晶圆代工

晶圆代工企业扭转颓势 佳绩之下另有隐忧

晶圆代工(Foundry)已经成为全球半导体产业的重要环节。近日，代工企业陆续向投资者交出了今年上半年的成绩单。成绩单显示，他们的业绩算得上是中规中矩；不过，受市场大环境的影响，各大企业对今年下半年业绩的保守预期又让业内人士多少有点沮丧。

大陆晶圆代工厂积极接触台系IC设计业者

近期大陆晶圆代工厂便积极接触台系无晶圆IC设计业者，吸引台厂赴大陆晶圆厂投片

马英九谈晶圆代工登陆 或9月有大幅度放宽

Numonyx与Elpida签署代工交易 生产基于非门的闪存设备

闪存市场新秀Numonyx公司签署了一项由日本尔必达(Elpida)公司对其晶圆代工的交易。 根据交易条款，Elpida将在Hiroshima的300毫米晶圆厂为Numonyx生产基于非门的闪存设备。Elpida还将为该闪存供应商进行65纳

2007年晶圆代工市场大洗牌 各巨头排名调整

据市场研究公司Gartner介绍，2007年代工市场的下滑对行业前十名公司进行了重新洗牌。据Gartner统计，2007年代工业务总额为221.91亿美元，比2006年仅上升2.5%。 台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）和台湾

SOITEC携SOI技术进军中国市场 将新建300毫米晶圆厂

Soitec公司是全世界绝缘硅(Silicon on Insulator，简称SOI)芯片和其他工程基片供应商，近日在SEMICON中国展览会期间举行的新闻发布会上，Soitec说，在整个行业，使用SOI的设计和制造蓬勃发展，为中国爆炸性增长的

尔必达与台联电合作 涉足晶圆代工业务

日本DRAM厂商尔必达(Elpida)公司宣布，通过与台湾地区的联电(UMC)合作，已经进入芯片代工领域。 DRAM产业持续下滑，尔必达在寻求新的市场以应对DRAM业务低迷局面和潜在的亏损。 作为双方协议的组成部

专家：无晶圆厂公司不可忽视的产业大趋势

评论：关于半导体无厂公司的几个经验教训

IBM获英飞凌130纳米嵌入式闪存工艺使用许可

IBM获英飞凌130纳米嵌入式闪存工艺使用许可

一封从台积离职的工程师所写的信

看到一群研究生小朋友在这里争排名, 争校名, 觉得很幼稚, 很不切实际.你们可曾想过, 横在各位前面的, 有更复杂, 更可怕的问题? 那就是 --- 生涯规划以及就业. 问各位几个简单的问题吧,你将来想成为什么样的人? 你想进入什么样的公司 ?