半导体景气回升,台湾IC制造产业感受最深,第2季台系IC制造业产值新台币1,362亿元,较上第1季成长69.2%,单季成长幅度冠于IC设计、IC封装测试。而在IC制造领域,晶圆代工的产值为1,032亿元,重返千亿元水平,季成长高
联电高层交由新生代接棒刚满一年,新联电追赶台积企图浮现,四年前在0.13微米制程跌倒,今日则以90纳米扳回一成的联电,由研发底子深厚的执行长孙世伟领军,在65纳米靠技术与价格双向抢滩,这场绝地反攻之役,外资与
随著全球景气逐步回温,包括晶圆代工及封测厂纷加码2009年资本支出,继台积电将资本支出恢复到约18亿美元,联电及新加坡特许(Chartered)亦将资本支出提高到5亿美元,封测厂矽品亦不排除将调高资本支出,矽品董事长林
7月22日电,全球晶圆代工龙头--台积电料将公布三个季度来最强单季获利,而联电亦有望转亏为盈,因需求逐渐升温。 用于个人电脑(PC)、手机以及平面电视的晶片(芯片)销售料加速增长,部分受三季度返校需求带动;而台积
里昂在最新出具的产业报告中指出,全球半导体产业在2001-2010年间增长率几近于0,表现远不如1980、1990年代。不过,受惠于整合组件大厂释单,晶圆代工业者的表现优于整体半导体业。里昂表示,全球半导体产业在2001年
LCD驱动IC朝LED驱动IC转型商机庞大,除了台系一线晶圆厂台积电、联电、提供制程技术解决方案,全力扶植台系IC设计客户成长并抢攻国外整合组件厂(IDM)订单,中小型晶圆代工厂也加入战局,包括世界先进与竞争对手韩系晶
LCD驱动IC朝LED驱动IC转型商机庞大,除了一线晶圆厂台积电、联电、提供制程技术解决方案,全力扶植台系IC设计客户成长并抢攻国外整合组件厂(IDM)订单,中小型晶圆代工厂也加入战局,包括世界先进与竞争对手韩系晶圆厂
晶圆代工第3季订单能见度也愈来愈高,但客户追单意愿并不高,晶圆代工第3季晶圆出货成长率可能仅维持持平与些微成长,使第2季台积电、联电的单季成长率相对突出,其中将要出炉的6月营收,台积电营收可望维持新台币250亿~260亿元水平,联电则有机会攻上80亿元大关。
时序进入7月,晶圆代工第3季订单能见度也愈来愈高,但客户追单意愿并不高,晶圆代工第3季晶圆出货成长率可能仅维持持平与些微成长,使第2季台积电、联电的单季成长率相对突出,其中将要出炉的6月营收,台积电营收可望
台积电在MEMS领域历经7年苦练后,与客户关系由接受指导,转变成共同合作开发,台积电主流技术事业发展处处长刘信生自信表示,台积电MEMS将迎头赶上国际IDM厂商脚步,相信2010年台积电MEMS将进入收成期。刘信生在出席
晶圆代工业者Global Foundries来势汹汹,除积极与台积电争抢两大绘图芯片客户超微(AMD)与NVIDIA订单,在技术上亦强调其将是目前晶圆代工厂最领先者,继台积电日前发表28纳米制程技术,Global Foundries亦不甘示弱,对外发表22纳米制程,预计最快2012年进行生产。
据台湾媒体报道,急单效应持续发酵,打破过去电子业传统“5穷6绝”景气循环,半导体厂第二季普遍可望较第一季高成长;根据多家厂商预期,第三季旺季来临,业绩将较第二季再成长。金融海啸冲击产业景气反转
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">IC设计类股急单效应暂告段落,从晶圆代工厂商接单来看,LCD驱动IC公司包括联咏、旭曜、视讯转换器(STB)晶片厂商扬智、网通晶片厂商瑞昱等目前需求续强,可望将8、9月营收推向高点。
华润微电子日前宣布,6月15日,其附属公司北京华润上华半导体有限公司与国际公司的合资公司签订了协议,据此,华润微电子将向该合资公司购买位于中国的若干6英寸半导体制造设备,总代价为1亿元人民币。 华润微电子作
日本在三者之中最早发展成功,由于家电和消费性电子产品庞大的需求,日本家电厂商内部设立半导体事业部门,自行开发本企业芯片产品,一方面专为旗下终端产品设计独到之功能,实现差异化;另一方面又可在产能上提供帮