologies)，签署了一份0.18
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明年2Q晶圆代工产能供不应求？ 需求增加然扩产无门
晶圆代工产能吃紧?这句话若在6个月前说出，肯定会笑掉人家大牙，不过面对2009年第4季台系2大晶圆代工厂产能利用率仍近90%，加上设备供应商2008年底、2009年初停掉的生产线无法有效恢复，而台积电又包下不少新增机台订
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晶圆代工砸银弹 联电2010年资本支出倍增
因应景气翻扬，晶圆代工厂台积电、联电纷纷备妥银弹展开资本支出竞赛，其中45/40纳米产能扩充将是2009~2010年重点，而台积电则于40纳米制程世代起一并提供客户全套式的前、后段制程代工服务，加上太阳能产厂将动工，
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ASML：客户下单增温 微显影设备2010年成长30%
半导体市场回温，ASML市场智库总监Antonio Mesquida Küsters表示，客户对设备下单需求增温，他引用研究机构预测，2010年半导体微显影设备可望成长30%至少达到40亿欧元。尤其晶圆代工领域，经过18个月的压低资本
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联电12吋厂产利率 飙破100％
晶圆代工大厂联电（2303）昨（8）日公布9月营收达95.35亿元，创23个月来新高，累计第三季营收达274.06亿元，较第二季成长 21.1％，优于公司先前法说会中预估的13％至15％季增率，平均产能利用率也回升到9成以上。然而
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新闻分析－洪嘉聪、孙世伟带联电创新局
联电董事长洪嘉聪及执行长孙世伟在去年7月上任后，正好遇上百年难见的金融风暴，晶圆代工厂接单在今年初急杀至历史低点，联电还一度出现3成以下产能利 用率，营运备受考验。但洪嘉聪、孙世伟倾全力固守本业发展，联电
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陆行之：资金转进台积电避险
继瑞银证券调降台积电（2330）与联电（2303）投资评等后，花旗环球证券亚太区半导体首席分析师陆行之昨（8）日也建议旗下客户，因应今年第四季至明年第一季的「营收微幅回调」效应，应将资金部位转进较具「防御性」的
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台当局年底前拟放宽面板半导体赴大陆投资限制
据台湾《联合晚报》报道，针对台湾是否放宽面板、半导体赴陆投资的限制，台当局“行政院长”吴敦义和“经济部长”施颜祥表示，年底前会做跨“部会”协商，敲定政策方向，思考重点在以
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2009将不堪回首，一线纯晶圆代工厂可能减至三家
据iSuppli，尽管全球半导体代工市场在2009年下滑之后将在2010年恢复增长，但一线纯晶圆代工厂商将来可能减少到只有三家。继2009年锐减10.9%之后，2010年全球纯晶圆代工营业收入有望上升到216亿美元，比2009年的178亿
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台积电获英特尔双料晶圆代工订单 扩大合作
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">英特尔(Intel)全面扩大与台积电合作，包括中央处理器(CPU)Atom与绘图芯片Larrabee同时交由台积电代工，这将是晶圆代
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