-
谁赢谁输？第四季度晶圆代工厂商盘点
谁是2007年第四季度纯晶圆代工与IC装配业务领域中的赢家与输家？ 赢家：台积电(TSMC)。 不输不赢：特许半导体(Chartered)。 输家：日月光(ASE)，中芯国际(SMIC)，矽品精密(SPIL)，联电(UMC)。 这是根据是否能达到F
-
盘点第四季度晶圆代工厂商 输赢见分晓
-
晶圆代工必将踏入嵌入式内存工艺
晶圆代工新商机 SoC的尺寸越来越小，嵌入式内存制造难度也越来越提升，晶圆代工业者必须介入此市场，否则可能难以接到IDM及IC设计业者的订单。 最近晶圆代工大厂如台积电、联电或是日本NEC加足马力跨入嵌入式内存产
-
晶圆代工必将踏入嵌入式内存工艺
晶圆代工必将踏入嵌入式内存工艺
-
晶圆代工着眼细分市场 特殊工艺备受关注
-
07年台湾半导体产能占全球比重18%
台湾晶圆代工及内存业者持续积极扩产，工研院产业经济与趋势研究中心 (IEK)预估，今年台湾半导体产能占全球比重可望进一步攀升至18%水准，将首度超越美国，跃居全球第二大区域。 IEK产业分析师彭国柱表示，内存及晶圆
-
Spansion与中芯国际签代工协议 任命Gary Wang为大中华区总裁
10月24日，对Spansion和中芯国际来讲都是一个重要的日子。Spansion公司宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）展开合作，将向中芯国际转让65纳米MirrorBit技术，
-
全球半导体景气频捎寒意
比(B/B Ratio)0.81再创2007年来新低，以及上周末美股重挫，使得与美股关联性极高的台股、特别是半导体指标股本周走势备受各界关注，尤其紧接着台积电、联电财务报告，外界预料恐将释出第4季度增长率较第3季度趋缓讯息
-
全球半导体景气频捎寒意 多空论调交战进入关键期
随着北美9月半导体设备订单出货比(B/B Ratio)0.81再创2007年来新低，以及上周末美股重挫，使得与美股关联性极高的台股、特别是半导体指标股本周走势备受各界关注，尤其紧接着台积电、联电财务报告，外界预料恐将释出
-
大陆晶圆代工实施新动作 Q4估好戏连台
-
大陆晶圆代工实施新动作 Q4估好戏连台
由于大陆十一五计划将半导体产业视为重要指标，而大陆晶圆代工厂近期又动作连连，不是引进国外高阶经理人、资金技术，就是进行策略联盟，2007年的最后3月个月，也许大陆晶圆代工业会有关键性的变化。 一度显得沉寂的
-
IBM与艾睿扩大设计合作范围 新增FPGA和晶圆代工设计
日前，艾睿电子(Arrow)和IBM全球工程解决方案部表示将进一步加强合作，结合IBM的代工服务与艾睿定制芯片设计和物流操作。 艾睿全球元器件业务部总裁Michael Long说，与IBM的进一步合作将扩充艾睿的产品系列，增加重
-
艾睿破冰涉足芯片设计 选IBM为晶圆代工伙伴
艾睿破冰涉足芯片设计 选IBM为晶圆代工伙伴
-
ST欲与中国公司结盟 数家晶圆代工厂卷入传闻
-
意法与中国公司结盟 数家晶圆代工厂卷入传闻
日前据报道，欧洲最大芯片制造商意法半导体(STMicroelectronicsNV)正在与几家中国半导体公司商讨，双方有可能建立制造联盟或者代工合作关系。 报告透露，与意法接触的包括宏力半导体(GraceSemiconductor)、中
