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中芯国际2011年技术研讨会“联合，创新，跨越，共赢”于上海揭幕
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI 和香港联交所：0981.HK），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日举办成立以来的第十一届技术研讨会。今年计划于中
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中芯国际2011年技术研讨会联合，创新跨越共赢于上海揭幕
中芯国际[0.43 -2.27%]2011年技术研讨会“联合，创新，跨越，共赢”于上海揭幕 上海2011年9月2日电 /美通社亚洲/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI 和香港联交所：0981.HK）
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瑞萨电子发展规划:扩大委外晶圆代工比重
日本IDM大厂瑞萨电子（Renesas）发表最新「事业继续计划（BCP）」，为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生，瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略，过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器（MCU
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台积电资源丰富 化险为夷
受到311强震与日圆升值等因素影响，日本IDM未来将扩大委外代工比重，2013年将为晶圆代工产业额外贡献13亿美元营收规模，台积电将是最大受惠者。 摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈指出，日本IDM产业全球市占率约45％
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摩根士丹利分析师预估日本IDM厂商将扩大委外代工比重
日本拥有全球规模最大的国际整合组件大厂（IDM）产业，但委外代工比重却不到5％、远低于欧美IDM的15％至20％。摩根士丹利证券昨（29）日预估，受311强震与日圆升值等4项因素影响，日本IDM未来将扩大委外代工比重，20
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大摩：台积电最受惠
摩根士丹利证券昨(29)日预估，受到311强震与日圆升值等因素影响，日本IDM未来将扩大委外代工比重，2013年将为晶圆代工产业额外贡献13亿美元营收规模，台积电将是最大受惠者。摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈指出，
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大摩：台积最受惠
摩根士丹利证券昨（29）日预估，受到311强震与日圆升值等因素影响，日本IDM未来将扩大委外代工比重，2013年将为晶圆代工产业额外贡献13亿美元营收规模，台积电将是最大受惠者。 摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈
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日本IDM明年扩大委外 大摩：台积电最受惠
摩根士丹利证券出具报告表示，日本整合元件厂(IDM)明年起扩大委外代工，预估在2013年将为晶圆代工产业贡献13亿美元营收，其中，晶圆代工龙头台积电(2330-TW)可望拿下逾6成订单，将是最大受惠者。 摩根士丹利证券指
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日IDM扩大委外 台积日月光补
一向对外释单保守的日本整合元件大厂（IDM），明年将提升委外代工订单。摩根士丹利预估首波释出订单规模约13亿美元（约新台币377亿元），台积电及日月光等晶圆代工和封测厂将受惠。 IDM厂会自己设计芯片产品，也在
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工研院IEK再次下调半导体产值成长率
工研院IEK继8月10日下修今年台湾的半导体产业产值成长率-5.8%之后，因8月中景气急转直下，全球经济负面消息不断。昨(25)日再度下修成长率，预估今年半导体产业产值跌幅将继续扩大至-11.3%，其中又以晶圆代工和存储器
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MEMS微系统趋势论坛全面解析MEMS市场契机
受惠于智慧型手机、游戏机、平板电脑、电子书、车用市场的需求带动，微机电元件(MEMS)出货量快速成长，市场正式宣告起飞。今(2011)年SEMICON Taiwan国际半导体展也再次推出「MEMS微系统技术趋势论坛」，结合「创新技
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台积电 大摩边喊空边买
外资近期对晶圆代工看法转趋乐观，在市场预期台积电（2330）9月产能利用率可望回升下，买盘重新归队；即使摩根士丹利（大摩）昨（25）日出具报告，认为晶圆代工第四季营收恐再下滑5%到10%，却大摩却仍逢低大买。
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摩根士丹利：晶圆代工Q4营收再减逾5% 但仍对台积电有信心
台积电(2330-TW)虽传出订单回温的好消息，但摩根士丹利对晶圆代工产业看法仍偏保守，认为在全球景气疲软的拖累下，族群Q4营收表现恐再下滑5- 10%；而终端需求欲振乏力，可能导致库存水位在年底前都维持在高档。 据
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大摩：库存仍高 晶圆代工Q4营收恐减5-10%
虽然台积电(2330)传出客户重启拉货，9月份产能利用率有望回升，但大摩(Morgan Stanley)出具最新报告指出，大环境景气向下恐使得第四季晶圆代工营收再度下滑，预估季减幅度约5-10%。 大摩表示，近期已下修今年全球GD
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瑞萨电子持续扩大委外晶圆代工比重
日本IDM大厂瑞萨电子发表最新「事业继续计划（BCP）」，为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生，瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略，过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器（MCU）及模拟IC等
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瑞萨电子发展规划：持续扩大委外晶圆代工比重
日本IDM大厂瑞萨电子(Renesas)发表最新「事业继续计划(BCP)」，为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生，瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略，过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器(MCU)及
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日本瑞萨电子发表企业发展规划 将持续扩大委外晶圆代工比重
日本IDM大厂瑞萨电子（Renesas）发表最新「事业继续计划（BCP）」，为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生，瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略，过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器（MCU
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强强合作 再创崭新双赢模式
嵌入式非挥发性记忆体领导厂商力旺电子(eMemory)与专业积体电路代工厂钜晶电子共同宣布，双方合作再创崭新的双赢模式，力旺电子具备全球化的销售网络与成熟的嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)技术，结合钜晶电子专业之积体
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PC景气回升难度高 晶圆代工下修景气压力增
赵凯期／台北 虽然台积电董事长张忠谋先前已下修2011年全球半导体产业景气2次，但相较于第2季法说会中，张忠谋预期客户在第3季进行库存调整完毕后，第4季需求将回升的乐观谈话，面对8月欧、美经济持续恶化的未爆弹陆
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德意志看坏晶圆代工 Q4营收恐负成长
美国费城制造业指数从7月的3.2，大幅下滑到8月的-30.7，半导体业刮寒风。德意志证券昨日预估，这一波库存调节期拉长，明年第1季中以后，产能利用率才有回升的机会，据此下修晶圆代工、封测族群今年第4季和明年第1季营
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