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台积电制程领先 外资喊「买进」
上市晶圆代工龙头台积电9月营收与第3季单季业绩都续创新高，外资基于台积电优异的制程技术及领先的竞争优势，包括里昂、德意志等外资券商均建议「买进」。 台积电20纳米及16纳米制程技术获主要客户力挺，使得外资
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台积电Q3营收 力抗淡季冲新高
第四季旺季不旺，但龙头厂可望力抗淡季。晶圆代工龙头台积电（2330）业绩再报喜，9月微幅成长0.5%，单月营收553.82亿元，第3季营收1,625.77亿元，季成长4.29%，不仅法说会目标达阵，9月及第3季营收更双双冲上历史
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估明年半导体产业成长4.2% 晶圆代工成长率近1成最强
拓墣产业研究所3日举行ICT产业大预测研讨会，分析师许汉洲指出，虽然PC出货量仍不如预期，不过在智慧型手机与平板电脑产品带动下，今年半导体产业仍可持续成长4.5%，明年还有4GLTE晶片，整体通讯晶片产值也将持续成长
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CMOS/GaAs PA方案决战中低价手机市场
互补式金属氧化物半导体功率放大器(CMOS PA)与砷化镓(GaAs)PA方案战火愈演愈烈。CMOS PA正挟尺寸及成本优势于中低价手机市场攻城掠地，市占可望提升至15%～20%，而GaAs PA厂商为进一步防堵对手攻势，将全面启动轻晶圆
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2013年美国将占纯晶圆代工销售额近2/3
据市场调研公司IC Insights报告显示，2013年美国将占到近2/3的全球纯晶圆代工销售额。2013年，全球纯晶圆代工市场总额为363亿美元，美国将占224亿美元;2012年，全球纯晶圆代工市场总额为317亿美元。美国为192亿美元，
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估明年半导体产业成长4.2% 晶圆代工成长率近1成最强
拓墣产业研究所3日举行ICT产业大预测研讨会，分析师许汉洲指出，虽然PC出货量仍不如预期，不过在智慧型手机与平板电脑产品带动下，今年半导体产业仍可持续成长4.5%，明年还有4G LTE晶片，整体通讯晶片产值也将持续成
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2013年美国将占纯晶圆代工销售额近2/3
据市场调研公司IC Insights报告显示，2013年美国将占到近2/3的全球纯晶圆代工销售额。2013年，全球纯晶圆代工市场总额为363亿美元，美国将占224亿美元;2012年，全球纯晶圆代工市场总额为317亿美元。美国为192亿美元，
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估明年半导体产业成长4.2% 晶圆代工成长率近1成最强
拓墣产业研究所3日举行ICT产业大预测研讨会，分析师许汉洲指出，虽然PC出货量仍不如预期，不过在智慧型手机与平板电脑产品带动下，今年半导体产业仍可持续成长4.5%，明年还有4G LTE晶片，整体通讯晶片产值也将持续成
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拓墣：台积3D IC 应让利给封测厂
【杨喻斐╱台北报导】台积电（2330）透过OIP（开放创新平台）结合各合作夥伴的研发能量，一同推创高阶制程的演进，未来随着20奈米、16奈米FinFet制程的陆续量产，都将带动相关封测、设备与材料厂商的商机，其中在3D
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IC Insights：美洲将蝉联晶圆代工最大市场
2013年以美国为主的美洲地区仍将是全球晶圆代工最大市场。IC Insights指出，晶圆代工市场今年总产值预估将达363亿美元，其中美洲市场囊括224亿美元，占比高达62%，为首要贡献来源；其次则为亚太市场，产值达107亿美元
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SEMI：8月份北美半导体设备业B/B值0.98
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2013年8月份北美半导体设备制造商平均订单金额为10.6亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio，订单出货比)为0.98，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获98美元的订单。该报告
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FinFET引爆投资热半导体业烽烟再起
LED半导体照明网讯 半导体业界已发展出运用FinFET的半导体制造技术，对制程流程、设备、电子设计自动化、IP与设计方法产生极大变化。特别是IDM业者与晶圆代工厂正竞相加码研发以FinFET生产应用处理器的技术
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今年手机芯片将达667亿美元 年增14.4%
研究机构Gartner今天表示，行动装置的高销售量，使得半导体市场晶片需求，逐渐由PC导向转为行动装置导向，以手机部门而言，Gartner预测，2013年的手机晶片市场将年增14.4%达667亿美元，其中尤以记忆体和特定应用IC的
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2014预估产值╱半导体年增7% 优于全球
资策会产业情报研究所（MIC）表示，随着总体经济复苏，PC产业可望回稳及智慧手持装置持续成长的带动下，2014年全球半导体市场将达到3104亿美元，预估成长3.8%。台湾半导体产业成长动能将趋缓，但可望优于全球半导体平
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抢不到苹果A8 三星明年恐陷产能过剩窘境
DIGITIMESResearch指出，美商苹果(Apple)于2013年9月10日发表两款新iPhone，其中的5S所采A7应用处理器(AP)仍以三星电子(SamsungElectronics)采28nm制程制造为主。苹果目前仍是三星最大晶圆代工客户，相关订单出货量约
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2013年手机芯片将达667亿美元 年增14.4%
研究机构Gartner今天表示，行动装置的高销售量，使得半导体市场晶片需求，逐渐由PC导向转为行动装置导向，以手机部门而言，Gartner预测，2013年的手机晶片市场将年增14.4%达667亿美元，其中尤以记忆体和特定应用IC的
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台积电28纳米 今年抢78%市占
晶圆代工龙头台积电（2330）近期已陆续获得客户急单，其中又以28纳米ARM应用处理器、手机基频芯片或系统单芯片等订单回流情况最为明显，虽然第4季28纳米产能利用率仍无法达到满载，但已有机会回升到接近90％。市调机
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FinFET点燃晶圆代工厂战火 主流厂商加速导入
半导体业界已发展出运用FinFET的半导体制造技术，对制程流程、设备、电子设计自动化、IP与设计方法产生极大变化。特别是IDM业者与晶圆代工厂正竞相加码研发以FinFET生产应用处理器的技术，促使市场竞争态势急速升温。
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今年手机芯片将达667亿美元 年增14.4%
研究机构Gartner今天表示，行动装置的高销售量，使得半导体市场晶片需求，逐渐由PC导向转为行动装置导向，以手机部门而言，Gartner预测，2013年的手机晶片市场将年增14.4%达667亿美元，其中尤以记忆体和特定应用IC的
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2013年手机芯片将达667亿美元 年增14.4%
研究机构Gartner今天表示，行动装置的高销售量，使得半导体市场晶片需求，逐渐由PC导向转为行动装置导向，以手机部门而言，Gartner预测，2013年的手机晶片市场将年增14.4%达667亿美元，其中尤以记忆体和特定应用IC的
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