据市场调研公司ICInsights,预计2006年纯IC晶圆代工市场增长22%,而相比之下全球IC产业的增长率仅为8%(这么高的增长率,是促使三星决定进军晶圆代工市场的关键原因)。ICInsights定义的纯晶圆代工厂商是:不提供自己设
德州仪器公司(TI)日前就其IC制造策略进行了详细说明。它表示,不久将宣布与一家晶圆代工提供商之间的一项战略协议。德州仪器没有透露这家厂商的名称,但有些消息人士猜测,它可能与台积电结成更紧密的伙伴关系。正如
晶圆代工大厂台积电(TSMC)董事长张忠谋日前在美国旧金山举行的2007ISSCC(TheInternationalSolid-StateCircuitsConference)大会上,以“专业集成电路制造服务业的未来:二十一世纪的挑战”为题发表演说,提出目前专业
晶圆代工大厂台积电(TSMC)董事长张忠谋日前在美国旧金山举行的2007 ISSCC(The International Solid-State Circuits Conference)大会上,以“专业集成电路制造服务业的未来:二十一世纪的挑战”为题发表演说,提出目前
由于无晶圆厂设计公司的大力推动而曾经一度繁荣的晶圆代工产业,最近的日子似乎越来越难捱了,尤其是在中国。 “公司还在那里,但已人去楼空”—纳科微电子率先上演“空城计”国际半导体设备暨材料协会(SEMI)中国(上
高盛证券半导体分析师吕东风表示,台积电近期股价大涨,原因有两项:一是台股走多头,身为权值股之首的台积电,本来就是国际资金最主要的加码对象;二是市场对资本管理题材有所期待。 但以日前股价一度站上七○元的
美林证券昨日发表半导体业研究报告指出,由于今年缺乏“下游累积晶片存货”以及“产能利用率提升”等成长动能,今年半导体类股股价将没有明显表现,不过晶圆代工因前一阵子涨幅落后,有补涨空间,DRAM类股短期则有第
半导体设备和材料国际组织SEMI日前发表预测,2006年到2008年,中国半导体设备总销售额预计为66亿美元,比之前几个月的预测略低。 SEMI中国总裁MarkDing表示,“中国的投资趋势不断进化,相比之前的许多初级项目,未
晶圆代工厂商中芯国际日前表示,已加快其位于成都的200mm晶圆厂的产量提升进度。 此前有消息指出,在成都的8英寸制造厂投资规模被迫缩减,而且将采用二手设备代替新设备。报道还说中芯国际在上海的12寸厂也因资金窘
中国近几年如雨后春笋般冒出的IC设计公司有几百家,数量多、规模小是中国IC业的一个基本特征。这些IC设计公司要想成功,需要具备哪些关键要素?在CSIP刚刚举办的“2006年中国芯技术与发展大会上”,来自和舰科技市场
晶圆代工厂中芯国际日前表示,已加快其位于成都的200mm晶圆厂的产量提升进度。此前有本地媒体报道称,在成都的8寸制造厂投资规模被迫缩减,而且将采用二手设备代替新设备。报道还说中芯国际在上海的12寸晶圆厂也因资
传闻大陆华虹集团原拟斥资15亿美元建造12吋晶圆生产线的计划,如今已遭搁浅,不具名人士透露,虽华虹12吋厂相关计划早已拟定,然外传资金缺口未能填补,成为华虹决定计划停摆的原因之一。报导引述消息人士指出,大陆
消息,三星电子与IBM及新加坡特许半导体继为高通打造90奈米制程行动芯片后,现又量产更细微的65奈米制程芯片,预估与全球晶圆代工龙头台积电的竞争进一步加剧。三星非内存事业部社长权五铉于29日表示,65奈米制程芯片
日前,全球最大的晶圆代工厂商台积电(TSMC)预计,半导体工业的主要库存调整还将持续“一段时间”。该公司发言人表示,“我们预计库存调整还将持续一些时间,这与公司在7月份进行的第三季度预计相符。”库存水平是电子
两岸晶圆代工厂抢占影像感测(CIS)芯片市场,台积电接获深圳比亚迪IT部门代工订单,最大月出货量可达100万颗;中芯0.18微米CIS芯片制程,也获大陆厂商下单;和舰科技也具备生产CIS芯片能力,将形成三大代工厂抢
半导体设备和材料国际组织SEMI日前发表预测,2006年到2008年,中国半导体设备总销售额预计为66亿美元,比之前几个月的预测略低。 SEMI中国总裁Mark Ding表示,“中国的投资趋势不断进化,相比之前的许多初级项目,
In-Stat日前发布报告,由于亚洲地区已经建立了半导体产业完善的生物链,包括设计、EDA、IP、测试和封装服务。长期展望表明,亚洲在全球半导体生产中的位置将继续强化。除亚洲生产成本更低之外,这
晶圆代工业有个「潮汐理论」,当景气旺季来临,领导厂商最早满载,是涨潮的优先受惠者;反之,景气退潮时,核心大厂最晚感受到,但是产能一旦松动,下滑幅度和速度也会相当惊人。 今年第二季开始,全球