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中芯国际经营权内斗，台积电是关键票—台系陆系两败俱伤
▲王宁国去年带领中芯转亏为盈，却无法得到大股东大唐的支持，最后只能递辞呈走人。（摄影:杨文财） 中芯国际爆发严重内讧，CEO王宁国请辞下台，三大股东互相制衡，身为第四大股东的台积电却还没表态。 中国官
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智能手机、平板电脑带动下半年全球晶圆代工产值增长12.3%
据DIGITIMES Research，自2009年第1季历经金融海啸谷底后，全球晶圆代工产业景气即呈现持续成长态势。以全球合计市占率约70%的台积电(TSMC)、联电(UMC)、中芯(SMIC)等大中华地区前3大晶圆代工厂为例，合计营收从2009
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中芯经营权内斗 台积电是关键票
中国官方视为半导体产业最佳样板企业的上海晶圆代工厂中芯国际（SMIC），六月底爆发的内部权力斗争问题，在七月十三日，执行长王宁国向董事会提出辞呈后，由现任董事长张文义暂代执行长一职，暂时告一段落。 然而，
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高盛等券商大幅度降低第3季晶圆代工营收成长率
中国手机库存调节进入尾声，近期开始出现补货动作，高盛证券昨日指出，IC（IntegratedCircuit，集成电路）设计业者联发科、KY晨星第3季营收将稳定成长12~15%，反观下游的晶圆代工、封测都还有去化库存的压力，半导体
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2011年下半全球晶圆代工产业产值年成长12.3%
(DIGITIMES台北讯) DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，自2009年第1季历经金融海啸谷底后，全球晶圆代工产业景气即呈现持续成长态势。以全球合计市占率约70%的台积电(TSMC)、联电(UMC)、中芯(SMIC)等大中华地区前3
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人事困局难解 中芯国际遭洗仓挫12％
据港媒报道，近期受人事问题困扰的中芯国际（0981）委任张文义担任新的主席及署理首席运行官后，于前日复牌后股价大泻9.5%。昨日摩根士丹利再踩多中芯一脚，将中芯目标价由原来的0.37元大削逾两成至0.29元，并维持「
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疑虑增 封测双雄创今年新低
(中央社记者张建中新竹2011年7月19日电)半导体市场库存疑虑扩大，在外资大举卖超下，国内两大封测厂日月光(2311)及矽品(2325)今天连袂重挫，同创今年新低价。 日月光营运长吴田玉与矽品董事长林文伯在今年股东常会
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2011年中国晶圆代工行业企业竞争分析
2010年是晶圆代工厂家飞速增长的一年，整个晶圆代工行业产值增长了34%,达到268.8亿美元。众多厂家扭亏为盈，这当中包括SMIC、DongbuHiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd.其中SMIC进步最大，从营业利润率-9
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中芯国际宣布：新董事长，代理CEO人选
中国最大、最先进的晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联交所：0981.HK），今日宣布以下事项。 兹提述中芯国际集成电路制造有限公司（“本公司&rd
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苹果在台湾建立A6应用处理器生产链
台积电及三星电子在晶圆代工市场交火，主要为抢夺iPhone及iPad 28纳米A6应用处理器订单。 业界人士透露，苹果有意在台湾建立A6应用处理器生产链，台积电是晶圆代工厂首选。作为苹果A4/A5应用处理器独家代工厂，三星
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旺季不旺成定局 联电3Q营收恐衰退10%
连于慧／台北 晶圆代工产业第3季旺季不旺成定局，恐罕见地出现第3季营收低于第2季的情况，对于外资纷纷预估联电第3季营收恐较上季衰退10%左右，联电发言人刘启东指出，公司将于8月3日召开法人说明会，公布第2季财报和
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苹果在台湾建立A6应用处理器生产链
台积电及三星电子在晶圆代工市场交火，主要为抢夺iPhone及iPad 28纳米A6应用处理器订单。 业界人士透露，苹果有意在台湾建立A6应用处理器生产链，台积电是晶圆代工厂首选。作为苹果A4/A5应用处理器独家代工厂，三星
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韩国SK集团态度转变将参与海力士购并案
据韩国媒体报导，直到7月5日还在考虑是否购并海力士半导体(Hynix)的现代重工业(Hyundai Heavy Industries)，最终决定不提出意向申请书(LOI)，然现又传出韩国SK集团将要推动购并海力士。由于SK集团主要经营通信及炼油
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消费电子不旺台积Q3营收恐负成长
【张家豪、范中兴╱台北报导】个人电脑（Personal Computer，PC）买气疲弱与智慧型手机库存调节影响，德意志证券昨再度下修晶圆双雄下半年营运展望，预估台积电（2330 ）第3季营收成长率由正转负，衰退0~3%，联电（2
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台积电第二季营收目标达阵
晶圆代工龙头台积电（2330）8日公布6月营收有366.73亿元，仅较上月微减0.1%，因此第二季合并营收达1,105.09亿元，站稳千亿元以上，顺利达成原订1,090亿至1,110亿元目标，季成长4.87%。 台积电董事长暨总执行长张忠
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三星挖角梁孟松 抢救晶圆代工
三星电子(Samsung Electronics)想要进军全球晶圆代工市场的意思，累积起来也有近10年历史，从最早期口号比动作多，到近年来广告比动作多的情形来看，三星在全球晶圆代工市场的努力，比起家大业大的DRAM与Flash产品线
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未来争执焦点在苹果A6 台积电不惧三星挖人
韩国三星近期在晶圆代工业动作频繁，刚刚挖走台积电研发大将梁孟松后，随即宣布将扩建晶圆厂。目前三星公司目前正积极跨入晶圆代工，目标直指晶圆代工龙头台积电。面对人才挖角问题，台积电则充满信心，认为自己在技
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MIC：2011年台湾半导体产业 晶圆代工较具成长空间
资策会产业情报研究所(MIC)预估，2011年全球半导体市场规模约为3,138亿美元，成长率为4.5%。2011年全球半导体市场成长动能将趋缓，台湾半导体业将呈现缓步成长格局，以晶圆代工较具成长空间，IC设计产业前景则趋于保
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晶圆战争╱挖角梁孟松 三星挑战台积
三星积极抢进晶圆代工市场，正面迎战龙头台积电，引起产业界关注。图为晶圆厂的无尘作业室。 报系资料照片 全文网址: 晶圆战争╱挖角梁孟松 三星挑战台积 | 科技产业 | 财经产业 | 联合新闻网 http://gb.udn.c
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技术遥遥领先台积电没在怕
南韩三星积极跨入晶圆代工市场，与晶圆代工龙头台积电正面交手，对于人才恐被挖角的问题，台积电表示，并不担心，台积电目前在技术上仍保持领先，还是第一品牌，人才会留在会赢的团队，而不是会输的团队。 外资分析师
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