瓦克化学(Wacker Chemie)子公司Siltronic日前宣布,计划关闭其位于日本Hikari的硅晶圆制造设施,并试图精简200mm晶圆产能。该制造厂将于2012年中关闭,相应的产能将转移至其位于新加坡和美国俄勒冈州波特兰的200mm硅晶
一片18寸(450mm)晶圆产出的芯片数是12寸(300mm)的两倍以上,当18寸厂的时代来临时,将有助提高厂商的制造优势;不过,18寸厂投入成本相对较高,加上产业链尚未就绪,发挥效益仍需一段时间。2008年5月时,全球半导
晶圆代工龙头台积电对抗三星,获政府「力挺」,中部科学园区将再增拨50公顷土地,作为台积电兴建全球最新的18寸晶圆厂用地,最快2015年量产。台积电中科晶圆15厂基地面积18.4公顷,规划兴建一座12寸晶圆旗舰厂,总投
共同研发高温MLU的应用技术 美国加州 SANTA CLARA 和上海2011年12月9日电 /美通社亚洲/ -- Crocus科技,领先的强化磁性半导体技术开发商,和中芯国际[0.38 -3.85%]集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交
一片18寸(450mm)晶圆产出的芯片数是12寸(300mm)的两倍以上,当18寸厂的时代来临时,将有助提高厂商的制造优势;不过,18寸厂投入成本相对较高,加上产业链尚未就绪,发挥效益仍需一段时间。 2008年5月时,全球
晶圆代工龙头台积电对抗三星,获政府「力挺」,中部科学园区将再增拨50公顷土地,作为台积电兴建全球最新的18寸晶圆厂用地,最快2015年量产。 台积电中科晶圆15厂基地面积18.4公顷,规划兴建一座12寸晶圆旗舰厂,总
Crocus科技,领先的强化磁性半导体技术开发商,和中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所代码:SMI,香港联交所代码:0981.HK),中国内地最大最先进的集成电路晶圆代工企业,日前宣布,正式签署合
美国加州 SANTA CLARA 和上海2011年12月9日电 /美通社亚洲/ -- Crocus科技,领先的强化磁性半导体技术开发商,和中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所代码:SMI,香港联交所代码:0981.HK),中国
韩国三星积极扩产,明年底将超越联电、跃居全球第2大晶圆代工厂,对此台积电董事长张忠谋说,与三星竞争问题已被问了1年,他还是一句话,「三星是个可畏的对手」,看得出双方已有好几个竞争战场,不过台积电有极大的
据悉,三星电子位于美国德州Austin的系统LSI专用产线“S2 Line”产能已经达到满载的状态。消息指出,“S2 Line”为一条12英寸自动化产线,主要生产采用45nm制程技术的低电力逻辑芯片(Logic IC),月产能达4万片。韩国
据悉,三星电子位于美国德州Austin的系统LSI专用产线“S2Line”产能已经达到满载的状态。消息指出,“S2Line”为一条12英寸自动化产线,主要生产采用45nm制程技术的低电力逻辑芯片(LogicIC),月产能达4万片。韩国媒体
据悉,三星电子位于美国德州Austin的系统LSI专用产线“S2 Line”产能已经达到满载的状态。消息指出,“S2 Line”为一条12英寸自动化产线,主要生产采用45nm制程技术的低电力逻辑芯片(Logic IC),
半导体矽 晶圆自今年9月起国内相关厂商已见半导体市场需求减弱,10月份景气寒风加剧,再加上欧债问题冲击市场对景气后势的信心,故半导体矽晶圆厂商在近2- 3个月都感受到需求衰退,包括国内半导体矽晶圆厂如中美晶(
黄女瑛/台北 近期太阳能多晶矽晶圆报价呈现止跌回稳,每片平均报价维持在1.1~1.2美元,太阳能业者指出,主要是厂商打算出清库存部分已陆续倒货近尾声,资金充裕的太阳能业者宁愿减产,亦不愿卖1片亏1片,导致亏损扩
据悉,三星电子位于美国德州Austin的系统LSI专用产线“S2 Line”产能已经达到满载的状态。消息指出,“S2 Line”为一条12英寸自动化产线,主要生产采用45nm制程技术的低电力逻辑芯片(Logic IC),月产能达4万片。韩国
半导体矽晶圆自今年9月起国内相关厂商已见半导体市场需求减弱,10月份景气寒风加剧,再加上欧债问题冲击市场对景气后势的信心,故半导体矽晶圆厂商在近2-3个月都感受到需求衰退,包括国内半导体矽晶圆厂如中美晶(548
关键字: 电子产品需求 晶圆厂 因应欧美市场对于消费电子产品需求下滑,东芝公司(Toshiba Corp.)宣布计划关闭3座半导体制造厂,将其分离式、模拟与影像IC的生产整并于其它3座半导体厂。同时,东芝并将在2012年1月以前
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察,受欧债风暴冲击,终端需求明显减弱,加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点,客户端调节库存压力仍大,使得2011年第3季大中华地区前3大
因应欧美市场对于消费电子产品需求下滑,东芝公司(Toshiba Corp.)宣布计划关闭3座半导体制造厂,将其分离式、类比与影像IC的生产整并于其它3座半导体厂。同时,东芝并将在2012年1月以前为其部份半导体厂进行减产,包
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察,受欧债风暴冲击,终端需求明显减弱,加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点,客户端调节库存压力仍大,使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆