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Gartner：2012年Q1晶圆代工产能利用率平均80%
国际研究暨顾问机构Gartner今(6)日在台举行半导体巡回论坛。Gartner表示，过去3个月以来总经疑虑干扰，使业者原则上维持库存去化，再加上三星与格罗方德新产能陆续开出，估2012年第1季全球晶圆代工业者的产能利用率来
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晶圆代工产能 难回九成
顾能（Gartner）表示，今年全球半导体正式跨入2X纳米世代；但晶圆代工在台积电（2330）、联电、三星及格罗方德（GLOBALFUNDRIES）积极扩充产能下，未来三年产能利用率都回不到90%。 顾能研究总监王端表示，今年半
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晶圆代工资本支出转缓，趋势到明年上半年
近期大环境景气走疲，欧美债信危机和新兴国家通膨问题冲击电子终端销售状况，晶圆代工厂第三季也惨遭旺季不旺，虽然市场有传闻第四季台积电(2330)产能利用率有望回温，不过一般市场对于晶圆代工今年恐再度下修资本支
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日IDM厂扩大委外 晶圆代工封测乐透
日本IDM厂在311大地震后，已开始加速进行委外代工以降低风险，除了瑞萨电子（Renesas）将晶圆代工及封测订单委由台积电（2330）、日月光（2311）、颀邦（6147）代工外，东芝昨日也宣布，将马来西亚封测厂售予美封测厂
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三星来台挖角晶圆代工好手
三星电子切入晶圆代工领域，快速崛起，给台积电等大厂不小压力，现在公开来台「抢人才」。三星电子半导体事业暨装置解决方案事业社长权五铉昨（29）日表示：「欢迎台湾优秀人才到三星任职」。三星电子2005年才跨入晶
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三星来台挖角晶圆代工好手
三星电子切入晶圆代工领域，快速崛起，给台积电等大厂不小压力，现在公开来台「抢人才」。三星电子半导体事业暨装置解决方案事业社长权五铉昨（29）日表示：「欢迎台湾优秀人才到三星任职」。 三星电子2005年才跨
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高盛：下修半导体 封测Q4将成长3%
第四季即将到来，外资高盛证券也针对半导体族群的第四季展望出具报告指出，晶圆代工族群受到半导体客户以及代工厂仍高度警戒需求表现以及库存水位状况的影响下，第四季将持续面临产业逆风情况，并且下修晶圆双雄的晶
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国际铜价大跌 台系封测大厂受益
国际铜价近期大跌，创今年来新低价，嘉惠日月光（2311）、硅品（2325）等半导体封测大厂，摩根士丹利证券认为，封测业者下半年每单位利润提升，待短线获利修正动作结束后，届时将是不错的进场时点，预料时间差不多在
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国际铜价大跌 台系封测大厂受益
国际铜价近期大跌，创今年来新低价，嘉惠日月光（2311）、硅品（2325）等半导体封测大厂，摩根士丹利证券认为，封测业者下半年每单位利润提升，待短线获利修正动作结束后，届时将是不错的进场时点，预料时间差不多在
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台湾晶圆代工厂第四季度产能利用率下降压力放缓
晶圆代工市场位居电子生产链最上游，受欧债及美国复苏缓慢等总体经济因素影响，近几个星期内订单变动剧烈，然据设备业者指出，本周晶圆双雄将可敲定第4季订单，目前看来产能利用率将呈现缓跌，营收跌幅介于5％至10％
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晶圆代工景气 中芯国际保守看
面对第四季晶圆代工景气，包括台积电（2330）、联电（2303）及中芯国际三家晶圆代工厂看法不一；台积电认为第四季将摆脱谷底回升；联电及中芯则强调，欧债问题恐怕也会造成半导体景气，还需经数季修正。中芯国际新任
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客户回补库存扩大 台积电9月仍有急单 第4季恐寅吃卯粮
赵凯期／台北 虽然台积电先前在2011年8月营收突如预期成长时，曾表示公司并不预期短期急单效应将延续到第4季，但9月客户的急单动作仍持续扩大，甚至有从国外晶片大厂延烧到国内IC设计业者身上的迹象，在国内、外晶片
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晶圆代工景气 中芯国际保守看
面对第四季晶圆代工景气，包括台积电（2330）、联电（2303）及中芯国际三家晶圆代工厂看法不一；台积电认为第四季将摆脱谷底回升；联电及中芯则强调，欧债问题恐怕也会造成半导体景气，还需经数季修正。中芯国际新任
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晶圆代工景气 中芯国际保守看
面对第四季晶圆代工景气，包括台积电（2330）、联电（2303）及中芯国际三家晶圆代工厂看法不一；台积电认为第四季将摆脱谷底回升；联电及中芯则强调，欧债问题恐怕也会造成半导体景气，还需经数季修正。 中芯国际
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张忠谋杠上彭淮南 全因三星与IFRSs
最近的热门新闻，是张忠谋在半导体论坛上说，业者不期望政府给太多优惠，只希望政府不要做业者的绊脚石，且直接指出在控制汇率上，韩国做得比台湾好。这番话引来彭淮南强烈反击，并发布新闻稿反驳张忠谋的说法，但张
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GlobalFoundries携手三星强化28nm制造能力
格罗方德半导体(GlobalFoundries)与三星电子(Samsung)宣布扩展合作关系，双方在全球的制造厂，都将采用新的高效能与低漏电28奈米高介电金属闸极(HKMG)技术进行生产。这种技术是特别为行动装置应用所开发的，在相同的
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苹果CPU订单台积、创意出线 嫌货才是买货人
赵凯期／评析 「嫌货才是买货人」这句老话用在台积电及创意争取苹果(Apple) CPU订单的过程中，最是贴切。其实台积电及创意的研发团队已跟苹果接触达半年以上，高层更是使出全力想抢下苹果CPU订单，这除了与台积电董事
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用智能化提升半导体制造竞争力
半导体制造业堪称是台湾经济的命脉，但由于技术的演进非常快，市场变化也非常快速，东吴大学企业管理学系助理教授吴吉政指出，唯有靠管理技术及制造策略的不断提升，台湾半导体制造业才能因应国际市场的激烈竞争。
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争抢3D IC商机 晶圆代工厂略胜一筹
三维晶片(3D IC)俨然已成为超越摩尔定律的重要技术，吸引包括晶圆代工厂和封装厂纷纷抢进。由于矽穿孔(TSV)技术在晶圆制造前段即须进行，因此晶圆代工厂掌握的技术层级相对较封装厂高，在3D IC的技术与市场发展上亦较
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世界先进Fab产能利用率下滑 公司建议员工轮流休假
晶圆代工下半年面临客户调整库存影响，产能利用率下滑，市场昨传世界先进（5347）1、2厂员工上月已开始每周五轮流休无薪假，换言之，员工2周休1天无薪假，不过，世界先进公关副总徐莉莉强调：“目前仅鼓励员工休自己
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