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格罗方德:全球首座18寸厂恐要等到2020年
SEMICONTaiwan2013将于本周三(4日)揭开序幕，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)首席执行长AjitManocha(见附图)今(3日)也提前来台召开记者会。关于如何看待18寸晶圆厂发展进程？AjitManocha指出，市场上预测全球
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应材：移动装置主导未来市场
全球最大半导体设备厂应用材料全球副总裁暨台湾区总经理余定陆昨（5）日表示，2013年行动装置正以强大成长力道主导未来科技市场，也带动半导体厂的制程升级及产能投资，其中，晶圆代工厂及NANDFlash厂的制程升级，将
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张家祝：半导体今年产值估成长9.3%
国际半导体展(SEMICON Taiwan 2013)4日开展，经济部长张家祝致词时表示，台湾半导体产业在全球供应链上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度竞争力，去年(2012年)台湾半导体产业产值达1.6兆新台币，预估今年(2013年)将
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台积战三星 打团体牌
面对强敌英特尔和三星积极切入晶圆代工市场，晶圆代工龙头台积电和排名第二的格罗方德（GlobalFundries）都决定以联盟方式应战，力促业业界结盟合作。 台积电技术长孙元成昨（4）日出席Semicon Taiwan的「半导体领
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格罗方德:全球首座18寸厂恐要等到2020年
SEMICONTaiwan2013将于本周三(4日)揭开序幕，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)首席执行长AjitManocha(见附图)今(3日)也提前来台召开记者会。关于如何看待18寸晶圆厂发展进程？AjitManocha指出，市场上预测全球
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格罗方德:全球首座18寸厂恐要等到2020年
SEMICON Taiwan 2013将于本周三(4日)揭开序幕，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)首席执行长Ajit Manocha(见附图)今(3日)也提前来台召开记者会。关于如何看待18寸晶圆厂发展进程？Ajit Manocha指出，市场上预测
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格罗方德：不加入资本竞赛
全球第二大晶圆代工厂格罗方德执行长Ajit Manocha昨（3）日指出，格罗方德不会加入与其它晶圆代工大厂间的资本竞赛，但未来在28纳米以下先进制程，绝对是主要供应商。 Ajit Manocha透露，格罗方德近期在28纳米制程已
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格罗方德CEO：看晶圆代工 不能只看先进制程
近期格罗方德（GlobalFoundries）不断以「Foundry 2.0」的策略强调纯晶圆代工业者及全球布局的重要性，再加上产业界也不断传出格罗方德以低价方式抢攻台积电的客户，台积电也采取对应策略进行防守，双方一来一往之间
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Globalfoundries称2015推10nm晶圆
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
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来围观那些晶圆代工巨头们的28奈米制程产能
全球晶圆代工28奈米制程产能快速开出，台积电28奈米产能月产能约10万片，中科12寸厂Fab15是28奈米生产重镇，Fab15第3期及第4期合计达6万片12寸晶圆28奈米产能，目前掌握客户包括高通(Qualcomm)、NVIDIA、超微(AMD)、
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Globalfoundries称2015推10nm晶圆
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
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Globalfoundries称2015推10nm晶圆
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
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比英特尔还早一年？Globalfoundries称2015推出10nm晶圆
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
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全球晶圆代工28奈米制程产能一览表
全球晶圆代工28奈米制程产能快速开出，台积电28奈米产能月产能约10万片，中科12寸厂Fab15是28奈米生产重镇，Fab15第3期及第4期合计达6万片12寸晶圆28奈米产能，目前掌握客户包括高通(Qualcomm)、NVIDIA、超微(AMD)、
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武汉新芯加入全球半导体联盟GSA，杨执行长成为GSA亚太领袖议会成员
国内领先的12英寸晶圆制造公司武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC）近日宣布，将加入全球半导体联盟（GSA）——一家凝聚全球半导体产业的非盈利机构。同时，武汉新芯的执行长杨士宁博士也将成为GSA亚太领袖议会（Asi
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中芯国际公布二零一三中期业绩
上海2013年8月27日电 /美通社/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）（"中芯"或"本公司"）公布截至二零一三年六月三十日止六个月未经审核中期业绩。 摘
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中低阶智能机将夯 IEK：台积电再旺3年
工研院最新调查显示，中低阶智能手机需求爆发，将推升全球晶圆代工产值未来三年续创历史新高，年增各达20%、17%及14%，台积电仍将引领风潮，在全球晶圆代工领域独占鳌头。 工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）调
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应用材料公司发布2013财年第三季度财务报告
2013年8月16日，加州圣克拉拉——全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业制造解决方案供应商应用材料公司公布了截止于2013年7月28日的2013财年第三季度财务报告。本季度，应用材料公司的订单额为20亿美元，较第
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台积大联盟 添生力军
因应三星和英特尔跨足晶圆代工产业，晶圆代工龙头大厂台积电将以大联盟阵容对抗竞争对手。看好台积电在先进制程的成熟度和客户集中度高，美商科磊也要加入台积电大联盟行列，协助台积电在20纳米以下先进制程良率快速
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台积大联盟 添生力军
因应三星和英特尔跨足晶圆代工产业，晶圆代工龙头大厂台积电将以大联盟阵容对抗竞争对手。看好台积电在先进制程的成熟度和客户集中度高，美商科磊也要加入台积电大联盟行列，协助台积电在20纳米以下先进制程良率快速
明天你好8
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