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争抢3D IC商机 晶圆代工厂略胜一筹
三维晶片(3D IC)俨然已成为超越摩尔定律的重要技术，吸引包括晶圆代工厂和封装厂纷纷抢进。由于矽穿孔(TSV)技术在晶圆制造前段即须进行，因此晶圆代工厂掌握的技术层级相对较封装厂高，在3D IC的技术与市场发展上亦较
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Global Foundries：主流制程下半年产能利用率下降10~15%
连于慧／台北 晶圆代工产业受到全球经济层面的景气影响颇深，台积电下调2011年资本支出、联电第4季恐面临盈转亏挑战，Global Foundries则是保守指出，虽然高阶制程产能满载，但预计65奈米以上的主流制程的产能利用率
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MEMS蓬勃发展 加拿大Micralyne总裁来台演说并寻求合作伙伴
庄也慧 受惠于智慧型手机、游戏机、平板电脑、电子书、车用市场等应用端带动，微机电系统(MEMS)产品出货量快速成长。研究报导指出，2011年封装MEMS元件的营收成长将可上看14%，产业规模可达80亿美元。且随着众多开发
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耗资大周期长 台积电14nm投产一时难如愿
虽然在40nm、28nm两度折戟，境况堪忧，但台积电毕竟是全球第一大代工厂，正所谓树大根深。近日据悉，台积电资深研发副总裁蒋尚义(Shang-yi Chiang)已经宣称，台积电将在2012年开始14nm工艺的研发，并将于2015年投入批
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耗资大周期长 台积电14nm投产一时难如愿
虽然在40nm、28nm两度折戟，境况堪忧，但台积电毕竟是全球第一大代工厂，正所谓树大根深。近日据悉，台积电资深研发副总裁蒋尚义(Shang-yi Chiang)已经宣称，台积电将在2012年开始14nm工艺的研发，并将于2015年投入批
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为何英国人不爱搞晶圆厂？
在先前一篇讨论半导体制造投资的文章中，有网友问到：“为何英国半导体业者都放弃了晶圆厂，最后演变成像 ARM 那样的芯片/IP设计公司？”，以及：“为何在英国传统的死对头国家法国，晶圆厂反而一直存在(虽然也不算兴
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2011半导体资本支出将创最高纪录
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的报告显示，全球半导体产业的资本支出将在2011年增加到411亿美元的最高纪录；SEMI并预期整体半导体产能也将放缓。 SEMI预计2011年将有223座厂房新增设备投资，其中有77项
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2011年全球晶圆厂设备支出达411亿美元
国际半导体协会（SEMI）公布全球晶圆厂全年资本支出预测，预估2011年资本支出将达到411亿美元，将再度创新晶圆厂设备支出纪录。 SEMI预估明年晶圆厂资本支出将稍微下跌，但仍将居史上第二高。 SEMI产业研究资深
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2011年半导体产业资本支出创411亿美元最高纪录
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的报告显示，全球半导体产业的资本支出将在2011年增加到411亿美元的最高纪录；SEMI并预期整体半导体产能也将放缓。SEMI预计2011年将有223座厂房新增设备投资，其中有77项是专门
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飞思卡尔将展开并购 不排除收购中国企业
北京时间9月6日消息，飞思卡尔今年五月已在美国已经重新上市，减轻不少负债压力。近来飞思卡尔宣布将两个六寸晶圆厂关闭，这并不影响飞思卡尔走向无晶圆厂的路途，飞思卡尔CEO里切•拜尔（RichBeyer）表示，未来
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2011半导体资本支出将创最高纪录
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的报告显示，全球半导体产业的资本支出将在2011年增加到411亿美元的最高纪录；SEMI并预期整体半导体产能也将放缓。 SEMI预计2011年将有223座厂房新增设备投资，其中有77项
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全球晶圆厂设备支出 今年新高
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）的World Fab Forecast最新报告，2011年全球晶圆厂设备支出将达411.23亿美元，将较2010年成长23％，并再度创下晶圆厂设备支出规模历史纪录。不过，因部分晶圆厂随着宏观的经济
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《SEMICON》今年晶圆厂设备支出成长下修但仍创高
SEMI的全球晶圆厂(SEMI World Fab Forecast)预测指出，2011年晶圆厂资本支出将达到411亿美元，再度创新晶圆厂设备支出纪录。不过，因一些晶圆厂随着宏观的经济条件来调整公司计划，此预估数值较5月估计的将年增31%下
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台湾代工厂受本土无晶圆厂IC设计公司青睐
Global Sources旗下企业联盟 eMedia Asia Limited 出版的电子设计刊物《电子工程专辑》(EE Times-China) 近日公布了“第十届中国 IC 设计公司调查”的结果。调查显示，中国顶尖 IC 设计公司已经采用了 28 纳米尖端技
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陆行之：晶圆厂半年内稼动率难逾85%
晶圆代工下半年景气走疲，巴克莱证券半导体首席分析师陆行之今日(9/7)估计，晶圆代工从现在起的两个季度内，产能利用率都无法回升至85%以上，且库存还有很大调整空间，估计要到明年第一季、第二季，存货的绝对金额
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陆行之：晶圆厂半年内稼动率难逾85%
晶圆代工下半年景气走疲，巴克莱证券半导体首席分析师陆行之今日(9/7)估计，晶圆代工从现在起的两个季度内，产能利用率都无法回升至85%以上，且库存还有很大调整空间，估计要到明年第一季、第二季，存货的绝对金额才
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日圆升值搅局 矽晶圆厂Sumco下修2011年财测
苏恒安／综合外电 全球第2大矽晶圆厂Sumco宣布下修2011年财测，将营业利益从190亿日圆降低为120亿日圆(约新台币45亿元)，比路透(Reuters)分析师预估的170亿日圆更低，研判原因是矽晶圆需求不如预期，以及日圆走强侵蚀
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台湾代工厂受本土无晶圆厂IC设计公司青睐
环球资源 Global Sources (NASDAQ: GSOL) 旗下企业联盟 eMedia Asia Limited 出版的电子设计刊物《电子工程专辑》(EE Times-China) 近日公布了“第十届中国 IC 设计公司调查”的结果。调查显示，中国顶尖 IC 设计公
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“巧妇难为无米之炊”，半导体设备落后延宕14nm工艺
台积电研发高管在Semicon台湾国际半导体展的一次演讲中表示，留给台积电决定如何在2015年投产14nm芯片的时间越来越短，而资本设备厂商却没能跟上进度。 台积电认为公司需要转向下一代光刻技术和450mm晶圆才能让14
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善用优势 家登投入18寸晶圆
(中央社记者吴佳颖台北8日电)先前从事模具制造，后转入半导体，且受到英特尔投资青睐的家登精密表示，台湾模具产业完整、弹性强，加上12寸晶圆厂座数与产能全球第1，非常有优势发展18寸晶圆。 英特尔投资(Intel
