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摩根大通看好2012年半导体市场
日前，摩根大通针对下一年亚洲半导体产业表现指出，全球记忆体市场预估明年营收年成长6%。面板则将持续低迷，价格难有起色。晶圆代工与封测可望在第二季回温。在投资策略方面，摩根大通证券认为，以一线大厂优先，偏
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2011年大中华3大晶圆厂营收成长3.3%
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆
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铜柱凸块封装制程正掀起新的封装技术变革
【赛迪网讯】ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜柱凸块风潮，成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革
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携手晶圆代工 景硕攻高阶封装
(中央社记者钟荣峰台北2011年11月30日电)IC载板大厂景硕(3189)正在和晶圆代工厂合作，切入高阶封装，景硕提供先进IC封装所需要的IC载板给晶圆代工厂，为抢攻20奈米以下制程晶片IC载板市场铺路。 法人透露，景硕正
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ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图
ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜柱凸块风潮，成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革。以技术来看
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铜柱凸块正掀起新的技术变革
ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜柱凸块风潮，成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革。以技术来看
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铜柱凸块正掀起新的技术变革
ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜柱凸块风潮，成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革。 以技术
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GLOBAL FOUNDRIES 茂德引资黑马
茂德引资策略投资人，美国格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）将成大黑马。据悉，背后最大股东为阿拉伯大公国阿布达比投资局，财力及技术实力雄厚的全球第二大晶圆代工厂GLOBALFOUNDRIES相中12寸晶圆厂，即将来台会商
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铜柱凸块正掀起新的技术变革
ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜柱凸块风潮，成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革。以技术来看
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GLOBAL FOUNDRIES 茂德引资黑马
茂德引资策略投资人，美国格罗方德半导体（GLOBAL FOUNDRIES）将成大黑马。据悉，背后最大股东为阿拉伯大公国阿布达比投资局，财力及技术实力雄厚的全球第二大晶圆代工厂GLOBAL FOUNDRIES相中12寸晶圆厂，即将来台会
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全球最大的砷化镓晶圆代工厂即将上柜
全球最大的砷化镓晶圆代工厂稳懋半导体（3105）即将在12月13日上柜，由于主力客户Avago是苹果iPhone4S最大的赢家，法人预估稳懋第四季EPS可望达到1元，订单能见度到明年第一季，且明年营收将轻易冲破百亿元大关。
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张忠谋决战三星祭出祕密武器
台积电争夺苹果下一代处理器Ａ６落败，真正理由，是３Ｄ ＩＣ封装技术「技不如人」，三星，正是该技术的世界领导者，正在晶圆代工领域攻城略地强敌压境，张忠谋最近悍然宣布，台积电进军后段封装领域，要从头做到尾，
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新闻分析－台积电 借刀大战三星
台积电决定对前资深研发处长梁孟松提告，主要是为了保护智能财产权。台积电状告离职员工不是第一次，当年台积电对中芯提起侵权诉讼时，也告过前专案经理刘芸茜。但并非每个离开台积电的人都被告，现任中芯总执行长的
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摩根大通看好明年半导体市场
日前，摩根大通针对下一年亚洲半导体产业表现指出，全球记忆体市场预估明年营收年成长6%。面板则将持续低迷，价格难有起色。晶圆代工与封测可望在第二季回温。在投资策略方面，摩根大通证券认为，以一线大厂优先，偏
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晶圆代工急单消失 需求猛吹寒风
尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月次高纪录，然面对欧债问题持续无解，加上大陆及新兴国家经济亦
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全球最大的砷化镓晶圆代工厂即将上柜
全球最大的砷化镓晶圆代工厂稳懋半导体（3105）即将在12月13日上柜，由于主力客户Avago是苹果iPhone4S最大的赢家，法人预估稳懋第四季EPS可望达到1元，订单能见度到明年第一季，且明年营收将轻易冲破百亿元大关。稳懋
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晶圆代工急单消失 需求猛吹寒风
尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月次高纪录，然面对欧债问题持续无解，加上大陆及新兴国家经济亦
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晶圆代工急单消失 需求猛吹寒风
尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月次高纪录，然面对欧债问题持续无解，加上大陆及新兴国家经
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小摩：晶圆代工、封测明年Q1落底
摩根大通证券针对明年亚洲半导体产业表现出具最新报告指出，全球存储器市场将摆脱今年的营收下滑态势，预估明年营收年成长6%，而面板产业则将持续受到需求不振影响，明年上半年价格难有起色，晶圆代工与封测族群基本
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晶圆代工急单消失 需求猛吹寒风
尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月次高纪录，然面对欧债问题持续无解，加上大陆及新兴国家经济亦
